中國汽車與數據中心芯片仍落后國際5-10年？

2026年3月25日至27日，上海國際半導體展覽會SEMICON China 2026開幕，凸顯了人工智能（AI）需求如何重塑全球半導體產業，也加速了中國國內半導體供應鏈發展。在展會期間的“SEMI產業創新投資論壇”上，多位國產半導體企業高管進行了分享。

在該投資論壇的圓桌論壇環節，盛美上海董事長王暉、滬硅產業常務副總裁李煒、重慶芯聯微電子執行副總經理李海明、芯鑫融資租賃執行副總裁袁以沛、御微半導體CEO王帆針對“下一波AI半導體及其基礎建設的投資機會”進行了討論。

盛美上海董事長王暉表示，人工智能的激增是由芯片技術的進步推動的，但他認為未來的進展取決于半導體設備。他表示，下一代制造設備尚未開發出來，但未來很可能將決定計算性能的發展軌跡。

滬硅產業常務副總裁李煒則指出，在AI驅動之下，存儲、數據中心電源管理芯片和光電技術的需求不斷增長，數據傳輸和6G將成為重點關注領域。目前AI數據中心的瓶頸正在從“算力”向“運力”轉移，光互連、CPO（共封裝光學）技術成為新的投資熱點。

鑫融資租賃執行副總裁袁以沛表示，隨著數據中心建設加速，多層陶瓷電容器（MLCC）正面臨短缺，反映支撐AI數據中心建置的被動元件供應正面臨更大壓力。

MLCC具備體積小、耐高頻、壽命長與可靠度高等特性，可廣泛應用于電源穩壓、去耦、濾波與信號穩定等關鍵電路中。但是AI服務器與AI加速卡因計算密度高、功耗高，對電源質量要求嚴格，使其單機所需的MLCC數量和性能要求均遠高于一般服務器（一臺AI服務器可能需要上萬顆高性能MLCC），成為支撐系統穩定運作不可或缺的零組件。

在制造與人才方面，重慶芯聯微電子執行副總經理李海明表示，AI需求的增長也迫使中國晶圓廠加快擴產，但人才留任與設備利用率仍是關鍵瓶頸。他直言，中國在消費類芯片市場仍具競爭力，但在車用與數據中心半導體方面，與外部領先水平仍相差五到十年。

不過，李海明也認為，將AI導入制造流程，可能是縮小差距的可行途徑。目前，芯聯微電子正在重慶建設12英寸晶圓廠，分兩期建設，其中一期規劃產能2萬片/月車規級高端特色工藝晶圓制造生產線，產品包括車用MCU芯片、高端電源管理芯片、RF-SOI射頻芯片和高端智能芯片等。

對于海外業務的擴張，盛美上海董事長指出，持續的投資和市場規模對公司全球競爭力至關重要，差異化技術構成了其基礎。李海明承認地緣政治限制依然存在，但企業可以通過提供價值來觸達海外客戶，國內競爭日益推動企業向出口市場發展。

編輯：芯智訊-林子