湖南
前幾天 iPhone 18 Pro 的屏幕玻璃蓋板被意外曝光，揭露了 iPhone 18 Pro 系列將會配備更小的靈動島打孔。
可以看到，iPhone 18 Pro 系列的靈動島依舊由兩個打孔組成，但左側 Face ID 組件打孔面積更小，所以整個靈動島也會縮小。
也就意味著 iPhone 18 Pro 系列正面的屏占比會進一步提升，正面辨識度更強。
不過消息稱 iPhone 18 Pro 系列的邊框寬度不會有明顯變化，畢竟現(xiàn)在 iPhone 17 Pro 系列的邊框其實已經(jīng)非常窄了，進步空間非常有限。
除了更小的靈動島打孔，iPhone 18 Pro 系列還會有以下重要升級點：
■搭載 2nm 工藝制程的 A20 Pro 芯片；
■使用蘋果自研 C2 調制解調器；
■主攝配備可變光圈；
■更節(jié)能的 LTPO+ 顯示屏；
■配備新的 N2 芯片；
■相機控制按鈕進行簡化；
■帶來一個紅色新配色；
■后蓋優(yōu)化，MagSafe 區(qū)域設計更改；
■配備更大容量的電池；
總之，今年的 iPhone 18 Pro 系列外觀上最值得期待的就是更小的靈動島打孔了，這也是自 iPhone 14 Pro 系列使用靈動島設計以來的首次改進。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
