北京
2026年3月27日，SEMI中國英才計劃領袖峰會在上海舉辦，賽迪智庫集成電路研究所所長周峰受邀演講，就集成電路產業面臨的人才新挑戰進行分享，提出應搶抓“跨界融合”與“垂直深耕”兩類關鍵人才。
周峰分析，在AI驅動集成電路產業強勁增長的大背景下，構建面向未來的人才體系已成為競爭核心，需聚焦兩大維度：一是“跨界融合”的復合型人才，如“理論家+工程師”、“學術+產業”兩棲人才及“集成電路+X”跨界創新者；二是“垂直深耕”的產業專才，尤其在“存算感連”一體化、具身智能、量子科技（如低溫CMOS）三大關鍵領域，存在巨大缺口。
周峰提出，為應對全球半導體產業人才爭奪白熱化的挑戰，需積極構建引、育、留人才生態。一是通過擴大院校培養與盤活現有人才加速填補缺口，二是著力培育高端領軍人才并加強校企合作，三是推動區域協同與產業鏈配套，促進人才合理流動，最終形成吸引、培育、留住頂尖人才的創新體系，為產業可持續發展夯實基礎。
來源 | 賽迪智庫集成電路研究所
編輯 | 辦公室
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