機(jī)器人爆款幕后推手一個月后再獲1.5億美元投資！出貨量激增180%

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AING硬跡

2026年4月8日，地瓜機(jī)器人宣布完成1.5億美元B2輪融資，B輪累計(jì)融資額達(dá)2.7億美元。本輪融資由某零售科技與供應(yīng)鏈巨頭、Prosperity7風(fēng)投基金、遠(yuǎn)景科技集團(tuán)等戰(zhàn)略投資機(jī)構(gòu)，慕華科創(chuàng)、云鋒基金、華控基金(T-Capital)、LOOK CAPITAL、凱聯(lián)資本等一線財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合加持，老股東高瓴創(chuàng)投、和暄資本、線性資本、黃浦江資本、滴滴、五源資本、初心資本、梅花創(chuàng)投、淡馬錫旗下Vertex Growth持續(xù)跟投，將全面加速地瓜機(jī)器人商業(yè)和開發(fā)者生態(tài)的全球化布局，以軟硬協(xié)同、端云一體的具身智能原生技術(shù)底座為支撐，為全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新打開全新增長極。

2025業(yè)績實(shí)現(xiàn)“三級跳”

出貨量激增180%、客戶量翻倍、開發(fā)者破10萬

2025年，地瓜機(jī)器人業(yè)務(wù)成果“量質(zhì)齊飛”，全年出貨量同比大幅增長180%，客戶數(shù)量同比增長200%，頭部客戶實(shí)現(xiàn)了從成熟消費(fèi)級品類到前沿具身智能機(jī)器人的全領(lǐng)域覆蓋，迄今總計(jì)推出超百款機(jī)器人產(chǎn)品，并成為越來越多爆款產(chǎn)品背后的“最大公約數(shù)”，為全球用戶帶來智能化的創(chuàng)新體驗(yàn)。

地瓜機(jī)器人開發(fā)者生態(tài)亦同步高速發(fā)展，全球開發(fā)者數(shù)量突破10萬，同比增長100%，遍布亞太、歐洲、北美等20多個國家和地區(qū)。截至目前，地瓜機(jī)器人推出的“地心引力”創(chuàng)新企業(yè)加速計(jì)劃已服務(wù)500+中小創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，助力200+團(tuán)隊(duì)落地爆款產(chǎn)品，成為智能機(jī)器人創(chuàng)新企業(yè)的第一選擇。為進(jìn)一步降低機(jī)器人開發(fā)門檻、縮短開發(fā)周期，地瓜機(jī)器人攜手超過60家軟硬件和解決方案等產(chǎn)業(yè)上下游生態(tài)伙伴，共同打造可靠完整的軟硬一體解決方案，賦能客戶和開發(fā)者加速智能機(jī)器人規(guī)模化落地。

軟硬協(xié)同打造具身智能大腦基座

1+1>2 打開機(jī)器人全新想象

軟硬協(xié)同是機(jī)器人持續(xù)創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。地瓜機(jī)器人與地平線始終保持技術(shù)同源、戰(zhàn)略協(xié)同，共同打造“具身智能大腦基座”，推動機(jī)器人核心軟硬件技術(shù)的革新與突破。地瓜機(jī)器人的具身智能機(jī)器人大算力開發(fā)平臺RDK S600與地平線開源的具身智能小腦基座模型HoloMotion和具身智能大腦基座模型HoloBrain可實(shí)現(xiàn)原生適配、深度優(yōu)化，將賦予機(jī)器人“像人一樣行動”的靈活控制和擬人的空間感知與細(xì)膩操作能力，并支持“一腦多形”，可全面適配不同形態(tài)、不同場景機(jī)器人產(chǎn)品的應(yīng)用需求。

未來，地瓜機(jī)器人與地平線將持續(xù)圍繞“大算力+大模型”深化系統(tǒng)性創(chuàng)新，從底層架構(gòu)實(shí)現(xiàn)算力與模型的雙向優(yōu)化和效率提升，打造“1+1>2”的協(xié)同效能，助力客戶和開發(fā)者在有限投入下實(shí)現(xiàn)更優(yōu)性能和體驗(yàn)，全面釋放機(jī)器人的多場景應(yīng)用潛力與多元創(chuàng)新活力，為具身智能打開更大想象空間。

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AING硬跡

AING，取自“AI+ING”的縮寫，中文諧音“硬跡”，寓意著“人工智能正當(dāng)其時”，致力于追尋硬科技發(fā)展的足跡，不斷探索人工智能與智能硬件的深度融合。

未來，AING硬跡將不斷發(fā)布AI大模型技術(shù)、AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)、AI硬件產(chǎn)品等行業(yè)資訊、發(fā)展趨勢與市場動態(tài)，我們相信大多數(shù)硬件都值得用AI重做一遍，AING硬跡期望與AI大模型廠商、與AI硬件廠商共同成長，迎接AI時代的來臨。

人工智能正當(dāng)時

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