三星斥巨資建封裝廠

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三星電子計劃投資40億美元（約280億人民幣）在越南北部建設一座芯片封裝廠，作為該國最大的外國投資者，三星正在擴大其在越南的業務版圖。

據知情人士透露，對太原省的投資將分幾個階段實施，第一階段將投資20億美元。由于信息屬于私人性質，這些知情人士要求匿名。

三星方面一位代表拒絕置評。越南財政部周四發表聲明證實，正在與三星就一項半導體項目計劃簽署諒解備忘錄，但未透露更多細節。

三星及其全球同行正快速擴張，以滿足數據中心和人工智能（AI）設備對芯片日益增長的需求。這家韓國企業集團是越南的早期投資者之一，于2008年在越南北部北寧省建立了其第一家工廠。

從那時起，越南已發展成為該公司全球最大的手機制造基地，并于 2013 年在太原省建立了另一家智能手機生產工廠。

作為亞洲增長最快的經濟體之一，越南已崛起為制造業強國，企業紛紛將生產重心從中國轉移出去，以對沖北京與美國貿易戰的影響。去年，在美國總統特朗普發起全球關稅攻勢之際，越南經濟并未像預期那樣放緩，反而向其最大的出口市場出口了創紀錄的貨物。

作為越南最大的出口商，三星是越南制造業生態系統的核心，支撐著一條涵蓋智能手機、零部件以及顯示器、研發等高附加值業務的龐大供應鏈。該公司在幫助越南轉型成為全球電子中心方面發揮了重要作用，吸引了眾多供應商，并提升了工業產能，盡管價值鏈的很大一部分仍然依賴進口原材料和外國企業。

據越南政府網站援引2024年的數據稱，三星已在越南投資超過232億美元，并為越南工人創造了9萬個就業崗位。

2022年，該公司向其位于太原省的業務注資9.2億美元，使其在三星電機工廠的投資總額達到23億美元。據財政部消息，該公司今年早些時候承諾再投資12億美元，在該省生產高端電子電路板。

臺積電在先進芯片封裝專利

先進芯片封裝技術是提升尖端芯片設計性能的關鍵組成部分，對于尋求市場競爭優勢的芯片代工制造商而言，它至關重要。

路透社報道稱， LexisNexis 最近發布的數據顯示，臺積電和三星多年來一直在先進封裝技術方面持續投資，而英特爾的申報文件卻未能跟上步伐。

臺積電擁有令人矚目的2946項先進封裝專利，不僅專利數量最多，而且質量也最高。質量的衡量標準是專利被其他公司引用的次數，這體現了專利在行業內的相關性和影響力。

據 LexisNexis 數據顯示，三星電子在數量和質量上均位居第二，擁有 2404 項先進封裝專利。

另一方面，英特爾排名第三，擁有 1434 項先進封裝專利。

LexisNexis PatentSight 總經理 Marco Richter 贊揚臺積電、三星和英特爾自 2015 年以來不斷投資先進封裝技術，推動該領域向前發展并制定技術標準。

先進封裝技術在提升半導體設計方面發揮著關鍵作用，它能夠將眾多芯片（或稱“芯片組”）集成到同一封裝內，這些芯片組可以堆疊，也可以相鄰排列。這種創新方法使AMD等芯片制造商獲得了相對于英特爾等競爭對手的競爭優勢。

據該部門負責人姜文洙 (Moonsoo Kang) 稱，2022 年 12 月，三星電子成立了一個專門致力于推進封裝技術的團隊，進一步鞏固了其對這一關鍵領域的承諾。

英特爾駁斥了臺積電專利組合規模龐大就意味著其技術更先進的說法。英特爾知識產權法律部門副總裁本杰明·奧斯塔普克表示，他們的專利旨在保護其知識產權，公司在專利方面的投資都是經過深思熟慮的。

隨著先進芯片封裝技術對于跟上日益復雜的半導體設計步伐變得越來越重要，像臺積電、三星和英特爾這樣的公司預計將繼續投資這項技術，以在全球競爭激烈的芯片制造領域保持領先地位。

（來源：編譯自路透）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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