CPO領域10家公司最新進展

隨著AI大模型向千億、萬億參數迭代，算力需求呈指數級爆發，而CPO（共封裝光學）作為解決“算力瓶頸”的核心技術，成為半導體與光通信行業的核心賽道。CPO通過將光模塊與芯片共封裝，大幅降低時延、提升帶寬、減少功耗，完美適配AI算力集群的高頻數據傳輸需求，被業內視為“AI算力底座的核心支撐”。近期，CPO板塊持續活躍，相關企業密集披露技術突破、訂單落地及產能布局動態，今天就為大家匯總中際旭創、羅博特科等10家核心企業的最新進展，看看誰在AI算力浪潮中搶占先機、領跑行業。

以下匯總涵蓋各企業技術突破、訂單落地、產能布局、客戶合作等核心動態，結合近期行業展會及企業披露信息整理，精準呈現各企業發展態勢，為大家梳理CPO賽道的核心機遇。

1. 中際旭創（CPO龍頭，訂單與技術雙領先）

作為全球CPO龍頭企業，中際旭創憑借深厚的技術積累和完善的供應鏈體系，持續占據行業主導地位。截至2026年4月初，公司在手訂單超300億元，其中1.6T CPO相關產品占比超50%，海外核心客戶（含英偉達、微軟、谷歌等AI巨頭）占比達80%，長單已鎖定至2027年底，部分高端訂單排產甚至延伸至2028年，訂單確定性極強。

技術層面，目前公司1.6T CPO光模塊量產良率已達95%，規模化交付能力行業領先；同時已完成3.2T CPO原型機送樣，積極布局下一代技術迭代，提前搶占高端市場先機。受益于全球AI算力擴張帶來的CPO需求爆發，公司股價穩步攀升，市值已突破6700億元，成為CPO賽道的“壓艙石”企業。

2. 羅博特科（封測設備龍頭，深度綁定英偉達）

羅博特科已成功轉型為全球硅光/CPO封測設備絕對龍頭，其全資德國子公司ficonTEC憑借頂尖的封裝技術，深度嵌入英偉達、谷歌、臺積電等全球科技巨頭供應鏈，核心產品CPO耦合封裝設備全球市占率超80%，幾乎壟斷高端CPO封測設備市場。

訂單方面，截至2026年3月，公司在手訂單23億元，其中硅光/CPO相關訂單占比85%（約18億元），訂單排產已排至2027年；4月初剛披露子公司斬獲2.46億元硅光耦合設備訂單，年內累計簽單已超10億元，業績增長確定性凸顯，股價同步上漲超11%。值得關注的是，公司與英偉達深度綁定，是其CPO/Quantum-X Photonics路線的唯一核心設備商，可將CPO封裝良率從70%提升至95%，為1.6T/3.2T光模塊量產提供核心支撐。

3. 德科立（AI光互聯新秀，產能加速落地）

2026年4月3日，德科立隨CPO板塊集體活躍并實現漲停，成為近期板塊內的熱門標的，其背后是公司在CPO領域的持續發力。公司聚焦AI算力集群光互聯場景，已成功發布1.6T OSFP DR8光模塊，完美適配AI大模型高頻數據傳輸需求，同時持續推進800G/1.6T CPO技術迭代與客戶驗證，同步布局1.6T光模塊薄膜鈮酸鋰（TFLN）調制器等前沿技術，技術實力穩步提升。

產能布局方面，公司泰國基地預計4月試生產、6月正式投產，投產后將新增約10億元高端光模塊產能，為后續訂單交付提供保障；1.6T光模塊預計2026年下半年有望實現批量放量，客戶覆蓋中興通訊、北美云廠商及國內頭部互聯網公司，全球化客戶結構優質，成長空間廣闊。

4. 光迅科技（技術突破引領，國產替代標桿）

2026年4月3日，光迅科技股價單日大漲7.74%，全天成交額達75.37億元，創下近年天量成交紀錄，核心驅動力來自其在CPO相關技術領域的全球領先突破。3月OFC 2026展會上，公司重磅發布全球首款3.2T硅光單模NPO（近封裝光學，CPO核心相關技術路線）模塊，已在國內頭部云廠商（阿里云、騰訊云）完成全系列系統驗證，成為業界首家實現該技術規模化工程落地的光模塊廠商，打破海外技術壟斷。

產能與訂單方面，公司1.6T光模塊已具備批量交付能力，800G光模塊月產能超10萬只，訂單排至2026年年中；同時推進35億元定增方案，專項用于高端光模塊產能擴張，實控人中國信科集團承諾認購，充分彰顯對CPO賽道及公司發展的堅定信心，有望持續受益于國產替代與AI算力需求爆發的雙重紅利。

5. 騰景科技（人氣標的，無源器件核心供應商）

騰景科技作為CPO板塊的人氣股，近期表現亮眼：截至2026年4月3日，公司股價較2025年4月低點累計漲超10倍，年內漲幅近99.9%，當日股價長陽，全天漲幅19.22%，成交額達36.4億元，位居上市以來第5高紀錄，市場關注度極高。

CPO相關業務方面，公司聚焦CPO核心無源器件領域，為Coherent配套的CPO方案核心光連接器（含FAU光纖陣列、V型槽等），已于2026年農歷春節前后完成送樣驗證，目前已進入小批量供貨階段；同時，公司持續推進CPO相關器件的技術迭代，拓展國內頭部光模塊廠商客戶，隨著CPO行業需求放量，公司無源器件業務有望實現快速增長。

6. 劍橋科技（AI光模塊主力，訂單持續放量）

劍橋科技在CPO領域布局精準，聚焦AI算力場景的高端光模塊，近期訂單持續放量，成為板塊內的核心成長標的。截至2026年4月初，公司800G光模塊月產能達8萬只，1.6T CPO光模塊已完成客戶送樣，預計2026年三季度實現批量交付，主要客戶涵蓋北美頭部云廠商及國內AI龍頭企業。

此外，公司與國內頭部芯片廠商深度合作，聯合開發CPO共封裝方案，優化產品功耗與成本，提升核心競爭力；同時推進海外產能布局，應對全球供應鏈變化，進一步擴大市場份額，受益于AI算力擴張，公司業績有望持續高增。

7. 長光華芯（光芯片核心，打破海外壟斷）

長光華芯作為國內光芯片領域的龍頭企業，是CPO賽道的核心上游供應商，其核心產品VCSEL光芯片、DFB光芯片，是CPO光模塊的核心組件，打破了海外廠商在高端光芯片領域的壟斷。

近期進展方面，公司10G/25G VCSEL光芯片已實現規模化量產，良率達90%以上，批量供應國內頭部光模塊廠商，用于CPO相關產品的生產；同時，公司正在推進50G VCSEL光芯片的研發與驗證，適配1.6T及以上高端CPO光模塊需求，預計2026年底實現送樣。此外，公司獲得政府專項補貼，用于CPO光芯片產能擴張，進一步提升供應能力，把握行業發展機遇。

8. 光庫科技（特種光纖龍頭，賦能CPO技術升級）

光庫科技作為全球特種光纖、光器件領域的領軍企業，為CPO賽道提供核心配套產品，其光纖組件、隔離器等產品，廣泛應用于CPO光模塊的信號傳輸與抗干擾，是CPO技術升級的重要支撐。

2026年以來，公司持續加大CPO相關產品的研發投入，優化特種光纖的傳輸效率與穩定性，適配1.6T/3.2T CPO光模塊的高頻傳輸需求；同時，與國內頭部光模塊廠商、AI企業建立深度合作，實現產品批量供貨，訂單量同比增長超60%。此外，公司海外市場拓展順利，產品出口至歐美、東南亞等地區，進一步提升全球市場份額。

9. 紫光股份（算力+光互聯，協同布局CPO）

紫光股份作為國內ICT領域的龍頭企業，依托自身在算力、光通信領域的深厚積累，協同布局CPO賽道，形成“算力+光互聯”的一體化優勢。公司旗下新華三集團，聚焦AI算力集群的光互聯解決方案，推出基于CPO技術的高端交換機、光模塊組合產品，適配大型數據中心的算力需求。

近期進展方面，公司CPO相關產品已在國內大型數據中心落地應用，與阿里云、騰訊云等頭部云廠商達成長期合作；同時，推進CPO技術與自身算力業務的深度融合，優化數據中心的傳輸效率，降低運營成本，進一步鞏固在ICT領域的領先地位，受益于AI算力與數據中心建設的雙重需求。

10. 華懋科技（封裝材料龍頭，支撐CPO量產）

華懋科技作為國內封裝材料領域的龍頭企業，聚焦CPO封裝所需的核心材料，為CPO量產提供關鍵支撐，其光刻膠、封裝樹脂等產品，廣泛應用于CPO的芯片封裝環節，提升封裝良率與產品可靠性。

2026年以來，公司針對CPO封裝需求，優化光刻膠產品性能，提升產品的分辨率與耐溫性，適配1.6T及以上高端CPO封裝需求；同時，與臺積電、國內頭部封測廠商建立合作，實現封裝材料的批量供貨，訂單量持續增長。此外，公司加大研發投入，推進新型封裝材料的研發，助力CPO技術的持續升級，把握上游材料領域的行業機遇。

總結：CPO賽道迎黃金發展期，核心企業多點開花

當前，AI算力爆發驅動CPO需求持續攀升，CPO作為“AI算力底座”的核心價值日益凸顯，賽道已進入黃金發展期。從上述10家企業的最新進展來看，行業呈現“多點開花”的發展態勢：龍頭企業（中際旭創、光迅科技）憑借技術與訂單優勢，持續領跑行業；設備、材料、器件等上游企業（羅博特科、長光華芯、華懋科技）深度綁定下游核心客戶，受益于行業放量實現快速增長；細分領域新秀（德科立、騰景科技）憑借精準布局，快速崛起成為板塊亮點。

未來，隨著3.2T及以上高端CPO技術的持續迭代、AI算力需求的進一步釋放，CPO賽道的市場規模將持續擴大，具備技術優勢、客戶優勢與產能優勢的核心企業，有望持續搶占行業先機，實現業績與估值的雙重提升。后續我們也將持續關注CPO領域的最新動態，為大家帶來更多行業干貨