壁仞科技深度參與的《超節點技術體系白皮書》正式發布

近日，第二屆浦江AI學術年會在上海舉行。會上，由上海人工智能實驗室DeepLink團隊牽頭，壁仞科技（06082.HK）等16家核心產業伙伴、8所頂尖高校共同編撰的《超節點技術體系白皮書》（以下簡稱“白皮書”）正式發布。

白皮書覆蓋芯片研發、算力部署、軟件適配、學術研究、行業應用等全產業鏈環節，是目前業內參與最廣泛、內容最全面的超節點領域產業共識性成果。壁仞科技憑借在超節點互連技術、大規模算力集群軟硬結合協同優化、異構GPU混合推理等方向的深厚積累，為白皮書貢獻了從技術共識到產業實踐的關鍵支撐。

白皮書鏈接：https://deeplink-org.github.io/superpod-whitepaper/

隨著大模型預訓練、后訓練、測試擴展及Agent應用等新范式持續推高算力需求，算力短缺與算力利用率低下的雙重痛點日益凸顯。在此背景下，超節點作為追求算力增長的極致系統工程路徑，其核心價值不在于硬件的簡單堆疊，而在于通過高帶寬、低時延、低抖動的受控系統域，整合通信、遠端訪存、協同調度等關鍵能力，將理論算力潛力轉化為真實場景中可交付的有效產出（Goodput），這也是白皮書重點破解的核心命題。

在內容組織上，白皮書從架構分析、軟件系統、建模仿真、參考設計和未來演進五大維度全面展開，形成了完整的技術體系梳理。其中，Scale-up互連協議作為超節點實現高帶寬、低時延、高可靠互連的核心技術基礎，軟件系統作為軟硬協同充分發揮超節點優勢的核心手段，建模仿真作為高效全面評估超節點設計取舍的有利工具，是白皮書的關鍵章節。壁仞科技技術專家丁云帆、李志核心參與了上述章節的編撰工作，將公司在超節點互連架構、軟硬結合協同優化、異構GPU混合推理建模仿真等方面的前沿實踐與洞察融入其中。

壁仞科技自主研發BLink超節點互連協議及大規模超節點落地經驗，為白皮書中的“互連協議“和”參考設計“提供了案例參考。團隊在大規模集群軟硬協同優化、異構混合推理和建模仿真的實踐經驗，有效回應了行業對提升算力系統有效產出（Goodput）的核心需求，為超節點技術體系的標準化建設貢獻了關鍵力量。

值得關注的是，2025年，壁仞科技聯合生態伙伴打造“光躍LightSphereX”GPU超節點方案，突破傳統電互連的帶寬與能耗瓶頸。相較于傳統電互連，光躍GPU超節點通過光互連光交換技術實現跨機柜GPU萬卡級彈性擴展，傳輸延遲降低90%以上。2026年3月，光躍超節點128卡商用版正式落地國家級算力平臺上海儀電智算中心，已完成2048卡超節點部署。實測數據顯示，在訓練DeepSeek V3 671B模型時性能較傳統集群顯著提升，已適配階躍星辰、DeepSeek、GLM等主流大模型并實現長期穩定訓練，標志著國產光互連智算方案邁入規模化商用階段。壁仞科技下一代BR20X系列芯片，基于第二代自研通用計算架構，原生支持FP8/FP4等低精度格式，并搭載自研BLink 2.0互連協議，最大支持千卡級Scale-up擴展，將打造“芯片+系統+生態“的全棧超節點交付能力。

白皮書推動形成“技術共識—實踐驗證—迭代優化”的良性循環，為超節點技術發展提供了可討論、可驗證、可持續演進的系統工程框架，推動算力產業從“單點突破”走向“系統躍遷”，為AI與科學計算發展夯實基礎。

面向未來，壁仞科技將持續參與超節點技術體系的建設與迭代，以“芯片+系統+生態”全棧協同戰略為牽引，深度賦能關鍵行業，積極拓展前沿技術方向，推動國產算力從“單點突破”走向“系統躍遷”，為通用人工智能時代的到來筑牢根基。