全球最大光計(jì)算芯片獨(dú)角獸，要IPO了！騰訊百度參投

智東西
作者 ZeR0
編輯 漠影

智東西3月31日?qǐng)?bào)道，3月30日，上海AI光互連及光計(jì)算獨(dú)角獸曦智科技正式遞表港交所。

曦智科技的業(yè)務(wù)可追溯到2017年，當(dāng)時(shí)沈亦晨博士在美國(guó)及中國(guó)創(chuàng)立其業(yè)務(wù)，旨在運(yùn)用頂尖光學(xué)計(jì)算技術(shù)建立高效的現(xiàn)實(shí)世界連接，并為AI奠定基石。

高速互連是推動(dòng)AI算力擴(kuò)張的關(guān)鍵路徑。在光互連及光計(jì)算領(lǐng)域，曦智科技同時(shí)做到全球技術(shù)領(lǐng)先及商業(yè)化領(lǐng)先，已走出試點(diǎn)階段，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品及解決方案在大規(guī)模計(jì)算集群中的部署。

截至2025年12月31日，該公司已實(shí)現(xiàn)44家客戶的商業(yè)化部署，為數(shù)個(gè)千卡GPU集群提供支持，平均提升模型浮點(diǎn)運(yùn)算利用率（MFU）超過(guò)50%。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2025年的收入計(jì)，曦智科技在中國(guó)Scale-up光互連市場(chǎng)排名第二，光計(jì)算芯片的累計(jì)出貨量排名世界第一。

截至2026年3月23日，曦智科技是全球少數(shù)、也是中國(guó)首家具備光互連超節(jié)點(diǎn)解決方案并累計(jì)部署超過(guò)5000張卡集群的供應(yīng)商。

該公司還推出了國(guó)內(nèi)首款xPU-CPO光電共封裝原型系統(tǒng)，將光引擎和計(jì)算芯片（xPU）共封裝在同一基板上，以縮短傳輸距離。

騰訊、上海中移基金、中國(guó)國(guó)新是曦智科技的領(lǐng)航資深獨(dú)立投資者。其投資方還包括中科創(chuàng)星、百度集團(tuán)旗下百度畢威等。

在2025年C4輪融資后，其估值達(dá)到78億元。

一、MIT博士聯(lián)手創(chuàng)立，年收入過(guò)億，ICT大廠和AI芯片企業(yè)均已下單

曦智科技是全球光電混合算力領(lǐng)域的早期且已具規(guī)模的參與者，利用核心硅光技術(shù)推動(dòng)行業(yè)從電計(jì)算向光計(jì)算的轉(zhuǎn)型，推動(dòng)光計(jì)算及光互連兩大領(lǐng)域的創(chuàng)新。

沈亦晨是曦智科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、執(zhí)行董事兼CEO，擁有麻省理工學(xué)院物理學(xué)博士學(xué)位，曾在2017年6月以第一作者身份在國(guó)際頂級(jí)學(xué)術(shù)期刊《自然·光子學(xué)》發(fā)表封面論文，首次提出利用相干納米光子電路進(jìn)行深度學(xué)習(xí)的方法，被廣泛視為光電混合算力領(lǐng)域的突破。

其聯(lián)合創(chuàng)始人、執(zhí)行董事兼CTO孟懷宇博士擁有麻省理工學(xué)院電子工程博士學(xué)位，期間作為核心成員參與全球首個(gè)片上光網(wǎng)絡(luò)項(xiàng)目的多個(gè)核心器件研發(fā)，于2018年在《自然》期刊發(fā)表論文，詳細(xì)闡述集成光子學(xué)與硅納電子學(xué)以實(shí)現(xiàn)新一代片上系統(tǒng)的研究成果。

除兩位致力于不斷拓展光電混合算力技術(shù)邊界的創(chuàng)始人，曦智科技的核心管理團(tuán)隊(duì)平均擁有超過(guò)20年的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。團(tuán)隊(duì)成員曾在英偉達(dá)、高通、紫光展銳、Graphcore等全球知名半導(dǎo)體科技公司擔(dān)任重要職務(wù)。

其研發(fā)部門由孟懷宇博士領(lǐng)導(dǎo)，截至2026年3月23日，共有174名員工，占員工總數(shù)的67.2%；持有150項(xiàng)已授權(quán)專利，其中約80%為發(fā)明專利，并擁有260項(xiàng)正在申請(qǐng)的發(fā)明專利，其中超過(guò)一半專利同時(shí)支持光互連及光計(jì)算。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，曦智科技在全球光電混合算力領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)中擁有規(guī)模最大的專利組合。

2023年、2024年、2025年，曦智科技收入分別為0.38億元、0.60億元、1.06億元，凈虧損分別為4.14億元、7.35億元、13.42億元，研發(fā)費(fèi)用分別為2.80億元、3.52億元、4.79億元。

▲2023年~2025年曦智科技收入、凈利潤(rùn)、研發(fā)支出變化（智東西制圖）

同期綜合毛利率分別為60.7%、53.5%、39.0%。

曦智科技仍處于貨幣化及商業(yè)化的萌芽階段，主要專注于開發(fā)光電混合算力技術(shù)，已走出試點(diǎn)階段，實(shí)現(xiàn)部署特專科技產(chǎn)品。

其2024年收入增長(zhǎng)得益于一款Scale-up產(chǎn)品首次量產(chǎn)，2025年收入增長(zhǎng)是因其Scale-up產(chǎn)品首次量產(chǎn)。

曦智的光互連收入主要來(lái)自Scale-up和Scale-out產(chǎn)品銷售。2024-2025年，Scale-up產(chǎn)品收入占比超7成。

Scale-up產(chǎn)品售價(jià)有所提升。同時(shí)，該公司投入更多資源研發(fā)性能更高、功能更豐富且市場(chǎng)應(yīng)用更廣的產(chǎn)品，如新開發(fā)的Scale-up OCS，于2025年12月投入量產(chǎn)，已成為推動(dòng)2025年全年收入增長(zhǎng)的主要產(chǎn)品。

其光互連產(chǎn)品及服務(wù)主要部署在數(shù)據(jù)中心，作為AI基礎(chǔ)設(shè)施，包括構(gòu)建超節(jié)點(diǎn)；光計(jì)算產(chǎn)品及服務(wù)最初主要于科研場(chǎng)景中采用，自2025年起，光計(jì)算硬件直接在商業(yè)AI基礎(chǔ)設(shè)施采用。

自2025年起，光計(jì)算產(chǎn)品直接貢獻(xiàn)的收入占比相較光計(jì)算相關(guān)服務(wù)收入占比穩(wěn)步提升。除單卡銷售外，該公司在交付相對(duì)大規(guī)模訂單方面亦取得進(jìn)展。

例如，自2025年6月30日起，曦智科技成功向一名客戶交付了首個(gè)基于PACE 2 （曦智天樞）的光計(jì)算集群，該訂單產(chǎn)生收入1186萬(wàn)元。

曦智科技綜合資產(chǎn)負(fù)債表如下：

現(xiàn)金流如下：

曦智科技擁有穩(wěn)健的收入儲(chǔ)備，并預(yù)期于近期持續(xù)快速增長(zhǎng)。

具體而言，在2025年第四季度，曦智科技已獲得來(lái)自中國(guó)一家主要通訊設(shè)備及ICT基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商（包括約8200個(gè)Scale-up OCS模塊）及一家AI計(jì)算芯片開發(fā)商（包括約2000個(gè)Scale-up OCS模塊）的多份采購(gòu)訂單，
均涉及曦智Scale-up OCS解決方案，總額約8730萬(wàn)元。

這些采購(gòu)訂單已于2025年底初步交付并獲接納，且預(yù)期將于2026年全部完成。根據(jù)目前的交付及驗(yàn)收時(shí)間表，合約總值（不含增值稅）的56%已于2025年確認(rèn)為收入，預(yù)期余下44%將于2026年確認(rèn)為收入。

此外，曦智科技已與若干知名客戶就購(gòu)買光計(jì)算產(chǎn)品及光互連解決方案簽訂多份框架協(xié)議及意向書。

這些客戶中，至少5家為上市公司，其余均為各自行業(yè)的龍頭企業(yè)。所有客戶均為有聲望的公司及獨(dú)立第三方。根據(jù)相關(guān)意向書，大部分采購(gòu)金額預(yù)期將于2026年及2027年實(shí)現(xiàn)，顯示其商業(yè)化勢(shì)頭強(qiáng)勁。

此外，曦智科技已與多家GPU制造商合作伙伴就Scale-up光互連產(chǎn)品達(dá)成超過(guò)15項(xiàng)設(shè)計(jì)導(dǎo)入合作，且不依賴任何單一合作伙伴。合作處于從初始探索到成熟執(zhí)行的不同階段。

二、光計(jì)算芯片出貨量位居全球第一

招股書顯示，中國(guó)對(duì)AI互連產(chǎn)品的需求遠(yuǎn)高于其他地區(qū)，反映出中國(guó)在AI發(fā)展領(lǐng)域的強(qiáng)勁動(dòng)能。中國(guó)AI計(jì)算與互連市場(chǎng)的快速擴(kuò)張，為光互連、光計(jì)算等下一代技術(shù)提供了廣闊的商業(yè)化機(jī)遇。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，截至2025年，光計(jì)算芯片在中國(guó)AI推理芯片中的市場(chǎng)滲透率少于0.5%，預(yù)計(jì)到2040年將達(dá)到20%。到2031年，中國(guó)Scale-up光互連及光計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將分別達(dá)到2704億元及25.46億元。

曦智科技有望在全球光電混合算力市場(chǎng)中占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

1、光互連

Scale-up光互連技術(shù)指專為芯片間Scale-up連接設(shè)計(jì)，是一種高速數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)。相較于電互連解決方案，光學(xué)解決方案延遲更低、帶寬更高且能效更高。

規(guī)模化光互連產(chǎn)品主要包括線性可插拔光模塊（LPO）、近封裝光學(xué)（NPO）、共封裝光學(xué)（CPO）及光路交換（OCS）。

• LPO采用簡(jiǎn)化的線性驅(qū)動(dòng)架構(gòu)，是目前超節(jié)點(diǎn)中長(zhǎng)距離板間及機(jī)柜間連接的主流方案。
• NPO將光引擎更貼近計(jì)算或交換芯片，縮短電氣走線距離，提升信號(hào)完整性與傳輸效率，是邁向CPO的重要過(guò)渡形態(tài)。
• CPO將光引擎與交換機(jī)ASIC或AI加速芯片緊密集成于同一封裝或基板內(nèi)，實(shí)現(xiàn)最高帶寬密度與最低能耗，被視 為下一代超大規(guī)模集群的核心解決方案。
• OCS通過(guò)全光交叉連接實(shí)現(xiàn)計(jì)算節(jié)點(diǎn)間的大規(guī)模交換與流量調(diào)度，相比傳統(tǒng)電交換具備更低功耗與更大端口擴(kuò)展能力，從而支撐超大規(guī)模AI計(jì)算集群的網(wǎng)絡(luò)互連。

曦智科技的光互連解決方案用于提升單個(gè)服務(wù)器或節(jié)點(diǎn)內(nèi)的計(jì)算能力（scale-up），或連接多個(gè)獨(dú)立服務(wù)器或節(jié)點(diǎn)以形成大型集群（scale-out）。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，曦智科技在2025年聯(lián)合推出了光電路交換產(chǎn)品光躍LightSphere X，其為全球首個(gè)用于GPU超節(jié)點(diǎn)互連的分布式光路交換解決方案。

該方案將模型浮點(diǎn)運(yùn)算利用率（MFU） 提升超過(guò)50%，從而大幅降低產(chǎn)生特定算力的總擁有成本，并在2025年世界人工智能大會(huì)上榮獲卓越人工智能引領(lǐng)者（SAIL）獎(jiǎng)。

在2025年，中國(guó)Scale-up光互連市場(chǎng)中僅有兩家公司實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化，引致競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中，前兩大參與者合共占總市場(chǎng)份額約99.8%。

其中，曦智科技是中國(guó)境內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化的獨(dú)立Scale-up光互連解決方案供應(yīng)商。

按2025年收入計(jì)，曦智科技排名第二。在獨(dú)立Scale-up光互連解決方案供應(yīng)商中，曦智科技在2025年按收入計(jì)排名第一，產(chǎn)生收入7920萬(wàn)元，占市場(chǎng)份額約88.3%。

曦智科技亦是市場(chǎng)上唯一能夠提供端到端集成式大規(guī)模Scale-up光互連解決方案的獨(dú)立供應(yīng)商。

其解決方案覆蓋硬件及組件級(jí)交付、軟件及智能管理、仿真與系統(tǒng)設(shè)計(jì)、端到端鏈路及交鑰匙解決方案，并已與多家AI計(jì)算芯片制造商及系統(tǒng)集成商建立商業(yè)合作關(guān)系。

現(xiàn)階段，數(shù)據(jù)中心內(nèi)高速數(shù)據(jù)傳輸采用的光互連技術(shù)，已邁向大規(guī)模商用化的第一步，有效解決了電互連的帶寬瓶頸。

中期將透過(guò)與光交換技術(shù)的整合，實(shí)現(xiàn)完成“傳輸-交換”閉環(huán)的全光數(shù)據(jù)中心。

長(zhǎng)期而言，光計(jì)算與與光互連的融合將催生全光架構(gòu)，標(biāo)志著從“電計(jì)算+光傳輸”模式向“全光計(jì)算范式”的轉(zhuǎn)變。

2、光計(jì)算

曦智科技高度靈活且可擴(kuò)展的光計(jì)算解決方案已催生標(biāo)志性產(chǎn)品，包括全球首款基于片上光網(wǎng)絡(luò)（oNOC）的光電混合計(jì)算加速卡OptiHummingbird及全球首款三維硅通孔（TSV）封裝的光電混合計(jì)算加速卡PACE 2（曦智天樞）。

電計(jì)算長(zhǎng)期遵循摩爾定律，但如今已面臨顯著的物理極限，限制著單芯片性能的提升。

隨著單芯片制程的快速進(jìn)步，晶體管縮放正逼近物理極限，摩爾定律顯現(xiàn)放緩跡象，從而制約單芯片算力的增長(zhǎng)。帶寬及功率限制進(jìn)一步制約單芯片的計(jì)算效率，諸如內(nèi)存墻及功耗墻等問題日益突出。

光計(jì)算產(chǎn)品是一種利用光信號(hào)進(jìn)行信息傳輸及計(jì)算的新型集成電路，可分為純光計(jì)算芯片及光電計(jì)算芯片，從應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)看包括AI加速芯片以及針對(duì)科學(xué)計(jì)算定制的芯片等。

中國(guó)的光計(jì)算產(chǎn)品仍處于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的早期階段，預(yù)計(jì)2025年至2030年市場(chǎng)將保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，2031年至2036年將從驗(yàn)證階段過(guò)渡至成熟的商業(yè)化應(yīng)用，并開始規(guī)模化滲透AI推理芯片租賃市場(chǎng)，2030年前后起開始進(jìn)入非租賃應(yīng)用。

全球光計(jì)算市場(chǎng)仍處于探索及早期商業(yè)化階段。目前僅有兩家企業(yè)實(shí)現(xiàn)了商業(yè)部署；大多數(shù)參與者仍專注于研發(fā)，其出貨集中于研究用途（例如實(shí)驗(yàn)室及超級(jí)計(jì)算中心）。

海外代表企業(yè)公司B在技術(shù)架構(gòu)創(chuàng)新及產(chǎn)品迭代方面亦具備若干優(yōu)勢(shì)，但商業(yè)化進(jìn)程仍主要聚焦研發(fā)階段，合作以戰(zhàn)略研發(fā)為主。

國(guó)內(nèi)代表企業(yè)公司C聚焦特色技術(shù)路線，但產(chǎn)品發(fā)布與商業(yè)化進(jìn)展相對(duì)較晚，僅達(dá)成少數(shù)戰(zhàn)略合作。

曦智科技的產(chǎn)品在集成密度計(jì)算性能等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上，相比商用GPU展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，其系統(tǒng)在特定工作負(fù)載下的延遲及計(jì)算時(shí)間，相比高性能GPU有超過(guò)兩個(gè)數(shù)量級(jí)的提升。

其光電芯片技術(shù)能與傳統(tǒng)電芯片高效協(xié)同工作，因?yàn)楣饣ミB主要在物理層運(yùn)作，專注于光信號(hào)（光子）的傳輸，而非解讀特定的邏輯數(shù)據(jù)協(xié)議，后者與電互連的耦合更為緊密，因此光互連本質(zhì)上與協(xié)議無(wú)關(guān)。

2024年，曦智科技光計(jì)算芯片累計(jì)出貨量位居全球第一。

其光電混合算力產(chǎn)品基于片上光網(wǎng)絡(luò)（oNOC）、片間光網(wǎng)絡(luò)（oNET）及光子矩陣計(jì)算（oMAC）三大核心芯片技術(shù)，提供更高效、更具成本效益的光電混合算力解決方案，直接破解「內(nèi)存墻」、「功耗墻」等行業(yè)發(fā)展瓶頸。

三、已實(shí)現(xiàn)光互連及光計(jì)算產(chǎn)品商業(yè)化

截至2026年3月23日，曦智科技已實(shí)現(xiàn)以下產(chǎn)品的商業(yè)化：

（1）光互連產(chǎn)品：Scale-up EPS、Scale-up OCS及支持NexusBench的智能收發(fā)器；

（2）光計(jì)算產(chǎn)品：PACE、OptiHummingbird、Gazelle及PACE 2 （曦智天樞）。

曦智科技已開發(fā)出全面的產(chǎn)品矩陣。

（1）光互連

Scale-up及Scale-out系列產(chǎn)品提供從單芯片到數(shù)據(jù)中心級(jí)別的綜合解決方案。Scale-up硬件及解決方案支持高性能超節(jié)點(diǎn)的構(gòu)建，而Scale-out硬件及解決方案可將多個(gè)超節(jié)點(diǎn)連接成大型分布式計(jì)算集群。

與傳統(tǒng)技術(shù)相比，其光學(xué)解決方案可將延遲降低至約1/20，將能效提升5.4倍，并將互連密度提升12.2倍。

曦智科技針對(duì)傳統(tǒng)電互連及集中式交換在大規(guī)模計(jì)算集群中面臨的帶寬及可擴(kuò)展性挑戰(zhàn)，打造一種全新的高帶寬、低延遲、可擴(kuò)展計(jì)算集群范式。

根據(jù)其在SIGCOMM 2025年上發(fā)表的論文，以分布式光交換模塊為核心架構(gòu)所構(gòu)建的超節(jié)點(diǎn)，其互連成本理論上僅為同類系統(tǒng)的31%，GPU冗余率低一個(gè)數(shù)量級(jí)。

（2）光計(jì)算

曦智科技的產(chǎn)品組合包括旗艦PACE系列光電混合計(jì)算加速產(chǎn)品、Gazelle開發(fā)系統(tǒng)、OptiHummingbird加速卡以及LTSimulator。

相較于傳統(tǒng)電計(jì)算，光計(jì)算天然具備低時(shí)延及高通量?jī)?yōu)勢(shì)，從而在單芯片性能上實(shí)現(xiàn)巨大躍升。以64×64矩陣運(yùn)算為例，其oMAC技術(shù)可將傳統(tǒng)電芯片的計(jì)算時(shí)間從微秒級(jí)縮短至約3納秒，性能提升數(shù)個(gè)量級(jí)。

光計(jì)算有望大幅降低大語(yǔ)言模型的單Token成本，為客戶帶來(lái)更高價(jià)值。

曦智科技在2021年12月發(fā)布PACE，于2025年3月發(fā)布PACE 2 （曦智天樞），并已制定新一代光電混合計(jì)算加速產(chǎn)品PACE 3的發(fā)布時(shí)間表。

PACE處理器已驗(yàn)證光計(jì)算的性能優(yōu)勢(shì)，相關(guān)研究成果于2025年4月在《自然》發(fā)表。

2025年3月推出的光電混合計(jì)算加速卡PACE 2（曦智天樞），集成了超過(guò)40000個(gè)光子器件，支持128×128矩陣，光矩陣規(guī)模是上一代的4倍，并展示出在復(fù)雜商業(yè)化AI模型中的應(yīng)用潛力。

曦智科技預(yù)期PACE 3在2026年上半年流片，將成為其光計(jì)算產(chǎn)品線長(zhǎng)期商業(yè)化及收入增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，集中于對(duì)延遲高度敏感且對(duì)吞吐量要求極高的大語(yǔ)言模型推理解碼階段。

該公司亦按照先前的計(jì)劃繼續(xù)開發(fā)NPO解決方案，并預(yù)期于2026年上半年開始提供硬件樣品。

四、前五大客戶集中度高，已轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)代工

曦智科技的客戶主要包括科研機(jī)構(gòu)、互聯(lián)網(wǎng)公司、GPU及服務(wù)器制造商、系統(tǒng)集成商以及AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)及運(yùn)營(yíng)商。

2023年、2024年、2025年，其來(lái)自前五大客戶產(chǎn)生的收入分別占同期總收入的84.6%、87.0%、78.9%。

作為一家處于早期階段的公司，曦智科技仍在建立客戶基礎(chǔ)的過(guò)程中，從2023年至2025年累計(jì)服務(wù)的客戶總數(shù)由12名穩(wěn)步增至44名，且客戶組合趨向多元化。

截至2026年3月23日，曦智科技的光互連Scale-up解決方案已與51家合作伙伴實(shí)現(xiàn)商業(yè)部署，為多個(gè)千級(jí)CPU叢集提供支持。

曦智科技的供應(yīng)商主要包括EDA/IP、設(shè)備、原材料及第三方制造服務(wù)供應(yīng)商。

最近一次流片于2024年6月完成。繼2024年第四季度公布的美國(guó)出口管制新規(guī)后，該公司已將后續(xù)項(xiàng)目轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi)代工廠，這些合作伙伴現(xiàn)時(shí)大致滿足曦智科技持續(xù)進(jìn)行的及未來(lái)的生產(chǎn)需求。

2023年、2024年、2025年，其前五大供應(yīng)商的采購(gòu)額分別占采購(gòu)總額的46.2%、41.4%、44.0%。

客戶C、客戶G、客戶I （供應(yīng)商L）及客戶H同時(shí)亦是曦智科技的供應(yīng)商。

五、騰訊、中國(guó)移動(dòng)、百度持股

曦智科技的股權(quán)架構(gòu)如下：

截至2026年3月23日，沈亦晨博士控制曦智科技34.76%的投票權(quán)。沈亦晨、LightAI EIP、Mach C、有光致遠(yuǎn)、有光爍然及有光熠輝，連同Deep Harbor Limited、Foong Jun Zhe、有光煜寧及張弘，是曦智科技的單一最大股東。

騰訊旗下Tencent Mobility Limited、中國(guó)移動(dòng)旗下上海中移基金分別持股4.19%、3.83%。

百度旗下百度畢威持股1.01%。

2025年，曦智科技各董事的薪酬載列如下：

結(jié)語(yǔ)：光互連與光計(jì)算同步推進(jìn)，商業(yè)化進(jìn)程優(yōu)勢(shì)明顯

光計(jì)算仍處于商業(yè)化早期階段，下游應(yīng)用仍在不斷演變。

目前，曦智科技的光計(jì)算產(chǎn)品主要由早期采用者（包括企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)及大學(xué)）用于科學(xué)研究、技術(shù)驗(yàn)證及試點(diǎn)項(xiàng)目。

該公司預(yù)期其將把光計(jì)算產(chǎn)品擴(kuò)展至更有前景的商業(yè)場(chǎng)景，包括大語(yǔ)言模型推理，同時(shí)將客群擴(kuò)大至早期采用者之外的群體。

光計(jì)算產(chǎn)品在AI基礎(chǔ)設(shè)施中的應(yīng)用預(yù)期是漸進(jìn)式的，因此曦智科技的光計(jì)算產(chǎn)品預(yù)期將作為不斷發(fā)展的混合計(jì)算架構(gòu)的一部分分階段推出。

曦智科技已與多家大型企業(yè)開展深度合作，并在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）及AI相關(guān)任務(wù)等廣泛的下游應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)商業(yè)化部署。

該公司計(jì)劃陸續(xù)推出近封裝光學(xué)（NPO）及共封裝光學(xué)（CPO）等光互連技術(shù)版本，以服務(wù)于正在構(gòu)建及運(yùn)營(yíng)新一代AI計(jì)算系統(tǒng)、因而需要比傳統(tǒng)互連方案顯著更高帶寬、更佳能效及更密集集成的客戶。

具體而言，其目標(biāo)客戶預(yù)期將涵蓋AI計(jì)算生態(tài)系統(tǒng)中的領(lǐng)先參與者，包括設(shè)計(jì)高性能計(jì)算芯片并需要能夠支持其下一代平臺(tái)路線圖的光互連解決方案的企業(yè)，或部署AI算力基礎(chǔ)設(shè)施與大規(guī)模計(jì)算集群、因而尋求可靠、高性能互連技術(shù)以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)性能與可擴(kuò)展性的企業(yè)。

在短期（0-2年），曦智科技計(jì)劃專注于Scale-up EPS及Scale-up OCS產(chǎn)品的商業(yè)化部署，在此時(shí)間框架內(nèi)推出并商業(yè)化部署基于NPO的產(chǎn)品，并繼續(xù)scale-out PIC產(chǎn)品的補(bǔ)充性商業(yè)化等工作。

在中期（3-5年），該公司計(jì)劃預(yù)期基于CPO的光互連產(chǎn)品及PACE系列光計(jì)算產(chǎn)品將進(jìn)入更先進(jìn)的商業(yè)化階段，支持收入進(jìn)一步擴(kuò)張，同時(shí)繼續(xù)推進(jìn)短期內(nèi)計(jì)劃產(chǎn)品的商業(yè)化。

隨著AI需求激增及光計(jì)算性能提升，具備綜合集成能力的企業(yè)將引領(lǐng)市場(chǎng)從測(cè)試向商業(yè)化過(guò)渡，重塑AI計(jì)算芯片的格局。