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韓國媒體 Business Korea 近日報道稱，高通正在重新考慮其生產策略，計劃將下一代的 2nm AP 制造業務優先交給臺積電，而非此前被廣泛看好的三星電子。
高通與三星曾在今年初就 2nm 晶圓代工進行合作討論，高通 CEO 也曾公開提及與三星合作的可能性，這讓外界認為兩家公司在 2022 年因發熱問題中斷的代工關系后有望重啟，不過行業分析稱，三星反復出現的良率問題將再次成為三星晶圓代工業務復蘇的絆腳石。
晶圓良率指的是每片晶圓上可用芯片的比例，假設一片晶圓（基板）上制造100個芯片，60%的良率意味著可以生產60個合格芯片。據業內人士透露，三星電子2納米工藝的良率在去年下半年僅為20%左右，即使最近也略低于穩定量產所需的60%左右的水平。相比之下，臺積電2納米工藝的良率已達到60%至70%，并且量產穩定性也已得到驗證，且臺積電已吸引英偉達、AMD和蘋果等重要客戶。
不過據報道，高通并未完全停止與三星的合作，考慮到晶圓代工的特性，過度依賴單一供應商可能會帶來風險，例如降低價格談判籌碼或導致生產中斷。如果未來良率穩定在一定水平以上，高通可能會隨時采取多元化采購策略，將部分產品線或產量分配給三星。
但同時批評人士指出，三星必須憑借自身的技術能力證明其量產穩定性，晶圓代工競爭力的核心最終取決于良率，“三星電子在不到半年的時間里顯著提高了良率，但仍然存在一些不穩定因素。”他補充道：“為了吸引客戶，三星最終必須依靠技術能力來確保良率。”這位人士繼續說道：“如果現狀持續下去，三星未來甚至可能在1納米工藝的領導地位爭奪戰中落后于臺積電，最終面臨無法吸引客戶的困境?！?/p>
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