北京
每天分享科技熱點！
今天，REDMI K90 Max正式官宣。
作為REDMI首款搭載風冷主動散熱系統(tǒng)的手機，官方接連發(fā)布多條動態(tài)，“解密”了K90 Max采用的散熱方案。
根據官方展示的示意圖，K90 Max的后攝模組向右側延展，形成類似此前K90 Pro Max的橫置矩形，其風冷散熱系統(tǒng)就在延展后的模組下方。
這套風冷散熱系統(tǒng)，采用直立式進風，模組下側出風的風道設計，風扇主題靠近手機SoC核心熱源，能夠一定程度上提升散熱效率。
同時，REDMI官方稱，K90 Max采用了“渦流風道設計”，能夠提升40%的風量利用率。
風扇尺寸上，K90 Max采用一枚18.1mm的大尺寸風扇，直徑超主流方案6%，每分鐘風量0.42CFM。
作為較晚引入風冷主動散熱系統(tǒng)的機型，K90 Max的這套散熱方案已經相當成熟，但實際效果仍需等待實測。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
