HBM之父斷言：GPU或將淪為普通組件

AI時代的最終贏家并非GPU，而是內存。

“如今是GPU稱王的時代。但未來，GPU 將被集成進 HBM 與 HBF 之中，GPU 和 CPU 終將淪為普通零部件?！庇兄?“HBM之父” 之稱的韓國科學技術院（KAIST）電氣與電子工程學部教授金正浩預言，AI半導體格局將迎來根本性逆轉。他認為，當前以英偉達 GPU 為核心的產業范式，將徹底轉向以內存為中心（Memory-Centric）的架構。

AI幻覺源于內存不足，需要千倍級存儲能力

金教授指出，在AI市場從 “生成式 AI” 向 “智能體AI” 轉型的過程中，內存瓶頸問題正愈發嚴峻?！癆I正從只執行指令的‘生成式’階段，邁向可自主判斷、直至生成最終報告的‘智能體 AI’階段。行業正出現一次性輸入海量文件、視頻等龐大數據的‘上下文工程’，要想快速且精準地處理這些海量數據，內存的帶寬與容量均需在現有基礎上提升至少1000倍。”

他還表示，AI長期存在的 “幻覺現象（Hallucination）”，本質上也是內存問題。“正是因為內存容量不足，AI只能基于有限信息作答，才會產生幻覺。想要打造出能對所有問題給出完美答案的智能體，AI必須擁有‘過目不忘’的存儲能力。”

HBM是 “參考書”，HBF是 “圖書館”

目前主導AI加速器市場的HBM，是通過垂直堆疊 DRAM 實現速度最大化的內存產品。但金教授認為，僅靠 HBM 已難以滿足智能體AI時代的需求，他提出的下一代解決方案正是高帶寬閃存（HBF，High Bandwidth Flash）。

“HBM就像擺在桌旁、用于快速查閱的簡易參考書，屬于短期記憶；而 HBF 則是用 NAND 閃存替代 DRAM 進行堆疊，實現容量大幅提升的巨型書架，相當于長期記憶。AI要想檢索全球數據并給出完美答案，就必須依托圖書館級別的 HBF 層級架構?！?/p>

SK海力士搶先布局 vs 三星跟進布局，HBM 歷史或將重演

企業間的暗戰已然白熱化。SK海力士于今年2月與美國閃迪聯手成立HBF標準化聯盟，率先搶占生態高地。三星電子一方面聚焦 HBM4E 等下一代 HBM 產品，同時也在投資契合 HBF 理念的 NAND 架構相關技術。

金教授認為，這一競爭格局與 2010 年代 HBM 發展初期如出一轍?！?010 年代 HBM 剛興起時，SK海力士積極投資，如今坐穩行業第一；三星當時則質疑‘如此昂貴的產品能用到哪里’，放緩投資節奏，最終為此付出代價。十年后哪家企業能實現最大增長，終將由HBM和HBF決定，而最終決勝關鍵會是HBF。若現在不持續投入基礎設施與研發，三星與SK海力士都將陷入危機。”

他預測，HBF工程樣片將于2027年前后面世，最快2028年，谷歌、英偉達、AMD 中將會有一家企業率先大規模采用。

GPU將淪為零部件，內存成為核心

金教授此次傳遞的最核心觀點，是計算范式的根本性顛覆：AI時代的最終贏家并非 GPU，而是內存?！叭缃裼嬎愕暮诵氖?GPU 與 CPU。但未來，擁有超大容量的 HBM 和 HBF 將成為核心，GPU 會被集成其中，‘內存中心化計算’時代即將到來。當 GPU 和 CPU 淪為普通零部件時，想要引領這一范式變革，就必須以 HBF 為根基?！?/p>

他還解讀稱，埃隆?馬斯克近期宣布要打造涵蓋封裝、內存、晶圓代工的大型工廠，正是看清了這一行業趨勢?！榜R斯克計劃建造這座巨型工廠，正是因為他洞悉了內存中心化的產業變革方向?！?/p>

在英偉達 GPU 霸權看似牢不可破的當下，金教授斷言，十年后半導體產業的核心重心將徹底轉移。如今，正是決定企業是引領行業變革、還是被動跟隨的關鍵節點。

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