最近關于小米后續新機的消息陸續出現了不少。今天,博主@數碼閑聊站 的一份爆料也提到了相關消息。
爆料顯示,“PM工程機全新主攝是22nm 200Mp 1/1.28"±,支持新一代LOFIC HDR 3.0,支持LOFIC幀高增益,超高動態范圍,GP玻塑鏡頭+光學鍍膜,長焦也支持極為標準的微距特寫,光圈也很大,妥妥的旗艦級雙2億影像~ ”
相關的推測認為其指的是小米旗下產品,預計為小米18 Pro Max。
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除了主攝升級,還有消息顯示,小米18 Pro Max的長焦鏡頭也升級到了2億像素,支持高規格的微距特寫功能,光圈尺寸進一步增大。
與此同時,不少用戶喜歡的背屏設計在下一代小米數字系列中也有望繼續搭載。
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以往的消息中還提到過,小米18 將標配潛望長焦、3D 超聲波指紋、無線充、高規格防水等特性,帶來標準版本的增強。
不過,目前距離新一代小米數字旗艦的發布還有著不短的時間,實際的產品情況如何還有待后續確認。
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另外,博主@智慧皮卡丘 的一份爆料中提到過“一款磁吸的模塊化手機,一款折疊屏,自研程度很高,測試都切了直角邊框”。
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結合一同出現的話題標簽來看,這兩臺機器是小米旗下產品,且其中一款應該是小米MIX Fold 5。
同時有網友詢問“模塊化手機是電池模塊化?還是鏡頭?還是屏幕?”,這位博主表示是“鏡頭”。
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參考來看,小米曾在 MWC 2025 展示了小米模塊光學系統(Xiaomi Modular Optical System),該模塊光學系統采用了M43傳感器,并配備了F1.4光圈、35mm焦段的定焦鏡頭,鏡頭具備可變光圈,低光環境下表現出色。
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據介紹,其安裝方式類似于 MagSafe 磁吸配件,輕輕一貼即可固定在手機背面,并支持無縫調用 Xiaomi AISP。其采用了 LaserLink 無線光通信模塊技術。
基于此,數據可以基于手機和鏡頭背部的小型光點,通過紅外激光傳輸,速度可達 10Gbps。
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同時,外接鏡頭拍攝到的畫面還可通過光信號,直接傳入手機內部的 AISP 端側大模型。然后用戶在相機應用中點擊圖標切換至可拆卸鏡頭模式,照片會直接存入相冊,并支持 RAW 格式拍攝。
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以往的消息中還曾提到過,小米17系列中還有一款大尺寸機型待發布。而參考最近的爆料來看,一款第五代驍龍 8 至尊版大屏全能旗艦暫定5月發布。
結合推測信息,其指的應該就是小米 17 MAX這款大尺寸機型。
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