目前在芯片代工領域,臺積電第一、三星第二。表現看起來,第一第二應該相差不大,但事實上這個第一名和第二名相差實在是太多了。
數據顯示,目前在市場份額上,臺積電是三星的10倍,并且全球5nm及以下的芯片,臺積電一家代了90%以上,三星連10%都不到……
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三星為何混的這么慘,原因就是在先進工藝上,注水嚴重,良率太低,導致高通、英偉達等原來的客戶,都轉單至臺積電去了。
為此,三星是又慌又急,在3nm時,就激進采用了GAA晶體管技術,此時臺積電還采用老邁的FinFET晶體管技術,并且三星還領先臺積電半年量產,想要扭轉頹勢,但沒有用,良率依然非常低,還是沒什么人敢用。
后來在2nm階段,三星又拼了,各種想要贏,但是,從現在的情況來,還是沒什么客戶敢用三星的2nm,蘋果、高通們,都在押注臺積電的2nm……
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在這樣的情況之下,三星怎么辦呢?如果追上并趕超臺積電呢?
近日,媒體報道稱,三星制定了明確的制程演進計劃,要在2031年量產1nm(SF1.0)制程,據稱又要比臺積電領先。
并且,這次的1nm工藝,三星計劃放棄掉現在在用的GAA晶體管技術,轉向更先進的Forks heet技術。
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按照三星的說法,Forks heet技術比GAA更先進,因為能夠將晶體管之間的距離縮小到極限,讓晶體管密度提升,這樣可以讓整個芯片的性能提升,減少功耗。
當然,吹牛誰都會,關鍵是最后看結果,三星這幾年吹的牛可多了,從3nm,吹到2nm,如今又吹1nm,最后還得用技術說話,只要良率高了,性能強了, 功耗低了,那么客戶自然愿意買單,如果只停留在吹牛上,那么大家都不敢來。
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2025年的數據顯示,在全球芯片代工市場上,三星再次下滑了3.9%,份額已經只有7.2%了,而中芯國際則增長16.2%,份額達到了5.32%。
這樣一對比,中芯離三星只有1.9%的差距了,所以如果三星再拉垮,只知道放衛星,而實現不了,那說不定第二名都保不住了。
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