地瓜機器人：融資、增長與長期主義

2026年4月8日，地瓜機器人宣布完成1.5億美元B2輪融資，至此其B輪累計融資額達到2.7億美元，公開披露的總融資規模突破3.7億美元（折合人民幣超25億元）。

本輪融資由某零售科技與供應鏈巨頭、Prosperity7風投基金、遠景科技集團等戰略投資者領投，慕華科創、云鋒基金、華控基金、LOOK CAPITAL、凱聯資本等多家一線財務機構參與，老股東高瓴創投、和暄資本、線性資本、黃浦江資本、滴滴、五源資本、初心資本、梅花創投、淡馬錫旗下Vertex Growth等持續跟投。資金將主要用于全球化商業布局與開發者生態建設。

資本的持續加碼，核心源于地瓜機器人在具身智能賽道跑出的三重確定性 ——商業化落地、技術路徑成熟、生態壁壘構建。

2025 年數據清晰呈現其發展節奏：出貨量同比增長 180%，客戶數量翻倍，開發者規模突破 10 萬，對應商業化、產品化、生態化三大維度的同步推進。目前，其產品已從消費級機器人延展至具身智能前沿場景，累計支撐超百款機器人落地，逐步成為行業 “底層通用能力提供者”。通過“地心引力”加速計劃與產業生態合作，地瓜機器人進一步拉低開發門檻，已服務 500 余家中小創新團隊，助力 200 多個團隊落地爆款產品，擴散效應正加速構建新的行業基礎設施。

技術層面，地瓜機器人堅持“軟硬協同、端云一體”的核心路徑，跳出單一硬件或算法的局限，構建起完整的具身智能基礎能力平臺。其與地平線保持技術同源、戰略協同，聯合打造 “具身智能大腦基座”，旗下 RDK S600 大算力開發平臺與地平線開源的 HoloMotion（小腦基座模型）、HoloBrain（大腦基座模型）實現原生適配與深度優化。

作為核心產品，S600 搭載 560 TOPS 算力的異構計算架構，創新采用 “大小腦拆分” 設計：18 核 CPU+BPU 負責復雜大模型推理，支撐視覺語言決策等高級交互；6 核 R52 專司實時運動控制，避免資源爭搶，實現從 “小腦控制” 到 “大腦決策” 的完整閉環。同時，S600 實現大模型端側原生部署，適配 Pi0、Qwen2.5-VL-7B 等模型時性能達主流平臺 2 倍以上，讓機器人具備 “本地思考” 能力，不再強依賴云端。

在產品布局上，地瓜機器人明確瞄準通用需求的定位，搭建起覆蓋 5-560 TOPS 多層級算力的產品矩陣，支撐人形機器人、四足機器狗、服務機器人、掃地機等 100 余種形態落地，實現 “一次研發、多場景復用”。其中，X 系列面向泛機器人與消費類場景，旭日 3、旭日 5 已大規模量產，旭日 7 預計 2026 年底發布；S 系列聚焦具身智能大算力，S600 已與傅利葉、加速進化、自變量機器人等頭部企業展開深度合作。2026 年底，公司還將推出三款采用先進制程的旗艦芯片，推動性能實現代際升級。

相較于同賽道公司，地瓜機器人憑借極致專注的賽道深耕，與客戶深度綁定的快速響應能力，形成差異化競爭優勢；對比國際巨頭，其聚焦機器人垂直領域的全棧優化能力，更適配本土場景需求。對于行業發展，王叢預判通用機器人落地仍需 7-10 年，受 AI 大模型與 Agent 技術推動，周期或縮短 2-3 年；未來勝出的企業將分為三類：死磕通用算法的信仰型團隊、深耕細分場景的務實型公司、做到極致的零部件廠商。

基于 “賣鏟人” 定位，地瓜機器人不涉足機器人本體與行業解決方案，專注打造芯片、開發框架、算法模型、數據服務的全棧工具，對標英偉達與 PC 時代的 Wintel 體系，致力于成為機器人時代的底層基礎設施提供商。當前，端側 X/S 系列芯片 + RDK 套件解決 “算力來源”，云側一站式開發平臺打通數據生成、標注、訓練、仿真、部署全鏈路，中間層數百種可直接部署的算法補齊 “感知 - 理解 - 執行” 閉環，將機器人開發從復雜工程問題轉化為標準化平臺問題。

隨著算力與模型持續迭代，地瓜機器人與地平線的協同正打通從芯片到模型的全棧優化路徑，在同等資源投入下實現性能指數級提升。資本、業務、技術三條線形成合力，為其全球化布局筑牢根基。兩年多來，地瓜機器人已覆蓋亞太、歐洲、北美等 20 多個國家和地區，同比增長 100%，其軟硬一體的技術底座與開放生態，正為全球機器人產業開辟新增長曲線。在具身智能賽道從 “技術探索” 邁向 “規模化落地” 的關鍵期，地瓜機器人的探索與布局，無疑將深刻影響行業未來走向，賽道長期價值與企業成長空間已然顯現。