劍指千億碳化硅市場！利普思七年突圍，憑什么在行業內卷中逆勢翻盤？

本次峰會匯聚了包括汽車和儲能等產業鏈上下游合作伙伴、知名投資機構嘉賓等，共同見證利普思的新品發布與未來戰略布局，探討碳化硅產業的發展機遇與挑戰。

從幾人團隊到全球化布局，利普思的逆勢生長之路

利普思半導體是一家專注高性能SiC與IGBT功率模塊的研發、生產和銷售的公司，現已完成Pre- B輪融資，投資方包括和高資本、上海瀛嘉匯及聯新資本等。

2019年，利普思落戶無錫濱湖蠡園開發區，彼時還只是一個只有幾人的小團隊，在之后的七年時間里，這家創業公司一步步搭建起自己的研發、生產和市場體系，在2025年行業遇冷的情況下，實現了逆勢增長。

丁烜明在演講中，用一串數據勾勒出利普思的成長軌跡：2022年3月，日本封裝線投產；同年9月，無錫封裝線緊隨其后；2023年3月，新辦公室喬遷，標志著企業發展邁入新階段；2025年，深圳、上海研發中心先后啟動，進一步完善了研發布局。截至2025年底，利普思累計獲得融資3.3億，新增核心技術人員16位，全年申請專利20項，拿到3件國際專利授權，用技術實力筑牢了發展的根基。

2020-2024年，利普思累計推出15個封裝類型、228個規格型號，逐步在行業內站穩腳跟；而2025年這一年，它就新開發了5個封裝類型、近80個規格型號，Design in 239批次，產品覆蓋38個國家。更值得一提的是，這一年，利普思新拓展了韓國、奧地利等10個海外業務區域，海外業務占比達到50%，銷售額較2024年增長超過50%，用實打實的業績，打破了行業寒冬的陰霾。

在媒體專訪中，丁烜明也坦言，2025年對利普思來說，是“至暗時刻”。這一年，整個碳化硅行業的滲透率沒有達到預期，無論是電池、工業還是電網領域，都面臨著不小的壓力。但正是這樣的困境，讓利普思學會了沉淀和調整，公司沒有盲目擴張，而是重新梳理市場，布局定制化開發市場，同時拿下新一輪億元級投資，規劃在揚州建成年產超300萬只車規級SiC模塊生產工廠，為后續發展注入強勁動力。

兩家偉大企業的至暗時刻，藏著利普思的破局邏輯

在演講中，丁烜明分享了兩個偉大企業的故事——蘋果和英偉達，這兩家如今全球知名的公司，都曾經歷過生死考驗，而它們的突圍之路，也正是利普思正在踐行的邏輯。

1996年的蘋果虧損10億美元，股票價格從70美元暴跌至14美元，在個人電腦市場的份額僅剩4%。彼時蘋果的產品線臃腫，看似已走到了盡頭。但1997年喬布斯回歸后，砍掉幾十款MAC型號，只留下消費級臺式電腦、消費級便攜電腦、專業級臺式電腦和專業級便攜電腦四款產品。這一舉措，讓蘋果在1998年實現盈利，賺了3億美元，隨后推出iPod、iPad、iPhone等史詩級產品，徹底改變了世界。

而如今的英偉達，也曾在創業第三年差點破產。1993年，黃仁勛和兩位朋友創辦英偉達，專注于圖形芯片開發。1994年推出的第一款芯片NV1，由于集成過多功能，從而跟不上游戲企業的技術升級步伐，最終導致客戶大量退貨，現金流枯竭。最后，黃仁勛帶領團隊重新開發產品，用僅剩的資金購買100萬美元的芯片仿真機，將流片次數從3-4次縮減到1次，最終挽救了公司。

“我們不想做面面俱到的追隨者，而是要做細分賽道的引領者。”丁烜明在專訪中這樣說。蘋果砍掉冗余產品線、英偉達聚焦圖形芯片，都是“集中力量辦大事”的體現，而利普思也在踐行這一邏輯：不盲目跟風巨頭，不貪多求全，而是在細分市場中深耕，用精準的布局和優質的產品，打造自己的核心競爭力。

四款SiC模塊首發，覆蓋四大市場的精準布局

峰會核心環節，CTO洪文成發布四款全新SiC模塊，精準覆蓋乘用車、商用車及工程機械、AIDC、電網及高壓驅動四大市場，針對性解決各場景應用痛點。

乘用車領域，LCD SiC模塊適配行業平臺化趨勢，具備低雜感、超低熱阻特性，最高電壓1500V、功率可擴展至300kW，兼容多芯片布局并集成檢測功能，應用于車載主驅逆變器等場景，貼合傳感器集成化的行業需求。

商用車及工程機械領域，LDP SiC模塊針對性解決高壓化、耐惡劣環境等核心痛點，最高電壓2300V，環氧設計實現抗震耐高溫，支持寬母線電壓，滿足車輛≥100萬公里的壽命需求，適配主驅逆變器、儲能變流器等應用場景。

AIDC及電源市場，LEP SiC模塊聚焦大功率超充等場景，最高電壓2300V，兼具低熱阻、低損耗優勢，適配數據中心高可靠性、高功率密度的需求，契合高壓應用場景的崛起趨勢。

電網及高壓驅動領域，LPP SiC模塊采用疊層母排、多芯片并聯封裝，絕緣平臺≥6kV、最高電流1800A，覆蓋多規格芯片，應用于固態變壓器等場景。洪文成提及，SiC替代IGBT可使軌道交通牽引效率提升10%-20%、體積減半，該領域未來增長空間可觀。

發布四大戰略，利普思劍指全球碳化硅翹楚

面對碳化硅市場的激烈競爭，面對行業內卷的壓力，利普思并沒有迷茫，而是制定了清晰的四大戰略，為未來五年的發展指明了方向。

戰略一為全力創“第一”，利普思計劃在重卡、SST、電網、儲能等細分市場建立領導地位，通過創新產品、領先技術、優質服務與具競爭力價格，成為行業功率模塊第一品牌，以細分賽道優勢構建戰略勢能。

戰略二是升級研發體系，錨定客戶價值推動技術創新。借鑒英偉達“三個團隊，兩個賽季”研發模式，利普思大幅縮短開發周期，現有封裝平臺衍生新品周期從90天縮至20天，全新封裝從6個月縮短至3個月出樣品。未來3-5年，力爭每季度發布新品，6月將亮相德國PCIM新型封裝SiC模塊，7-8月推出大功率充電模塊，以快速迭代匹配客戶需求。

戰略三為拓展海外市場，依托50%海外業務基礎，深耕歐洲、美國、日韓核心市場，探索中東能源、東南亞電車領域。把握800V高壓平臺與AI算力驅動的全球市場變革機遇，以技術與封裝優勢搶抓增長機遇。

戰略四是鍛造“四極”組織精神，以極致客戶價值、極大成果意識、極強奮斗精神、極高自我管理為核心，踐行“以客戶為中心”，堅持成果導向，保持奮斗姿態，強化自我驅動，凝聚團隊力量，為戰略落地筑牢內生動力。

結語

從2019年落戶濱湖蠡園開發區，到2026年明確五年發展方向，利普思的發展軌跡，是中國眾多SiC創業公司的一個縮影。隨著SiC 2.0時代來臨，成本下降與規模化應用將成為行業主線，對于創業公司而言，唯有堅守核心能力、靈活調整戰略、聚焦客戶實際價值，才能在全球競爭中找到立足之地。