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      身處美國內陸小城,美光科技如何守住全球內存前三?

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      導語:對于美光來說,政治手段是杠桿,為其贏得關鍵時刻的時間窗口,但出色的制造效率,才是讓其在市場中站穩腳跟的真正因素。



      王劍/作者 礪石商業評論/出品

      美光科技(Micron Technology)是全球三大內存芯片制造商之一,總市值超過4900億美元,與三星、SK海力士并列,占據全球DRAM市場約兩成份額。

      這件事其實非常令人意外。

      1978年,美光科技成立于美國愛達荷州博伊西——一個沒有任何半導體產業基礎的內陸小城。

      在其發展過程中,既沒有競爭對手那樣的政府產業政策護航,也沒有龐大的資本支撐,甚至還不具備足夠深的技術護城河。

      可全球內存行業經歷了一輪又一輪的周期性崩潰,昔日同場競技的美國同行相繼出局,連日本內存產業都幾乎被整體清場時,美光科技卻能一次次活了下來。

      這是為什么?

      答案,或許藏在一個不太體面的細節里:在最危險的三個關口,美光的第一反應,都不是加快技術投入,而是拿起電話向華盛頓求助。

      這不是說美光沒有真實的技術能力,其制造成本控制長期是行業里最有競爭力的之一。但它最終能活下來、活得久,背后有一套很少被正面討論的生存邏輯。

      而這套邏輯的邊界在哪里,正在被這個時代重新審視。

      1

      無意間“喂大”了對手

      1985年初,美光已經是美國本土最后一家還在堅持的DRAM(動態隨機存取存儲器)公司。

      DRAM可謂是電子設備的“草稿紙”,也是CPU臨時存放數據的地方,沒有它,CPU再強也無法工作。

      彼時,日本六大電子巨頭在政府產業政策撐腰下,以低于成本的價格傾銷,把美國同行一家一家排擠出市場。

      美光的處境很簡單:要么找到別的出路,要么成為下一個出局者。

      不過,美光的選擇是:拿起電話,打給華盛頓。



      1985年6月,美光向美國商務部正式投訴日本企業傾銷DRAM。作為國內唯一的DRAM公司,美方自然無法坐視不理,隨即向日方施壓。

      1986年,《美日半導體協議》簽署,日本企業被迫接受出口價格管控。據報道,此后數年,美光的DRAM銷售額漲了10倍。

      但這場勝仗,埋下了一個意想不到的后果。

      協議雖然暫時壓住了日本,卻把市場空間讓給了一個當時沒人放在眼里的玩家:韓國三星。

      當時,三星的DRAM技術剛剛起步,正愁沒法和日本正面競爭,而美光與日本廠商的糾紛恰恰給其送上難得的發展機會。

      頗為諷刺的是,三星進入DRAM賽道的技術起點,也是從美光手里拿到的64K DRAM授權。早年,美光為了賺取一筆不菲的技術授權費,曾把一份生產許可交給了三星。

      事實上,三星拿到這份授權的時候,規模遠比美光小得多,品牌知名度幾乎為零。

      但它背后有韓國政府和財閥體系的系統性支持,愿意在虧損的情況下持續追加投入,更以一種美光無法復制的資本耐心,熬過了一輪又一輪的周期低谷。

      到了1990年代中期,三星的DRAM產能已經超過美光;到2000年代,它已穩居全球最大存儲芯片制造商的位置,并保持至今。

      可以說,美光是親手“喂大”了自己此后幾十年里最難纏的競爭對手。

      但不管怎么說,美光靠“告狀”也總算緩了過來。

      只是同樣的生存邏輯,美光在2002年又玩了一次。

      那一年,美國司法部對DRAM行業展開反壟斷調查,指控多家廠商串謀操縱內存價格。三星、SK海力士和德國英飛凌被罰款合計超過6億美元。

      此時,美光也同樣在調查范圍之內。

      不過,美光沒等待調查推進,便在案件已經正式啟動、自己同樣是潛在被告的情況下,主動聯系司法部,提交內部證據來指證同行,換取豁免。

      舉報同行獲得庇護,充當“污點證人”,是美國反壟斷法的標準操作,但在一個高度依賴多邊關系的行業里,美光這一步走得不算好看。

      最后,三星、海力士和英飛凌被罰,美光全身而退。

      兩次危機,美光都是憑借并不光彩的政治手段脫身,從而在業內有了“政治投機者”的稱謂。

      在競爭激烈的商場中,沒有任何結構性優勢的情況下,美光為了活下來,找到了一套讓自己活下來的方式,這本身也算是一種能力。

      但“所有命運饋贈的禮物,都早已在暗中標好了價格”,美光也為此要付出代價。

      而美光的代價,就藏在2013年那筆收購里。

      2

      錯失HBM的十年黃金布局

      2012年2月,帶領美光走過漫長起伏期的CEO史蒂夫·阿普爾頓(Steve Appleton)在一次私人飛行事故中意外去世。

      接任者馬克·杜坎(Mark Durcan)臨危上臺,承認的第一件事,是一場正在推進的收購談判。

      2013年7月,美光以約25億美元完成對爾必達(Elpida Memory)的收購。爾必達是日本內存產業最后的遺產,由日立、NEC的內存部門合并而來,2012年因債務壓垮申請破產。

      收購完成后,美光產能大幅躍升,足以與SK海力士平起平坐。

      表面上,這似乎像是一場勝仗。

      但爾必達留下的技術遺產,比想象中要弱得多。

      爾必達最后一任社長坂本幸雄(Yukio Sakamoto)曾在破產發布會上稱,“爾必達的技術水平很高”。

      這話沒有錯,但那個技術水平,指的是另一條路。

      爾必達破產前押注的是移動DRAM,是跟著智能手機市場走。而HBM(高帶寬存儲器)這條技術路線,在它的戰略地圖上幾乎不存在。

      這里解釋下,如果說DRAM是電腦的“臨時草稿紙”,那HBM就是它的“頂配立體版”,相當于把多層DRAM芯片像三明治一樣垂直疊起來,用數千個微小通道直連,帶寬比普通內存快10倍。

      再簡單點說,普通DRAM好比“單層平房”,而HBM是“立體停車樓”。兩者材料雖然相同,但HBM是專為AI芯片(如英偉達GPU)設計,價格貴5-10倍,且決定了AI算力的天花板。

      而美光接過來的,不僅是爾必達的1.6萬名工程師,還有一套與自己完全不同的制程體系。

      有報道稱,2014年被收購的爾必達工廠貢獻了美光全球54%的DRAM產量。

      但合并完成已一年多,由于廣島與博伊西工廠在制程、設備和工藝參數上均不兼容,公司超一半的產能仍在運行兩套獨立的工藝體系,造成極大浪費。

      事實上,美光在隨后的年報里,也清晰地列出了風險清單,其中就明確承認包括“產品和制程技術,存在整合問題”。

      而就在美光完成收購的2013年,當時已更名為SK海力士(前身為現代電子)發布了全球第一款HBM芯片。

      這款HBM把多層內存芯片垂直堆疊,通過直徑約10微米、深度約100微米的細小通孔(每層數以千計),通過與GPU直接相連,數據吞吐量可以提升數倍乃至數十倍。

      遺憾的是,SK海力士這款產品發布之后的頭幾年,幾乎沒有商業市場。

      但在HBM這條賽道上,時間的價值早已被量化成了無法逾越的市場壁壘。

      2022年底,ChatGPT的橫空出世,瞬間引爆了AI算力需求,也將內存帶寬推升為整個系統的核心瓶頸。

      那時有硅谷的工程師表示,訓練GPT-4時,約90%的時間消耗在數據傳輸上,而非實際計算,而HBM正是解開這一瓶頸的鑰匙。

      正因如此,提前10年布局的SK海力士占盡先機,從2022年6月就開始向英偉達供應HBM3,而美光直到2023年7月才發布自己的HBM3產品。



      僅僅一年的時間差,卻在高速發展的AI市場上被放大為一道巨大的鴻溝。

      此時市場急需的HBM3,SK海力士占據了約85%的市場份額,而錯失十年發展黃金期的美光僅占約3%。

      這恰好應驗了AI時代的一個基本法則:那些無法用金錢購買的時間,才是這場競爭中真正的價值所在。

      然而,對于在時間積累上處于劣勢的一方,卻又使出習慣性的一招。

      3

      反復上演的“告狀”戲

      2017年,美光的法務團隊再次出手了。

      美光對手的量級在縮小,但應對的措施卻一模一樣,極為簡單粗暴。

      前兩次,對手是已經成熟的產業巨頭,分別是日本六大電子財團、韓國三星,以及SK海力士組成的價格聯盟。

      這一次,美光的目標卻是一家剛剛成立、尚未實現量產的中國初創企業——福建晉華集成電路(JHICC)。

      美光指控福建晉華與臺灣聯華電子(UMC)合謀,竊取其DRAM技術商業機密。這場跨國訴訟隨后也迅速升級為了政治行動。

      2018年10月,美國商務部將福建晉華列入出口管制實體清單,切斷了它獲取美國設備和技術的通道。

      一家剛剛建成晶圓廠、尚未實現量產的中國存儲企業,就此被扼殺在起步階段。

      整個過程中,美光應對競爭的劇本和之前如出一轍,法律手段開路,政府力量收尾,競爭對手出局。

      此后數年,美光一直持續推動著華盛頓收緊對中國存儲產業的管制。

      據公開文件披露,2018年至2022年間,美光在美國的政治游說支出約為954萬美元,其中約67%的游說內容與中國相關。

      2022年,美光宣布投資1000億美元在紐約州建設新晶圓廠,選址恰好在參議院多數黨領袖查克·舒默(Chuck Schumer)的選區——此人正是《芯片法案》的主要推動者之一,而美光也是該法案補貼的受益者之一。

      前兩次的“告狀”,美光憑借這套策略打贏了,但到了2023年,局面卻翻轉了。

      當年5月,中國國家互聯網信息辦公室宣布對美光產品完成網絡安全審查,認定其“存在較嚴重網絡安全問題隱患”,禁止關鍵信息基礎設施運營者采購美光產品。

      美光的CFO對外回應,稱封禁對公司營收的影響“僅為個位數”。

      可事實并非如此。

      由于美光在中國布局很早,中國區的營收曾占據全球總營收的相當比例,損失可謂慘重。據美光財報,2023財年,由于中國的反制,美光中國區營收占比降至14%;2024財年進一步降至12.1%;2025財年這個數字是7.1%。

      2025年底,美光不得不宣布退出中國數據中心服務器芯片業務。

      面對中國的強力反制,美光這次未能做到全身而退。

      這次失利,并非一個孤立事件,可以說是美光長期面臨的系統性困境的集中爆發。

      4

      三重擠壓下的困境

      在半導體領域,高端進不去,低端被侵蝕,中國市場的窗口又已經關上。

      三件事在同一個時間段里相互咬合,形成美光遭遇到一系列無法回避的嚴重問題。

      高端追趕不力是第一重。

      美光在HBM3E階段是第二個通過英偉達認證的廠商,早于三星,算是真正站上了起跑線。



      但這個“第二”是有代價的。

      拿到認證的時候,SK海力士已經開始了下一代產品的產能曲線,并且還在持續優化下一代良率,給美光造成了極大壓力。

      行業分析認為,即便是在相差無幾的HBM3E階段,美光的市場份額仍不足兩成,而SK海力士的份額早已穩定在六成以上。

      換句話說,認證通過只是拿到入場券;從入場券到規模出貨,是一場只能靠時間堆出來的馬拉松。

      第二重壓力,則來自下游市場。

      由于長鑫存儲(CXMT)以低于市場價約三分之一的價格大舉擴張中低端DRAM,2025年出貨量同比增長約50%,市場份額從接近零迅速擴大至約7%。

      而中低端DRAM一直是美光最穩定的現金流來源,隨著這塊業務定價空間的收窄,嚴重影響了美光用來支撐高端研發的收入。

      對于美光來說,高端趕不上,意味著高利潤產品的份額難以擴大;低端被侵蝕,意味著支撐研發的現金流在收窄;現金流收窄,就意味著追趕HBM所需的資本開支更難持續。

      這些壓力不是平行疊加,而是彼此咬合,強化彼此。

      而失去中國市場是其第三重,也是最難彌補的一重。

      中國對其實施的封禁令,剝奪的不只是訂單,而是一段無法彌補的參與機會。

      2023年到2025年,正是中國科技公司AI基礎設施建設的集中爆發期,字節跳動、百度、阿里、華為云密集采購GPU和配套存儲。

      這批需求里,有大量高帶寬內存和高端DRAM,正是美光想要賣的東西,卻一筆生意都接不到。

      更何況,流失的也不僅僅是訂單。在這輪建設中,中國科技公司的AI服務器供應鏈在沒有美光的情況下順利完成了搭建,而SK海力士和三星則拿走了那批認證席位。

      要知道,存儲芯片的客戶合作有相當強的技術綁定屬性,從工程樣品到正式采購,需要走完系統兼容測試、熱管理驗證、固件適配等多個流程,少則數月,長則超過一年。

      等下一代AI基礎設施啟動,這些認證即便要從頭來,也壓根不會再有美光什么機會。

      接連的挫敗,讓外界為美光貼上了“政治投機者”的標簽。

      但這只能解釋其部分生存策略,卻無法解釋它如何在殘酷的行業周期中存活至今。

      真正支撐美光穿越風雨的底層能力,其實是其無人能及的制造成本控制。

      5

      技術的時間積累才是關鍵

      美光確實是依靠不光彩的政治手段活下來了,而且還借此打壓了各類競爭對手。

      但客觀來說,美光只是贏得一段喘息時間,暫時壓制對手,卻無法替自己去打價格戰、扛周期低谷。

      競爭這件事,要靠它自己。



      三星和SK海力士背后有財閥體系,可以在連續虧損多年的情況下持續追加投入,熬到下一個周期反轉。

      但美光沒有這套結構,既沒有可以持續輸血的母體,每一輪投資還必須在每一輪價格戰之后自己掙出來,這些僅靠“告狀”是無法獲得的。

      這就逼著美光只能狠下心做一件事:通過不斷改良技術,將制造成本壓得比對手更低,才能在價格暴跌時比別人多撐一口氣。

      這種能力也是美光能活到如今,還活得很不錯的重要基礎。

      據美光CEO桑杰·梅赫羅特拉(Sanjay Mehrotra)公開表示,美光DRAM芯片的單元面積約為66.26平方毫米,小于三星的73.58和SK海力士的75.21。

      這意味著:同一塊晶圓,美光能切出比對手更多的芯片,單位成本天然更低。

      而這樣的優勢不是靠補貼換來的,也不是財閥輸血換來的,是靠其四十年的工程積累換來的。

      對于美光來說,政治手段是杠桿,為其贏得關鍵時刻的時間窗口,但出色的制造效率,才是讓其在市場中站穩腳跟的真正因素。

      這兩者也不是獨立的,而是一套咬合運轉的生存系統,缺了任何一個,美光都不會走到今天。

      然而,這套組合也有其無法回避的邊界。

      政治手段和制造效率,都是在現有賽道上的競爭能力,雖能幫美光活下來,卻無法替代在新賽道上提前布局的時間。

      美光用了四十年積累的成本優勢存活至今,卻在HBM這條新賽道上,感受到了“時間差”背后的昂貴代價。

      如今,美光拿到了HBM3E的認證席位,產能正在艱難爬坡,下一代HBM4的窗口已經打開。與此同時,企業正持續加大研發,深化與英偉達的合作,并借助《芯片法案》布局新產品線。

      這一切努力的實質,都是在償還當年所欠下的時間債。

      畢竟,認證只是入場券,從入場到穩定量產、再到盈利,依然是一場只能靠時間堆積的馬拉松。

      可對手,從未停步。

      在美光奮力填補HBM3E產能缺口時,領先者已在優化下一代HBM4的良率曲線。

      而當競爭最終演變成一場關于“耐心”的比拼,一家擅長用政治杠桿換取時間、用制造效率消化周期的公司,又能否贏得下一場需要時間檢驗的競爭?

      而屬于美光的答案,還藏在尚未打磨完成的HBM4晶圓里,藏在一場需要真正沉下心來的漫長等待中。

      參考文獻:

      英文參考文獻:

      [1] Irwin, Douglas A. “The U.S.-Japan Semiconductor Trade Conflict.” National Bureau of Economic Research (NBER), Chapter c8717.

      https://www.nber.org/system/files/chapters/c8717/c8717.pdf

      [2] “Statement on the Japan-United States Semiconductor Trade Agreement.” Ronald Reagan Presidential Library, July 31, 1986.

      https://www.presidency.ucsb.edu/documents/statement-the-japan-united-states-semiconductor-trade-agreement

      [3] “Japan - Trade in Semi-Conductors.” GATT Panel Report, March 24, 1988. WTO.

      https://www.wto.org/english/tratop_e/dispu_e/gatt_e/87semcdr.pdf

      [4] “RAMBUS v. MICRON & HYNIX: A New Technology Doomed by Market Collusion or Deficiencies.” Competition Law & Policy Debate.

      https://competition.scholasticahq.com/article/115876

      [5] “Samsung Agrees to Plead Guilty and to Pay $300 Million Criminal Fine for Role in Price Fixing Conspiracy.” U.S. Department of Justice, October 13, 2005.

      https://www.justice.gov/archive/opa/pr/2005/October/05_at_540.html

      [6] “Micron to Acquire Elpida Memory in Deal Valued at $2.5 Billion.” The New York Times (DealBook), July 2, 2012.

      https://dealbook.nytimes.com/2012/07/02/micron-to-acquire-elpida-memory-in-deal-valued-at-2-5-billion/

      [7] “Micron Completes $2 Billion Buy of Chip Supplier to Apple.” CNET, July 31, 2013.

      https://www.cnet.com/tech/tech-industry/micron-completes-2-billion-buy-of-chip-supplier-to-apple/

      [8] “China Fails Micron's Products in Security Review, Bars Some Purchases.” Reuters, May 22, 2023.

      https://www.reuters.com/technology/chinas-regulator-says-finds-serious-security-issues-us-micron-technologys-2023-05-21/

      [9] “Targeting U.S. Chip Firm Micron, China's Cybersecurity Reviews Continue to Evolve.” DigiChina / Stanford University, April 7, 2023.

      https://digichina.stanford.edu/work/targeting-u-s-chip-firm-micron-chinas-cybersecurity-reviews-continue-to-evolve/

      [10] Micron Technology, Inc. Annual Report (Form 10-K), Fiscal Year 2025. U.S. Securities and Exchange Commission (SEC).

      https://investors.micron.com/

      中文參考文獻:

      [11] 《中國網信辦:美光產品存在較嚴重網絡安全問題隱患》,中國國家互聯網信息辦公室網絡安全審查辦公室,2023年5月21日。

      https://www.cac.gov.cn/

      [12] 美光科技官方投資者關系頁面,《歷年年度報告(2022–2025財年)》。

      https://investors.micron.com/

      [13] TrendForce,《2025年全球DRAM市場季度追蹤報告》。

      https://www.trendforce.com/

      [14] Counterpoint Research,《長鑫存儲(CXMT)市場份額追蹤報告,2025年》。

      https://www.counterpointresearch.com/

      [15] 芯謀研究,《中國存儲芯片產業發展報告》,2024年。

      [16] 《美光宣布退出中國數據中心服務器芯片業務》,財聯社,2025年。

      [17] 《DRAM價格戰復盤:日本廠商的崛起與潰敗(1975–1990)》,半導體行業觀察,2022年。https://www.semiinsights.com/

      [18] 《HBM技術發展史:從冷遇到AI芯片核心》,半導體行業觀察,2024年。https://www.semiinsights.com/

      [19] 《美光科技的興衰與挑戰》,華泰證券研究所,2024年。

      [20] 《爾必達破產始末:移動DRAM巨頭的隕落》,集微網,2013年。https://www.jimwei.com/

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