前幾天 iPhone 18 Pro 的屏幕玻璃蓋板被意外曝光,揭露了 iPhone 18 Pro 系列將會配備更小的靈動島打孔。
可以看到,iPhone 18 Pro 系列的靈動島依舊由兩個打孔組成,但左側 Face ID 組件打孔面積更小,所以整個靈動島也會縮小。
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也就意味著 iPhone 18 Pro 系列正面的屏占比會進一步提升,正面辨識度更強。
不過消息稱 iPhone 18 Pro 系列的邊框寬度不會有明顯變化,畢竟現(xiàn)在 iPhone 17 Pro 系列的邊框其實已經(jīng)非常窄了,進步空間非常有限。
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除了更小的靈動島打孔,iPhone 18 Pro 系列還會有以下重要升級點:
■搭載 2nm 工藝制程的 A20 Pro 芯片;
■使用蘋果自研 C2 調制解調器;
■主攝配備可變光圈;
■更節(jié)能的 LTPO+ 顯示屏;
■配備新的 N2 芯片;
■相機控制按鈕進行簡化;
■帶來一個紅色新配色;
■后蓋優(yōu)化,MagSafe 區(qū)域設計更改;
■配備更大容量的電池;
總之,今年的 iPhone 18 Pro 系列外觀上最值得期待的就是更小的靈動島打孔了,這也是自 iPhone 14 Pro 系列使用靈動島設計以來的首次改進。
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