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官方新聞稿: Tower Semiconductor 計劃擴大日本300mm產能,以滿足旺盛的客戶需求
米格達勒埃梅克,以色列,2026 年 3 月 25 日——近日,高價值模擬半導體解決方案代工廠商 Tower Semiconductor(納斯達克股票代碼:TSEM)宣布,對其日本業務進行戰略性重組。
目前,日本業務由TPSCo運營管理,該公司Tower持股51%,Nuvoton Technology Corporation Japan(NTCJ)持股49%(NTCJ為Nuvoton Technology Corporation(臺證所代碼:4919)的全資子公司)。重組后,Tower將全資持有300mm晶圓廠(Fab 7),并將其歸入Tower在日本新設立的全資子公司旗下,而NTCJ將全資持有200mm晶圓廠(Fab 5)。
作為此次戰略重組的配套安排,雙方將簽訂長期互供協議,確保兩家公司現有客戶的供應與服務持續穩定。目前Fab 5(200mm)服務的Tower客戶以及Fab 7(300mm)服務的Nuvoton客戶,其供應與生產運營均不會受到任何影響。
該交易預計于2027年4月1日完成,具體取決于慣例交割條件的達成及相關監管機構審批。
TPSCo此前作為Tower持股51%的子公司,展現了出色的運營與研發能力,已全面融入Tower的全球運營體系及業務部門。
在新的架構下,Tower新設的日本全資子公司將擁有Fab 7(300mm)的所有生產設備、運營權限、員工及業務活動,這將進一步完善Tower的全球戰略布局。根據協議約定,Tower擁有Fab 7現有廠房和土地的購買選擇權。
在完成正式申請并獲得日本經濟產業省(METI)補貼批準后,Tower將根據與NTCJ預先達成的條款收購相鄰土地,用于300mm產能與工藝能力的擴建。Tower計劃在現有廠區與新增擴建區域全部投產后,將總產能提升至魚津工廠當前 300mm產能水平的四倍。
鑒于公司的光子技術已在魚津F7工廠通過認證并實現批量出貨,Tower預計本次產能投資將顯著加速規模化出貨進程。(點擊看:)
隨著新設備陸續進駐擴建廠區,光子器件出貨量將同步實現提升。此次擴建所涉工廠目前運營現金流穩健為正,并有望在整個擴建期間保持這一態勢。這與從零開始或收購式產能擴張形成鮮明對比,后者通常需要耗時數年進行工藝開發、客戶認證,并在高固定成本下從零收入逐步實現財務穩定。
Tower Semiconductor CEO
Russell Ellwanger表示:
TPSCo依托數十年深厚的運營經驗與產業合作積淀發展至今。我們珍視與松下和Nuvoton共同建立的長期合作與產業傳承,也很高興能將雙方關系從合資持股,升級支撐彼此增長的長期戰略供需合作伙伴關系。
Ellwanger補充道:
通過此舉,Tower 將以盈利性的大規模 300mm 產能擴張,進一步加強公司差異化光學與光子學技術平臺。我們很高興能與日本經濟產業省密切合作,推動光子技術創新,為公司和客戶打造長期增長引擎,同時助力提升日本半導體產業實力與生態體系建設。
—— 芯榜 ——
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