UAlink重磅更新，NVlink迎來最強對手

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UALink 聯(lián)盟是由多家科技巨頭組成的團體，致力于制定 GPU 網(wǎng)絡標準，以提供英偉達 NVLink 和 NVSwitch 的替代方案。該聯(lián)盟已經(jīng)發(fā)布了新的規(guī)范，但距離芯片出貨還有數(shù)月時間。

英偉達已在高速網(wǎng)絡和交換機市場占據(jù)主導地位，這些網(wǎng)絡和交換機是協(xié)同運行數(shù)百個GPU所必需的。該公司的產(chǎn)品價格不菲，而且與其它供應商的GPU兼容性也并非總是良好。以太網(wǎng)可以勝任連接各種GPU集群的任務，并且由于其普及性，也是一種頗具吸引力的替代方案，盡管這種歷史悠久的標準在性能上無法與英偉達的網(wǎng)絡產(chǎn)品相媲美。

UALink聯(lián)盟希望打造一種替代英偉達互連技術的方案，該方案能夠兼容任何加速器，并達到英偉達的性能水平。該聯(lián)盟認為，專注于托管人工智能系統(tǒng)的新興“新云”將非常樂意構建一種能夠處理其部署的任何GPU的互連技術。

該組織的計劃是制定開放規(guī)范，供成員將其應用于芯片和設備中。理論上，最終結果將與以太網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)非常相似——供應商和其他利益相關者共同制定規(guī)范，然后開發(fā)兼容的產(chǎn)品，同時各自努力使自己的產(chǎn)品脫穎而出。

UALink 規(guī)范 1.0 版于 2025 年 8 月發(fā)布。該聯(lián)盟今天發(fā)布了 2.0 版。

最大的變化在于新的 200G 數(shù)據(jù)鏈路層和物理層 (DL/PL) 規(guī)范，它將 UALink 通用規(guī)范拆分為兩個工作流：一個負責該組織的協(xié)議和傳輸層，另一個負責 I/O 技術。正如 UALink 聯(lián)盟主席 Kurtis Bowman 向The Register解釋的那樣，這意味著該組織可以同時為當今的 200G 網(wǎng)絡、即將推出的 400G 網(wǎng)絡以及未來物理層的任何發(fā)展做好準備。

該組織還發(fā)布了通用規(guī)范 2.0 版，其中增加了對網(wǎng)絡內(nèi)計算的支持。網(wǎng)絡內(nèi)計算是一種減少 GPU 之間調(diào)度任務所需發(fā)送消息數(shù)量的技術。消息傳輸占用的帶寬減少，意味著有更多帶寬可用于數(shù)據(jù)傳輸，從而加快 AI 工作負載的運行速度。

UALink 可管理性規(guī)范 1.0 是另一項新舉措，這意味著 gRPC 網(wǎng)絡管理接口、YANG、SAI 和 Redfish 等工具的用戶可以將它們與 UALink 網(wǎng)絡一起使用。

此外，還將出臺芯片規(guī)范，規(guī)定如何將 UALink 芯片集成到片上系統(tǒng)中，這意味著無需獨立芯片即可將 UALink 嵌入到更多設備中。

并非供應商現(xiàn)在就能獲得 UALink 芯片——鮑曼告訴我們，符合該組織 1.0 規(guī)范的芯片將于 2026 年下半年到達實驗室，2027 年面世，并在同年晚些時候應用于產(chǎn)品。

到那時，UALink 將會發(fā)布 3.0 版本規(guī)范——遠早于 2.0 版本芯片的發(fā)布。

Bowman承認，1.0和2.0版本不會成為Nvidia的完全競爭對手，只有到3.0版本（大約明年這個時候發(fā)布）時，UALink才能在性能和發(fā)布節(jié)奏方面達到與Nvidia相同的水平。

因此，UALink 看起來可能有點異想天開，但 Bowman 認為這種嘗試是值得的，因為許多人工智能公司不想構建孤立的系統(tǒng)或被束縛于單一供應商。

英偉達上季度的毛利率超過70%，這表明客戶愿意為NVLink和NVSwitch支付高價。UALink聯(lián)盟希望其方案能夠提供在價格和功能方面都具有競爭力的產(chǎn)品。

與此同時，英偉達并未止步不前。去年，該公司推出了NVLink Fusion，將其互連技術的應用范圍擴展到英偉達 GPU 以外的領域。

UALink聯(lián)盟發(fā)布了4項規(guī)范

開發(fā)面向下一代人工智能工作負載的開放式可擴展互連技術的行業(yè)標準組織UALink聯(lián)盟（UALink Consortium）今日宣布正式批準下一代UALink規(guī)范。該規(guī)范包含三大新增內(nèi)容：網(wǎng)絡內(nèi)計算、芯片定義和可管理性。新規(guī)范支持在多工作負載環(huán)境中部署UALink解決方案，同時有助于提升UALink技術的效率、人工智能工作負載的性能以及部署的便捷性。

UALink聯(lián)盟為大規(guī)模加速器連接提供標準化基礎，助力推動創(chuàng)新，提升部署靈活性，并滿足下一代人工智能工作負載快速增長的性能需求。此次新規(guī)范的更新得益于UALink聯(lián)盟的開放式治理模式，該模式在促進創(chuàng)新的同時，構建了穩(wěn)健的多廠商供應鏈，為系統(tǒng)設計人員和云服務提供商提供了必要的靈活性，使其能夠部署可互操作的解決方案，而無需擔心廠商鎖定。

“隨著人工智能工作負載的發(fā)展速度不斷超越傳統(tǒng)互連的開發(fā)周期，我們很高興推出UALink規(guī)范的重要更新，”UALink聯(lián)盟董事會主席Kurtis Bowman表示。“此次更新引入的UALink技術進步將使業(yè)界能夠快速高效地將UALink解決方案集成到其架構中。UALink聯(lián)盟將繼續(xù)致力于通過開放的行業(yè)標準技術推進人工智能基礎設施的發(fā)展，從而促進下一代人工智能應用的市場化。”

新的 UALink 規(guī)范：

（1）UALink 通用規(guī)范 2.0

為 UALink 技術引入網(wǎng)絡內(nèi)計算，促進加速器之間的計算和通信。

降低延遲，節(jié)省帶寬，提高 UALink 系統(tǒng)在復雜和多工作負載環(huán)境下的 AI 解決方案分布式訓練和推理的擴展效率。

（2）UALink 200G 數(shù)據(jù)鏈路層和物理層 (DL/PL) 規(guī)范 2.0

將 DL/PL 規(guī)范從 UALink 通用規(guī)范中分離出來，使 UALink 能夠隨著行業(yè)對新的物理層和速度的需求而快速發(fā)展，而無需更改其他規(guī)范。

（3）UALink 可管理性規(guī)范 1.0

介紹UALink，它是一個具有集中控制和管理平面的系統(tǒng)。

利用標準化的協(xié)議、模型和 API，如 gNMI、Yang、SAI 和 Redfish。

（4）UALink Chiplet 規(guī)范 1.0

定義了將 UALink 技術集成到基于芯片的 SoC 中的必要信息，包括接口、外形尺寸、流控制和芯片管理標準化。

完全符合 UCIe 3.0 規(guī)范，可簡化與現(xiàn)有芯片生態(tài)系統(tǒng)的集成。

（來源：半導體行業(yè)觀察綜合）

*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導體行業(yè)觀察。

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