北京
最近關于小米后續新機的消息陸續出現了不少。今天，博主@數碼閑聊站 的一份爆料也提到了相關消息。
爆料顯示，“PM工程機全新主攝是22nm 200Mp 1/1.28"±，支持新一代LOFIC HDR 3.0，支持LOFIC幀高增益，超高動態范圍，GP玻塑鏡頭+光學鍍膜，長焦也支持極為標準的微距特寫，光圈也很大，妥妥的旗艦級雙2億影像~ ”
相關的推測認為其指的是小米旗下產品，預計為小米18 Pro Max。
除了主攝升級，還有消息顯示，小米18 Pro Max的長焦鏡頭也升級到了2億像素，支持高規格的微距特寫功能，光圈尺寸進一步增大。
與此同時，不少用戶喜歡的背屏設計在下一代小米數字系列中也有望繼續搭載。
以往的消息中還提到過，小米18 將標配潛望長焦、3D 超聲波指紋、無線充、高規格防水等特性，帶來標準版本的增強。
不過，目前距離新一代小米數字旗艦的發布還有著不短的時間，實際的產品情況如何還有待后續確認。
另外，博主@智慧皮卡丘 的一份爆料中提到過“一款磁吸的模塊化手機，一款折疊屏，自研程度很高，測試都切了直角邊框”。
結合一同出現的話題標簽來看，這兩臺機器是小米旗下產品，且其中一款應該是小米MIX Fold 5。
同時有網友詢問“模塊化手機是電池模塊化？還是鏡頭？還是屏幕？”，這位博主表示是“鏡頭”。
參考來看，小米曾在 MWC 2025 展示了小米模塊光學系統（Xiaomi Modular Optical System），該模塊光學系統采用了M43傳感器，并配備了F1.4光圈、35mm焦段的定焦鏡頭，鏡頭具備可變光圈，低光環境下表現出色。
據介紹，其安裝方式類似于 MagSafe 磁吸配件，輕輕一貼即可固定在手機背面，并支持無縫調用 Xiaomi AISP。其采用了 LaserLink 無線光通信模塊技術。
基于此，數據可以基于手機和鏡頭背部的小型光點，通過紅外激光傳輸，速度可達 10Gbps。
同時，外接鏡頭拍攝到的畫面還可通過光信號，直接傳入手機內部的 AISP 端側大模型。然后用戶在相機應用中點擊圖標切換至可拆卸鏡頭模式，照片會直接存入相冊，并支持 RAW 格式拍攝。
以往的消息中還曾提到過，小米17系列中還有一款大尺寸機型待發布。而參考最近的爆料來看，一款第五代驍龍 8 至尊版大屏全能旗艦暫定5月發布。
結合推測信息，其指的應該就是小米 17 MAX這款大尺寸機型。
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