4月8日,受中東停火兩周以及霍爾木茲海峽開放兩周等消息刺激,全球市場大幅反彈,A股也迎來普漲行情。其中,國產(chǎn)芯片概念表現(xiàn)強勢,板塊內(nèi)個股幾乎全線飄紅。
截至收盤,平治信息(300571.SZ)收獲20CM漲停,曉程科技(300139.SZ)漲16.83%,臻鐳科技(688270.SH)漲15.10%,長芯博創(chuàng)(300548.SZ)漲13.96%。此外,還有大為股份(002213.SZ)、利通電子(603629.SH)等多只個股實現(xiàn)10CM漲停。
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政策與產(chǎn)業(yè)共振
政策端與產(chǎn)業(yè)端形成共振,為國產(chǎn)芯片的快速發(fā)展筑牢了根基,拓寬了路徑。近日,國務院發(fā)布《國務院關于產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全的規(guī)定》(以下簡稱《規(guī)定》),自發(fā)布之日起正式施行。其中,集成電路作為關鍵領域被重點提及,成為政策支持的核心方向之一。
針對我國在集成電路、工業(yè)母機等關鍵領域存在的核心技術“卡脖子”等問題,《規(guī)定》要求制定關鍵領域清單,開展關鍵領域?qū)嵨飪浜湍芰洌哟蠹夹g、設備、產(chǎn)品研發(fā)力度,提升關鍵領域產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈抗風險能力。這一制度安排能夠引導各類資源向關鍵領域集聚,推動關鍵核心技術攻關取得決定性突破。
分析人士表示,《規(guī)定》的出臺,是有效防范化解產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全風險,提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈韌性和安全水平的重要舉措,更是我國主動運籌國際空間、塑造外部環(huán)境的關鍵一步,將為國產(chǎn)芯片高質(zhì)量發(fā)展提供長期穩(wěn)定的政策保障。
與此同時,產(chǎn)業(yè)端也傳來重要突破,國產(chǎn)芯片應用場景持續(xù)拓展,自主可控進程加速推進。據(jù)媒體報道,DeepSeek V4已全面基于華為昇騰芯片完成適配和優(yōu)化,此次適配打破了以往AI模型優(yōu)先適配英偉達的慣例,DeepSeek將國產(chǎn)芯片廠商置于優(yōu)先位置,對模型底層代碼進行了大量調(diào)整與重寫。
為應對V4云服務上線需求,國內(nèi)科技巨頭已提前向國內(nèi)廠商下單數(shù)十萬顆芯片。外媒報道稱,阿里巴巴、字節(jié)跳動等企業(yè)已向華為訂購即將量產(chǎn)的Ascend 950PR芯片。根據(jù)華為公開的技術規(guī)格和第三方機構(gòu)Digitimes的評測,根據(jù)該型號芯片AI算力性能接近英偉達H20芯片的三倍,搭載128GB自研HBM顯存,配套華為自研的Atlas 350加速卡方案,目前相關測試進展順利。
分析人士表示,本輪DeepSeek V4全面“換芯”,旨在實現(xiàn)從硬件到軟件的完整自主可控,標志著國產(chǎn)AI芯片正加速從“可用”邁向“好用”,也意味著國產(chǎn)AI服務器建設將加速放量,需求將隨國產(chǎn)算力投資擴張確定性提升。
興業(yè)證券在研報中指出,隨著AI向終端場景全面滲透成為主線,國內(nèi)運營商和云廠商有望繼續(xù)加大資本開支,芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代有望深化,國產(chǎn)算力廠商及上游半導體設備材料等方向仍具備廣闊成長空間。
板塊個股集體上漲
政策護航、產(chǎn)業(yè)突破疊加市場情緒回暖,多重利好共振下,4月8日國產(chǎn)芯片概念迎來集體大漲,多只個股強勢封板,漲停個股的業(yè)務布局與芯片領域的深度綁定,成為其股價上漲的核心支撐。
其中,大為股份(300571.SZ)當日實現(xiàn)10CM漲停,該公司通過全資子公司深度布局芯片領域。根據(jù)公司披露,其全資子公司大為創(chuàng)芯主要產(chǎn)品涵蓋NAND、DRAM存儲兩大系列,可廣泛應用于個人電腦、車載、IDC、工業(yè)控制、醫(yī)療、軌道交通、智能電子等領域。在新能源汽車領域,大為創(chuàng)芯計劃推出新能源汽車專用的DRAM、eMMC等寬溫級產(chǎn)品,布局汽車輔助駕駛360環(huán)視領域,進一步拓展芯片應用場景。
利通電子同樣收獲10CM漲停,該公司以算力業(yè)務為紐帶,深度聯(lián)動芯片產(chǎn)業(yè)鏈。根據(jù)公司2025年三季報,利通電子實現(xiàn)營收同比增長57.09%,主要得益于算力業(yè)務的大幅增長。利通電子此前在互動平臺表示,目前持有有容微電子10%股權(quán),該公司專注于高性能射頻、模擬和數(shù)模混合集成電路與系統(tǒng)研發(fā)。
先導基電(600641.SH)在穩(wěn)固離子注入設備國產(chǎn)龍頭地位的同時,持續(xù)拓展薄膜沉積、刻蝕等市場規(guī)模更大的設備環(huán)節(jié),進一步深化公司半導體產(chǎn)業(yè)鏈平臺化布局。根據(jù)東吳證券的研報,自2020年以來,先導基電已累計交付40余臺設備(2025年上半年新增交付8臺),廣泛服務于先進邏輯、先進存儲、功率器件及CIS圖像傳感器等應用領域。
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