一文看懂：重慶半導體產業全景圖

在國內半導體產業版圖中，重慶憑借直轄市優勢深耕突圍，作為西南地區集成電路核心引擎，依托工業基礎、政策扶持和企業集聚，已構建起“芯片設計—晶圓制造—封裝測試—原材料配套”完整產業鏈，功率半導體產能躋身全國前三，是我國半導體國產化的重要力量。

重慶半導體產業有著深厚積淀，20世紀60年代“三線建設”時期，中國電科24所、26所、44所扎根永川開啟創業征程，1972年24所研發出我國第一塊大規模集成電路芯片。如今，重慶以西部科學城、兩江新區、仙桃數據谷為核心載體，集成電路成為西部科學城三大千億級主導產業之一。

截至2024年，全市集成電路產值455億元、同比增長9.3%，西部科學城規上工業產值占全市42.5%，工業投資增長78.6%，產業集群效應顯著。

目前，重慶已集聚50余家集成電路重點企業，涵蓋功率半導體、MEMS、GPU、無線連接芯片等多個核心領域，以下對每家重點企業進行單獨詳細介紹。

下面介紹一下重慶的部分芯片公司有哪些！

01

芯片設計

重慶芯片設計企業聚焦功率、射頻、車規、MEMS 等領域，為產業提供核心 IP 與技術支撐。

中電科芯片技術（集團）有限公司

央企背景的設計龍頭，深耕射頻、模擬、數模混合芯片，在高端芯片設計領域技術積累深厚，為重慶半導體產業提供關鍵技術與 IP 支持，是本地設計環節的核心力量。

紫光展銳（重慶）科技有限公司

聚焦物聯網、5G 通信芯片設計，布局 5G 基帶、射頻前端與 AIoT 芯片，依托重慶電子信息產業基礎，拓展消費電子、工業控制等應用場景，是重慶通信芯片設計的標桿企業。

重慶物奇科技有限公司

專注于智能音頻、低功耗藍牙、物聯網芯片設計，產品應用于 TWS 耳機、智能穿戴、智能家居等領域，是重慶本土成長的新銳設計企業，填補本地消費電子芯片設計空白。

重慶西南集成電路設計有限責任公司

深耕射頻芯片、功率器件設計，產品覆蓋通信、汽車電子、工業控制領域，具備車規級芯片設計能力，是重慶功率與射頻芯片設計的重要參與者。

重慶平偉實業股份有限公司

專注功率半導體器件設計三十余年，產品涵蓋整流橋、快恢復二極管、MOSFET、IGBT 及碳化硅器件，通過 IATF16949 車規認證，是國內電源類功率器件核心供應商。

02

晶圓制造

重慶制造環節以功率半導體、第三代半導體、特色工藝為核心，擁有多條 8/12 英寸產線，是西部晶圓制造重鎮。

華潤微電子（重慶）有限公司

國內功率半導體 IDM 龍頭，重慶半導體產業核心領軍者。擁有 8 英寸功率器件專業產線（月產能 5.7 萬片）、12 英寸車規級功率半導體產線（2025 年 9 月滿產，月產能 3 萬片），MOSFET、IGBT 全球份額前十，7 代 IGBT 量產對標國際，56 款車規芯片進入頭部新能源車企供應鏈。

安意法半導體

三安光電與意法半導體合資，總投資 230 億元，建成國內首條 8 英寸車規級碳化硅（SiC）功率芯片規模化量產線，月產能 4 萬片，主營車規級 SiC MOSFET，填補重慶高端碳化硅晶圓制造空白。

重慶三安半導體有限責任公司

安意法關鍵配套企業，總投資 70 億元建設 8 英寸碳化硅襯底生產線，2024 年 8 月通線，與安意法形成 “襯底 — 晶圓” 協同，構建重慶碳化硅材料到芯片的完整閉環。

重慶萬國半導體科技有限公司

全球首家集 12 英寸功率芯片制造與封測于一體的企業，總投資 10 億美元，聚焦 MOSFET、IGBT，一期月產能 2 萬片，2025 年新微集團完成百億級收購并增資，強化重慶功率制造實力。

重慶芯聯微電子有限公司

重慶戰略級平臺，總投資 145 億元建設 12 英寸高端特色工藝線，2025 年 9 月通線，聚焦汽車電子、5G、AI，采用 “特色工藝 + 汽車電子” 雙輪驅動，填補重慶 12 英寸高端特色工藝空白。

奧松半導體（重慶）有限公司

西南首個 8 英寸 MEMS IDM 產業基地，總投資 35 億元，兼容 12 英寸工藝，一期月產能 1 萬片，2026 年底滿產后年產能超 10 億顆 MEMS 傳感器，覆蓋溫濕度、壓力等領域，實現 MEMS 全鏈條自主可控。

銳石創芯（重慶）科技股份有限公司

6 英寸 FBAR 濾波器 IDM 產線，總投資 22 億元，聚焦 5G/6G 射頻前端，產品含高性能濾波器、PAMiF 模組，應用于手機、車載通信，2023 年自研濾波器量產。

03

封裝測試

重慶封測環節覆蓋功率、射頻、MEMS、SiC 模塊等，形成先進封裝與傳統封測協同格局。

SK 海力士（重慶）

SK 海力士全球海外最大閃存封測基地，芯片年產量占集團 40% 以上，聚焦 NAND Flash 封測，服務全球存儲市場，是重慶存儲封測標桿。

重慶平創半導體研究院

集功率芯片、驅動 IC 設計與封測于一體，布局倒裝、晶圓凸點等先進工藝，拓展 SiC 模塊、系統級封裝，是國家級專精特新 “小巨人” 企業，擁有 400 余項知識產權。

重慶平偉實業（封測板塊）

布局功率器件、SiC 模塊封測，推進倒裝、凸點工藝，由傳統功率封測向射頻、車規封測升級，完善功率半導體封測配套。

矽磐微電子（重慶）有限公司

是華潤微電子旗下專注扇出型面板級封裝（FOPLP），為射頻、MEMS 器件提供先進封測服務，是重慶先進封測技術的重要探索者。

華潤封測（重慶）

華潤微電子旗下核心封測板塊，2025 年 7 月啟動擴能，強化 “制造 + 封測” 一體化，為本地及周邊企業提供車規級功率器件封測服務，是重慶功率封測核心力量。

四、半導體設備：產業基石，短板突破

04

半導體設備

重慶設備領域加速補鏈，聚焦零部件、專用設備與研發平臺，逐步完善設備生態。

東微電子（重慶）

2025 年 7 月簽約，總投資 15 億元，一期建西部半導體設備生產基地與先進存儲芯片研究院，二期建射頻芯片生產線，2026 年投產，填補重慶半導體設備制造短板。

重慶臻寶科技股份有限公司

半導體設備零部件龍頭，大基金二期參投，提供硅、石英、SiC、陶瓷等設備零部件及表面處理服務，客戶覆蓋華潤微、京東方、格羅方德等，2026 年 3 月科創板 IPO 過會，為重慶首家半導體產業鏈科創板企業。

聯合微電子中心（CUMEC）

打造 “硅光 +” 公共服務平臺，提供硅光、芯粒集成、CPO 等研發與中試設備服務，支撐前沿技術研發，是重慶半導體設備與工藝研發的核心平臺。

五、半導體材料：產業鏈底座，材料支撐

05

半導體材料

重慶材料企業覆蓋硅片、SiC 襯底、電子特氣、封裝載板等，為制造環節提供關鍵材料保障。

重慶超硅半導體有限公司

生產 8/12 英寸大尺寸硅片，填補國內高端硅片空白，為本地晶圓廠提供硅片供應，是重慶硅材料核心企業。

奧特斯科技（重慶）有限公司

生產半導體封裝載板，服務高密度封裝需求，為芯片封測提供關鍵材料，是重慶封裝材料標桿企業。

重慶欣暉材料技術有限公司

重慶欣暉材料技術有限公司是北京奕斯偉科技集團旗下生態鏈重點孵化企業，也是重慶兩江新區重點項目，聚焦半導體裝備核心部件研發制造，是國內少數實現硅及碳化硅部件規模化量產的企業，填補多項國內技術空白。

歐中電子材料（重慶）有限公司

歐中電子材料（重慶）有限公司是特氣國際控股集團旗下核心企業，也是重慶首個電子級氣體生產項目主體，專注超高純電子特氣研發、生產與銷售，是國內電子特氣領域的技術領軍者，多項產品打破國外壟斷。

以上是重慶部分的芯片公司，如有遺漏，歡迎留言補充，一起學習積累！

重慶半導體產業有著深厚積淀，20世紀60年代“三線建設”時期，中國電科24所、26所、44所扎根永川開啟創業征程，1972年24所研發出我國第一塊大規模集成電路芯片。如今，重慶以西部科學城、兩江新區、仙桃數據谷為核心載體，集成電路成為西部科學城三大千億級主導產業之一。截至2024年，全市集成電路產值455億元、同比增長9.3%，西部科學城規上工業產值占全市42.5%，工業投資增長78.6%，產業集群效應顯著。

重慶半導體產業以IDM模式為核心，聚焦功率半導體、化合物半導體、MEMS傳感器等特色領域實現差異化發展。西部科學城推出19條扶持措施，對企業流片、EDA工具采購等給予最高數千萬元獎勵，補齊產業鏈短板。預計到2027年底，西部科學城將新增IC設計企業82家（年營收100億元）、封測模組企業22家（年產值200億元），打造全國有影響力的集成電路產業集群。

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