MCU，新變局

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“沒有永遠的壁壘，只有不斷重構的邊界”，這句話正成為當下MCU行業最生動的寫照。

近段時間來，MCU市場風起云涌。

一方面，原本競爭已白熱化的賽道愈發擁擠，來自CIS、存儲、模擬等賽道的芯片企業競相入局，讓本就擁擠的MCU賽道更添幾分內卷；另一邊，深耕MCU多年的老牌廠商紛紛轉身，以“MCU+”戰略為旗向外延伸，試圖打破業務邊界，尋找第二增長曲線。

這場雙向流動的產業浪潮，不僅讓MCU賽道愈發熱鬧，更映射出半導體行業在周期波動與技術融合下的戰略抉擇與生態重構，也預示著MCU產業正從單一賽道競爭，邁向多元生態、跨界融合的全新階段。

跨界玩家，攪動MCU賽道格局

從自研到收購，豪威MCU的轉型邏輯

在MCU賽道愈發“內卷”的背景下，豪威集團的入局并非一時沖動，而是一場從自研試探到戰略收購的持續深耕。前不久，豪威通過收購翌創微電子加碼MCU賽道，為內卷加劇的市場再添變數。

實際上，早在2022年，豪威集團便宣布推出首款32位MCU產品——WS49T31xQ系列，主打通用高性能與高性價比，面向可穿戴設備、智能家居、消費電子等應用場景，標志著豪威正式踏入MCU市場的新征程。

彼時，豪威表示將利用其在光電轉換、數字、模擬及混合信號領域的技術積淀持續創新。

經過數年打磨，豪威于2025年6月正式推出全新一代OMX2xx系列高性能MCU OMX2x4B，該系列基于高性能Arm Cortex-M7內核，主頻高達300MHz，集成4MB Flash與512KB SRAM，提供單核、雙核等多種配置選項，并支持A/B SWAP OTA升級及HSM信息安全模塊，適用于智能座艙、車身域控、熱管理、電池管理等汽車應用場景。

同年11月，豪威宣布其OMX14x系列車規級MCU芯片通過ISO 26262 ASIL-B功能安全產品認證，標志著其在應對系統性失效和隨機性失效方面達到了國際公認的車規安全標準。

至此，豪威在車規MCU領域已初步構建起從產品到認證的完整能力。

如果說自研MCU是豪威的起步，那么收購成都翌創微電子則是其MCU戰略的關鍵落子。

2026年3月，工商信息變更顯示，豪威集團通過旗下主體完成對成都翌創微電子有限公司的股權收購，持股占比達71.76%，實現對該公司的實際控制。管理層同步完成更迭，原董事長羅翔鯤卸任，豪威集團法人高文寶接任。

據悉，翌創微電子成立于2021年9月，聚焦新能源領域的“源、網、荷、儲”，覆蓋光伏儲能、充電樁、新能源汽車電源電控等核心場景。核心產品ET6000系列MCU/DSP搭載Arm Cortex-M7內核，主頻最高達300MHz，是國內首款雙核能源主控芯片，其中ET6002產品族更實現了與TI C2000的Pin2Pin兼容，便于現有方案的國產替代和迭代升級。

值得注意的是，翌創微的ET6001芯片已在國內頭部光伏逆變器企業的功能測試中表現出色，性能指標達到或超越國際競品，并獲得批量訂單。豪威選擇在這個節點將其納入麾下，顯然是看到了這家初創企業在技術、產品與客戶層面已具備實質性的競爭力基礎。

表面上看，豪威入局MCU是在一片紅海中尋求增量。但深究其戰略考量，不難發現這是一條圍繞汽車電子與新能源賽道，從單一器件提供商向系統級解決方案供應商躍遷的必經之路。

一方面，汽車業務崛起，需要系統級芯片能力協同。

近年來，豪威的戰略重心已從消費電子向高壁壘、長周期的車規級領域轉移。2025年，豪威集團車載CIS營收達74.71億元，同比增長27%，車載模擬IC營收同比增長48%。有分析指出，汽車業務占比的提升，標志著豪威從周期性較強的消費電子賽道轉向車規級領域。

然而，CIS與MCU本是智能汽車電子系統中的左右手——傳感器采集數據，控制器處理決策。豪威在CIS領域已占據近30%的國內車載市場份額，但在車載控制芯片方面長期依賴外部供應。收購翌創微后，豪威將MCU納入自身產品矩陣，不僅能補足“感知-決策-控制”閉環中的關鍵環節，還可通過系統級打包方案增強客戶粘性，提升整體議價能力。

另一方面，產品線擴張，踐行整體解決方案戰略。

瑞銀在2026年2月發布的研究報告中指出，豪威集團正積極擴展產品至模擬、MCU及電源管理IC，提供整體解決方案，通過規模及范疇經濟實現更低成本。從CIS到模擬IC，從顯示驅動到MCU，豪威正在構建覆蓋智能汽車核心半導體需求的多產品線矩陣。翌創微在光儲充、新能源汽車三電系統等領域的技術積累與客戶基礎，恰好與豪威的汽車戰略形成互補。

值得關注的是，翌創微的ET6000系列已在光伏逆變器等新能源場景實現批量出貨，其產品競爭力得到了客戶驗證，而豪威的供應鏈優勢、客戶渠道和資金實力，將為這一技術產品線注入更大的商業化動能。

眾所周知，自研MCU從流片到量產再到車規認證，通常需要數年時間。豪威通過收購翌創微，直接獲得了已通過客戶驗證、具備批量出貨能力的成熟產品線。這種方式既規避了自研的長周期風險，也使其能夠以更快的速度在工業新能源和汽車新能源芯片市場形成實質影響力。以收購換取時間窗口，搶占市場先機。

整體來看，豪威的MCU之路，是一條從試探到深耕、從自研到整合的清晰路徑。這既是其從CIS龍頭向系統級半導體方案供應商轉型的必然選擇，也是對汽車智能化與新能源產業機遇的戰略回應。至于翌創微原有對標TI C2000的替代之路是否會延續、豪威能否在“內卷”的MCU賽道中撕開一片天地，尚待市場給出答案。

國科微入局車規MCU，撬動第二增長曲線

在MCU賽道持續升溫、各路玩家紛紛入局的當下，老牌SoC企業國科微的加入，為這一本就熱鬧的戰場再添一抹變數。

近日有媒體報道，國科微將攜車載AI芯片、車規級MCU及配套電源管理芯片亮相即將開幕的北京車展。盡管國科微方面迄今未就此事公開回應，但多個信源指向這是一個確鑿的信息。

據消息披露，國科微在車規級MCU領域已規劃了E、N、Z三大系列產品線，意圖全面覆蓋高中低端市場。其中，E系列主攻車身控制器與電機執行器控制器，目前已經進入客戶推廣階段；N系列面向動力系統與底盤場景，Z系列則瞄準高性能區域與跨域控制器，仍處于研發之中。公司正同步推進AEC-Q100可靠性測試與ISO 26262 ASIL-B功能安全認證，為后續量產上車鋪路。

這一產品矩陣的規劃覆蓋了從執行器節點到中央計算的多層次需求，顯示出國科微在車規MCU賽道的全場景布局意圖。

從其業務布局來看，國科微進軍MCU或許并非心血來潮，而是一條從技術積累到戰略延伸的合理路徑。

國科微深耕AI SoC領域多年，2023年提出“ALL IN AI”戰略，持續聚焦人工智能邊緣計算AI SoC研發，圍繞多模態大模型創新提出MLPU芯片架構。值得注意的是，在國科微現有的IPC芯片產品中，早已搭載了RISC-V架構的MCU模塊。計算與控制本就密不可分，將MCU從SoC中獨立為新的產品系列，可謂水到渠成。

進軍車規級MCU，繞不開車規認證這道高門檻。然而，國科微的車載AI芯片已通過AEC-Q100可靠性測試和ISO 26262 ASIL-B功能安全驗證，并已出貨至頭部主機廠及主流Tier1供應商，規模應用于AEB、CMS、DMS、OMS以及ADAS等場景。從可靠性設計規范到車規測試流程，再到質量體系建設，國科微已在車載芯片領域構建了從研發到量產的全流程能力，其先行經驗已為MCU鋪路。

另據知情人士指出，車載AI芯片與車規級MCU在汽車電子系統中具有天然的互補關系——傳感器采集數據，控制器執行決策。國科微將MCU納入自身車載產品矩陣后，有望為客戶提供從感知到控制的完整系統級方案，在提升客戶粘性的同時增強整體競爭力。

從更宏觀的視角來看，進軍車規MCU也是國科微應對主業波動、尋求新增長空間的戰略選擇。

2025年，國科微預計全年歸母凈利潤約為-1.8億元至-2.5億元，同比由盈轉虧，主要受市場環境變化和部分產品銷售額下滑影響。在此背景下，國科微一方面通過合封KGD產品漲價（漲幅40%-80%）改善盈利能力，另一方面則在積極拓展新的業務增長點。

汽車電子無疑是其中的重要方向。據Yole預測，到2030年，車規MCU市場規模將達到342億美元，增長動力來自域與區域控制、ADAS智能化、網絡安全及電氣化轉型。國科微同時也在車載SerDes芯片領域布局，形成了“AI ISP+SerDes”的雙線推進策略。車規MCU的加入，有望使公司在汽車電子賽道的版圖更加完整，成為繼智慧視覺、固態存儲、物聯網WiFi芯片之后又一重要營收支柱。

對國科微而言，車規MCU不僅是第二增長曲線的關鍵，更是其構建汽車電子全棧能力的核心拼圖。可以肯定的是，隨著國科微三大系列產品的逐步落地和車規認證的持續推進，這位從AI SoC跨界而來的新玩家，有望在車規MCU的棋局中落下一枚不容忽視的棋子。

存儲+MCU：普冉股份逆勢突圍

另一邊，以NOR Flash和EEPROM起家的普冉股份，從存儲芯片的龍頭地位出發，以“存儲+”戰略為支點，同樣在MCU領域實現了令人矚目的快速擴張。

普冉股份是國內非易失性存儲器芯片領域的領軍企業之一。憑借SONOS工藝結構的差異化技術路線，公司在NOR Flash和EEPROM領域構建了堅實的技術壁壘。據TrendForce最新數據顯示，普冉股份在全球NOR Flash市場份額中穩居前五。

據統計，從成立至2025年上半年，普冉存儲產品累計出貨量近310億顆，NOR Flash產品線累計出貨量突破55億顆，EEPROM產品線累計出貨量突破15億顆。在EEPROM方面，公司在鞏固手機攝像頭市場領先地位的同時，積極拓展運動相機與智能手表等新興場景，車載領域應用也加速落地。

憑借在存儲領域十余年的技術積淀，普冉股份于2022年初向市場全面推出MCU產品，開啟了從“存儲”到“存儲+”的戰略延伸。

普冉將基于NOR Flash積累的SONOS工藝基因移植至MCU設計，創新性地將SONOS工藝嵌入先進制程MCU中，將工作范圍和可靠性保證延伸到125℃的環境溫度，在芯片尺寸、功耗控制、讀取速度及存儲器擦寫可靠性等核心指標上形成了獨特的技術優勢。產品可在-40℃至125℃的寬溫范圍內穩定工作，具備超過10萬次的擦寫壽命及長達20年的數據保持能力，精準匹配高端白電及工業控制對核心器件的嚴苛要求。

產品布局上，普冉的MCU產品線覆蓋從ARM M0+到M4的多內核選擇，主頻最高可達240MHz，存儲容量最大支持512KB。其中，M0+系列實現了高可靠性和低功耗并重；M4系列則適配電機控制、智能穿戴、BMS電源管理系統、物聯網等復雜應用場景。

從出貨節奏來看，普冉MCU的增長曲線堪稱陡峭：2022年出貨1億顆，2023年出貨2億顆，2024年出貨8億顆——三年間以翻倍乃至數倍的增速持續攀升。截至2025年末，公司已量產M0+、M4五大系列超200款MCU產品，累計出貨量突破24億顆，成功進入小米、美的等頭部品牌供應鏈。產品廣泛應用于三星、OPPO、vivo、聯想、惠普、亞馬遜等國內外知名品牌。

在這個過程中，普冉MCU逐漸從消費電子基本盤向高端白電場景突破，其高性能觸控MCU產品自2023年起已在家電市場的頭部客戶和家電通用市場實現大規模交付。

在電機專用MCU領域，普冉推出的PY32MD系列將三相半橋柵極驅動器與MCU集成，支持無感FOC控制算法，可減少外圍器件數量，使系統BOM成本降低30%以上。該系列覆蓋40V至600V寬電壓范圍，已廣泛應用于風機、水泵、電動工具及高速風筒等場景，并逐步向車規級應用拓展。

為加速客戶產品落地，普冉還構建了“芯片+開發板+軟件工具鏈”的完整支持體系，兼容Keil、IAR等主流開發環境，針對智能空調、冰箱等細分場景預置成熟應用固件庫，可幫助客戶縮短研發周期30%以上。

普冉股份進軍MCU，并非在紅海中盲目跟風，而是與其“存儲+”戰略的深度協同。

首先，工藝協同是根本驅動力。 SONOS工藝是普冉在NOR Flash領域實現差異化競爭的核心壁壘。這一技術原本用于SoC或MCU的嵌入式閃存設計，將其移植至MCU領域，不僅降低了操作電壓、實現了低功耗和高可靠性，還減少了工藝復雜度與光罩層數。同時，普冉與晶圓廠深度合作自研IP，將Flash和SRAM嵌入MCU芯片，使得普冉MCU具備與SONOS NOR Flash一脈相承的低功耗、高可靠性、高性價比和優越的抗電磁干擾性能。這種設計與工藝的深度協同，是普冉MCU能夠在極短時間內實現海量出貨的技術根基。

其次，向高端市場突破是戰略方向。 普冉的MCU產品策略可概括為向下扎根、向上生長：向下以高性價比32位ARM M0+產品替代傳統8位MCU，幫助客戶提升開發效率、降低綜合成本；向上持續向高端工業、白電、人機交互和車規領域突破，完成從“消費商用、家電和入門級工業”到“高端工業、白電和車規級”的場景進階。

2026年3月，普冉攜全系列MCU產品亮相AWE 2026，正是向市場傳遞MCU產品已具備切入高端家電及白電市場的技術能力的明確信號。

白電及智能家電MCU領域對高能效、高可靠性和低PPM提出核心準入門檻，同時對“存儲+控制”一體化解決方案有迫切需求。普冉依托存儲領域的深厚積累，恰好具備了切入高端市場的差異化優勢。

從NOR Flash龍頭，到MCU累計出貨突破24億顆的“存儲+”新勢力，普冉的跨界之路，是一場基于工藝基因遷移與平臺化戰略的系統性突圍。它不是簡單地將MCU視為第二增長曲線，而是以“存儲+MCU+模擬”的協同體系重構自身價值主張，構建從非易失性存儲到嵌入式控制的一站式供應能力。

如果說豪威入局MCU是圍繞汽車電子的系統級整合，國科微入局MCU是AI SoC能力的場景延伸，那么普冉的路徑則代表了另一種范式：以存儲工藝的基因優勢切入MCU賽道，在低端快速起量后向高端持續攀升。

三種路徑都指向一個共同的行業趨勢：在MCU“內卷”的表象之下，一場圍繞技術協同與平臺能力的深層競爭正在加速展開。

國產模擬芯片廠商“組團”入局

如果說豪威、國科微、普冉等廠商的入局代表了CIS、SoC、存儲賽道的跨界邏輯，那么以杰華特、矽力杰、納芯微、南芯等為代表的模擬芯片廠商，則構成了另一股不容忽視的力量——這批原本深耕電源管理和信號鏈芯片的玩家，正在憑借其在模擬領域的深厚積淀，向MCU賽道展開戰略布局。

例如，杰華特這家以虛擬IDM模式運營的模擬芯片設計企業，在2025年第四季度的選型手冊中正式新增了MCU產品分類。在此之前，公司產品線以電源管理芯片（DC/DC、LDO等）和信號鏈芯片為主。

值得注意的是，杰華特前不久還對MCU廠商領芯微進行了投資，持有領芯微13.40%股權。據悉，領芯微深耕電機控制與車規場景，已形成8位/32位通用MCU、電機專用及車規級產品矩陣，LCM32系列適配家電、工業控制，LCA067等車規芯片通過AEC-Q100 Grade1認證，廣泛應用于汽車座椅風機、空調出風口電機等，同時配套完善開發工具與方案生態。

MCU的加入，標志著杰華特從外圍電源向系統控制的延伸，與領芯微形成“電源+控制”強協同，補齊嵌入式控制核心能力，快速切入汽車電子、工業控制等高增長賽道。同時，通過整合供應鏈與客戶資源，復用領芯微現有客戶與應用經驗，加速MCU業務落地與規模化；以車規與電機控制為突破口，完善“模擬+嵌入式”產品矩陣，推動從單一芯片供應商向一體化解決方案服務商轉型，進一步鞏固在新能源、汽車電子等領域的競爭力。

作為本土汽車模擬芯片龍頭，納芯微早在2023年便與芯弦半導體聯合推出了對標德州儀器C2000的中端MCU產品。此后，納芯微持續強化其MCU產品矩陣，推出NSSine?系列實時控制MCU/DSP產品線。2025年9月，納芯微發布NS800RT7P65S/D系列，采用單/雙Cortex-M7內核400MHz，配備自研eMath/mMath加速核，集成1MB eFlash，全面強化電源與電機控制應用。同年11月，進一步推出NS800RT115x系列，基于200MHz Cortex-M7內核，搭載自研mMATH數學加速核，面向車身電子、照明、電機驅動、數字電源等領域。納芯微依托其在汽車傳感器、隔離器件、驅動等領域的深厚積累，通過MCU產品實現了“模擬+控制”的系統級協同效應。

2025年1月，南芯科技宣布收購珠海昇生微電子100%股權，以此也正式入局MCU賽道。昇生微成立于2017年，深耕端側應用處理器芯片領域，擁有POWER-MCU、RISC-V MCU、PMIC芯片等多系列多款量產料號，產品覆蓋可穿戴、消費、工業等領域，合作小米、榮耀、vivo等知名客戶，雖尚未實現盈利，但在MCU相關技術和客戶資源上具備扎實基礎。

南芯科技作為模擬和嵌入式芯片設計企業，主營充電管理、DC-DC、鋰電管理等芯片，正向汽車電子、工業應用領域拓展，此次收購是其布局MCU的核心動作，核心目的主要有四：一是整合雙方產品、技術與研發團隊，補足自身在嵌入式芯片硬件、IP、算法等方面的能力，形成技術互補；二是擴充端側處理器領域產品品類，完善產品矩陣，拓寬在移動通訊、汽車電子、泛消費等領域的布局；三是復用昇生微的客戶資源，擴大合作范圍，增強細分應用領域的品牌效應；四是整合供應鏈資源發揮規模效應，降低原材料采購成本，同時在嵌入式領域形成協同效益，助力公司向全球領先的模擬與嵌入式芯片企業邁進。

矽力杰在車規MCU上的布局更為激進，推出了專為汽車“大三電”、底盤、車身域控等關鍵應用打造的車規級32位MCU，基于高性能RISC-V內核，主頻最高可達300MHz，涵蓋雙核至高達六核方案，嚴格遵循車規認證標準。同時還推出了面向車身ECU應用的MCU，全系支持ASIL-B功能安全等級，廣泛用于車燈、組合儀表、換擋器、門控制器等場景。矽力杰更是聯合芯來科技、Vector等伙伴打造了面向汽車的高性能RISC-V MCU基礎軟件平臺，形成了從芯片到軟件生態的完整閉環。

從上述案例不難看出，國產模擬芯片廠商進軍MCU的邏輯較為一致：以自身在電源管理、信號鏈、驅動等周邊領域的技術積累和客戶基礎為依托，向核心的控制環節延伸。各自的切入點雖有不同，但背后的戰略意圖都是在MCU“內卷”的表象之下，圍繞汽車電子、工業控制等高附加值賽道展開的“模擬+控制”平臺化能力競速。

MCU廠商，反向突圍

當模擬與嵌入式廠商紛紛向MCU賽道的涌入，以中微半導為代表的MCU老牌玩家，則在走一條相反的路徑，即在深耕MCU主業的同時，向存儲、模擬、功率等周邊領域逆向延伸，探索“MCU+”的平臺化轉型。

2026年初，中微半導發布首款SPI NOR Flash新品CMS25Q40A，以4Mbit小容量、寬電壓1.65V-3.6V、多扇區擦除與高速SPI讀寫等特性，精準卡位嵌入式MCU程序存儲、IoT終端配置存儲等低功耗、低成本場景。

這是中微半導自2001年成立以來，首次涉足存儲芯片領域。公司明確表示，此次發布的首款Flash產品“填補了公司在Flash領域的產品空白，是公司有效推行‘MCU+’戰略的最新成果，標志著公司正式向存儲領域邁出實質性一步”。

對于一家以8位MCU出貨量穩居國內首位、累計芯片出貨量達數十億顆的MCU龍頭企業而言，NOR Flash的推出意味著其產品邊界從“控制”延伸至“存儲”，也為后續更高容量、更高規格的存儲產品迭代奠定了技術基礎。

如果說CMS25Q40A的發布是中微半導進軍存儲領域的“首秀”，那么2026年3月對珠海博雅的戰略投資，則是其“MCU+”戰略從自研試探走向深度整合的關鍵落子。

2026年3月22日，中微半導發布公告，擬以自有資金1.6億元向珠海博雅科技股份有限公司增資，交易完成后將持有珠海博雅20%的股份并獲總經理提名權，成為其重要參股股東。

據悉，珠海博雅深耕NOR Flash十余年，兼具ETOX與SONOS雙工藝架構，在65/55/50/40nm制程實現512Kb–2Gb全容量覆蓋，客戶涵蓋瑞薩、涂鴉、力合微等，可直接補足中微半導在存儲工藝、量產經驗與客戶渠道的短板。

同時，雙方同為Fabless模式，合作后可實現產能協同整合，增加晶圓整體消耗體量，從而提升與晶圓代工廠的合作議價能力，進一步優化供應鏈穩定性。

中微半導的路徑并非孤例，在MCU賽道日益擁擠的背景下，還有一批深耕MCU多年的本土企業，正在以各自的方式探索“MCU+”的多元發展路徑。

在國產替代與智能化升級的雙重驅動下，這種MCU向存儲延伸、存儲向控制拓展的雙向滲透，將成為推動本土芯片產業鏈自主可控與全球競爭力提升的核心動力。

能看到，一邊是強者帶著家底涌入MCU，一邊是MCU廠商主動跨界突圍。這場雙向流動的背后，揭示了一個清晰的趨勢：MCU行業的競爭邏輯，已從單一品類的性價比比拼轉向了平臺化解決方案的綜合能力競速。

對于跨界者而言，MCU是補齊系統能力的關鍵拼圖；對于MCU廠商而言，新賽道是放大自身價值的戰略延伸。但無論方向如何，最終勝出的，大概是那些能夠跳出單品思維、構建起多產品協同生態的企業。

而這場圍繞邊界重構的競速，才剛剛開始。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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