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今日，博主@數碼閑聊站曝光了疑似小米18 Pro Max影像配置細節。
據了解，該機主攝將采用22nm制程的2億像素傳感器，尺寸達1/1.28英寸±，配合新一代LOFIC HDR 3.0技術及LOFIC幀高增益功能，動態范圍顯著擴展。
今日，博主@數碼閑聊站曝光了疑似小米18 Pro Max影像配置細節。
據了解，該機主攝將采用22nm制程的2億像素傳感器，尺寸達1/1.28英寸±，配合新一代LOFIC HDR 3.0技術及LOFIC幀高增益功能，動態范圍顯著擴展。
LOFIC技術通過像素內橫向溢出積分電容設計，可實時捕捉極端亮度信息，有效解決高對比度場景下高光過曝或暗部死黑問題，結合HDR 3.0算法實現暗部到高光的細膩過渡。
幀高增益功能則強化低光環境信噪比，提升成像純凈度。主攝采用22nm先進制程，功耗與發熱控制更優；1/1.28英寸大底搭配光學鍍膜工藝，進光量提升且減少鬼影。長焦端支持微距特寫，光圈增大，用戶無需切換鏡頭即可完成遠攝與近攝，實用性增強。
整體影像系統形成「旗艦級雙2億像素組合」，復雜光線下的成像表現值得期待。
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