高速低溫的PCIe5.0固態硬盤 - 宏碁N8000 1TB

大家好，我是波導終結者。

最近一陣子，OpenClaw相當流行，所以就算是存儲的價格漲了不少，實際還是有不少小伙伴裝機的。剛好Intel也發布了新的200s Plus系列CPU，我之前已經入手板U跑了一下，現在是打算裝一臺機子起來專門跑本地大模型，要不然太吃Token了。固態硬盤方面，入手宏碁 N8000 PCIe 5.0 1TB版固態硬盤，開箱簡單跑一下跟大家分享。

這款固態硬盤1TB版標稱順序讀取速度11000MB/s，寫入速度9700MB/s（2TB版為10000MB/s），隨機讀寫速度高達1700K IOPS。最主要的是，它搭載了新一代的6nm主控方案，在目前的PCIe5.0產品線當中，擁有最低的滿載≤5.2W的功耗。包裝內還額外給了一把小螺絲刀和M.2固態硬盤螺絲，貼紙表面的字樣還做了七彩反光設計，顏值頗高。

由于正面的石墨烯散熱貼撕開之后很難再平整地貼回去，也會影響保修，這里就不拆下來了。相關主控，顆粒等的詳細信息，參考之前的媒體詳細評測。現在顆粒封裝技術和密度都已經很高，1TB版本非常輕松地做成了單面，這樣不僅是PC機能用，筆記本、PS5、掌機、NUC等也都能輕松進行升級。

實際上機使用的時候，我也一起測試了一下純原盤被動散熱，以及使用主板配套散熱片配合機箱風道下的不同表現，僅供參考。使用散熱片時，固態硬盤自帶的散熱貼可以與散熱馬甲上的導熱墊貼合，不需要移除。

宏碁 N8000 1TB版標稱順序讀取速度11000MB/s，寫入速度9700MB/s，使用CrystalDiskMark和TxBENCH測試，均可達到預期速度。AS SSD版本太老，評測4.0以上固態時已經基本跑不滿，暫時棄用，等看看有沒有版本更新吧。

在不搭配主板散熱馬甲與機箱風道，僅靠固態本身的散熱貼被動散熱時，跑分當中測得的最高溫度在69度左右，沒有撞過溫度墻。在5.0固態里面，已經算控制得相當不錯了，其它5.0的盤裸測基本都是要飆上80度的。

接下來再配合主板散熱裝甲與機箱風道，進行半盤下的測試。半盤下的測試表現稍有波動，表現倒是仍然穩定。

令人驚喜的是，將宏碁N8000置于主板自帶的散熱裝甲之中，并且配合機箱風道增強散熱時，固態硬盤的溫度可以一直壓在50度左右。所以只要條件允許，還是建議做好固態的散熱配置，提升效果相當顯著。

滿盤狀態下，配合HMB機制與SLC cache智能緩存，宏碁N8000的表現仍然穩定，不用擔心長時間負載或者容量漸滿后會出現降速卡頓的問題了。

實際應用場景，也有不少小伙伴是拿來裝游戲或者做視頻剪輯。我把自己錄制的4K60幀，H265游戲錄像放到宏碁N8000里，預覽的時候開滿全分辨率原始質量，任意拖動都十分流暢，沒有任何卡頓和延遲。

再來測試一下跑AI，我打算拿這臺機子專門用來提供本地大模型服務，用LM Studio載入Qwen3.5-9b模型，在3.0盤工作時載入時間31.19秒，在宏碁N8000里載入時間27.02；32b模型在3.0盤里載入時間60.47秒，放到宏碁N8000里載入速度提升至53.62秒。

總的來看，如今固態硬盤速度越來越快，像宏碁N8000這種速度比較快，并且發熱控制做得相當出色的盤，實際使用時可以有足夠的性能提升，同時擁有更高的穩定性，避免滿盤或者過熱導致的降速。具體的機子整臺裝起來之后，再另外跟大家分享。

感謝大家的觀看，點贊和關注，我們下期再見。