北京
AI這波熱浪，把芯片廠逼成了春運火車站——人人都在搶產能。
三星現在兩手押注。一手是得州泰勒市的2nm晶圓廠，EUV光刻機已經轉起來了，蝕刻和沉積設備正在排隊進場。試運營階段，目標2027年滿血投產。這進度像不像你裝修新房？硬裝剛完，家具還在路上，但入住日期已經圈好了。
另一手更急。平澤P4集群的最后兩塊拼圖——PH2和PH4——3月底剛下了大單，專門伺候HBM4、HBM4E，甚至HBM5的1c nm DRAM。翻譯一下：三星在給下一代AI顯卡囤糧草。
目前PH1錢已花完，PH3設備安裝收尾，年內能跑到每月1.3-1.4萬片。PH4動作更快，5-6月就要進設備；PH2慢半拍，潔凈室剛開工，2027年2月才能交卷。
有個細節挺有意思：PH2和PH4都是內存產線，但PH4搶跑。三星內部顯然在賭，HBM的需求曲線會比先進制程更陡。
臺積電今年也在亞利桑那猛踩油門。但三星把2nm和HBM5捆在同一時間軸上出貨，像是在說：AI客戶要的不只是CPU，是整套算力套餐。單獨點主菜和直接上全家福，餐廳的利潤結構完全不同。
據供應鏈的人透露，泰勒廠首批晶圓下線后，三星會優先拿給一家北美云廠商驗貨——不是跑分，是直接塞進自家AI集群里烤機。這種"先試用再下單"的玩法，像極了SaaS產品的免費試用策略。芯片行業以前可沒這么客氣。
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