廣立微亮相SEMICON CHINA 2026：AI賦能半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈

3月25日至27日，SEMICON CHINA 2026在上海舉行。廣立微電子攜硅全生命周期解決方案亮相，其AI驅(qū)動(dòng)的大數(shù)據(jù)分析、全流程EDA工具及高精度測(cè)試設(shè)備及老化設(shè)備，吸引了眾多專(zhuān)業(yè)觀眾深入交流；而新加入的LUCEDA硅光設(shè)計(jì)平臺(tái)，則遞出“光電融合”的戰(zhàn)略新布局。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，廣立微團(tuán)隊(duì)與合作伙伴深入交流，進(jìn)一步夯實(shí)了產(chǎn)業(yè)協(xié)同基礎(chǔ)。觀眾對(duì)廣立微AI賦能良率管理的實(shí)際應(yīng)用表現(xiàn)出高度關(guān)注。

AI賦能落地：破解良率與效率瓶頸

廣立微依托成熟的良率大數(shù)據(jù)基座，構(gòu)建了“INF-AI機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)”與“SemiMind大模型平臺(tái)”雙輪驅(qū)動(dòng)的AI智慧工廠生態(tài)。

01 INF-AI：精準(zhǔn)破解良率瓶頸

INF-AI平臺(tái)深耕場(chǎng)景化AI，利用深度學(xué)習(xí)算法在缺陷分類(lèi)（ADC）、虛擬量測(cè)（VM）、trace異常檢測(cè)（TPC）、晶圓圖案分析（WPA）、關(guān)鍵尺寸量測(cè)（iMET）等核心領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高精度落地，將生產(chǎn)管控從“被動(dòng)響應(yīng)”推向“主動(dòng)預(yù)測(cè)”。通過(guò)對(duì)設(shè)備、測(cè)試、工藝等海量多維數(shù)據(jù)的深度挖掘，INF-AI精準(zhǔn)破解良率瓶頸，為半導(dǎo)體制造提供堅(jiān)實(shí)的工程算法支撐。

02 SemiMind：實(shí)現(xiàn)專(zhuān)家經(jīng)驗(yàn)常態(tài)復(fù)用

SemiMind大模型平臺(tái)則通過(guò)“知識(shí)庫(kù)+智能體（Agent）”架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了專(zhuān)家經(jīng)驗(yàn)的數(shù)字化常態(tài)復(fù)用。平臺(tái)集成了自研Agent架構(gòu)與OpenClaw工具鏈，具備強(qiáng)大的插件調(diào)用與多模態(tài)推理能力，能夠自動(dòng)解析行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、生成TestPlan并驅(qū)動(dòng)歸因分析。

這種“場(chǎng)景化AI+生成式AI”的協(xié)同模式，催生了包括工藝、質(zhì)量、設(shè)備在內(nèi)的全方位智能體矩陣：用戶(hù)通過(guò)SemiChat即可實(shí)現(xiàn)自然語(yǔ)言驅(qū)動(dòng)的決策下達(dá)與復(fù)雜分析，將傳統(tǒng)的根因溯源縮短至秒級(jí)，真正實(shí)現(xiàn)了全廠系統(tǒng)的自感知、自決策與自?xún)?yōu)化。

目前，廣立微的大數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)DATAEXP，通過(guò)整合設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試全環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)，以AI算法實(shí)現(xiàn)高效關(guān)聯(lián)解析與智能決策，真正打破數(shù)據(jù)孤島。

03 AI DE-G：用AI探索數(shù)據(jù)

DE-G作為廣立微自主研發(fā)的智能分析平臺(tái)，不僅能夠幫助工程師創(chuàng)建交互式圖表、自動(dòng)生成可調(diào)度的Workbook，更深度融合了AI智能問(wèn)答、業(yè)務(wù)分析與Smart Report等智能化功能，實(shí)現(xiàn)了“用AI探索數(shù)據(jù)”的全新體驗(yàn)。

AI DE-G將統(tǒng)計(jì)分析平臺(tái)軟件功能與大模型相結(jié)合，智能機(jī)器人“G仔”可提供智能答疑、AI公式生成、智能表格操作、智能繪圖、Smart Report以及客制化Flow分析等功能，全面提升數(shù)據(jù)分析效率。

04 QuickRoot：實(shí)現(xiàn)AI 一鍵根因分析

廣立微依托大數(shù)據(jù)軟件 YMS 智能分析看板，深度沉淀行業(yè)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，開(kāi)創(chuàng)良率分析全新范式。今年重磅推出 QuickRoot 新品，憑借 AI 一鍵根因分析，將不良問(wèn)題排查效率提升數(shù)十倍。

2026 年，公司將戰(zhàn)略布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域，解鎖 D2D、D2W、W2W 多維關(guān)聯(lián)分析，直擊先進(jìn)封裝缺少專(zhuān)業(yè)數(shù)據(jù)分析工具的行業(yè)痛點(diǎn)，持續(xù)完善良率分析生態(tài)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打造更專(zhuān)業(yè)的良率提升工具。

從“人工操作”到“人機(jī)協(xié)同”，再到“AI主導(dǎo)運(yùn)行”，廣立微不僅賦予了傳統(tǒng)EDA與大數(shù)據(jù)軟件智能化屬性，更通過(guò)AI賦能每一位工程師，將復(fù)雜的工程問(wèn)題轉(zhuǎn)化為即問(wèn)即得的智能化服務(wù)。

良率提升EDA工具：筑牢設(shè)計(jì)與制造根基

廣立微EDA始終以良率為主線，貫穿設(shè)計(jì)與制造，目前主要包括測(cè)試芯片設(shè)計(jì)工具、可制造性設(shè)計(jì)（DFM）工具和可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）工具。

01 測(cè)試芯片EDA

測(cè)試芯片的設(shè)計(jì)、測(cè)試與分析貫穿制造全生命周期。廣立微依托在各類(lèi)工藝節(jié)點(diǎn)上的豐富經(jīng)驗(yàn)與專(zhuān)業(yè)能力，以測(cè)試芯片為核心的版圖設(shè)計(jì)工具助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)高效設(shè)計(jì)。同時(shí)，該工具與廣立微測(cè)試機(jī)及大數(shù)據(jù)軟件軟硬協(xié)同，構(gòu)建起從設(shè)計(jì)、測(cè)試到分析的全流程閉環(huán)。

02 可制造性設(shè)計(jì)DFM

廣立微制造端的良率提升經(jīng)驗(yàn)覆蓋成熟至先進(jìn)工藝，處于國(guó)際領(lǐng)先地位。通過(guò)將制造端經(jīng)驗(yàn)延伸至設(shè)計(jì)端，賦能設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，助力制造與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高效DFM良率簽核，更精準(zhǔn)、更快速地定位故障根因，從而縮短產(chǎn)品上市周期。

公司DFM產(chǎn)品豐富，支持多維度檢查與預(yù)測(cè)版圖中的制造風(fēng)險(xiǎn)圖形。同時(shí)，DFM工具之間可實(shí)現(xiàn)相互融合、全流程無(wú)縫協(xié)同，靈活組合構(gòu)建復(fù)雜解決方案。

03 可測(cè)試性設(shè)計(jì)DFT

廣立微DFT工具QuanTest可提供領(lǐng)先的可測(cè)性設(shè)計(jì)、診斷與良率分析一體化解決方案，幫助高端芯片解決缺陷難以定位、測(cè)試覆蓋不全、良率爬坡緩慢的良率痛點(diǎn)問(wèn)題，提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力。

DFT設(shè)計(jì)全流程工具包含

• QuanTest Scan掃描測(cè)試自動(dòng)化工具
• QuanTest ATPG測(cè)試向量自動(dòng)生成工具
• QuanTest MBIST存儲(chǔ)器內(nèi)建自測(cè)試工具
• QuanTest DIAG故障智能診斷工具
• QuanTest JTAG/IJTAG工具

等功能，以滿足計(jì)算、通訊、汽車(chē)電子等不同應(yīng)用領(lǐng)域和芯片規(guī)模的DFT設(shè)計(jì)需求，以及汽車(chē)電子的功能安全測(cè)試需求。

良率感知DFT診斷分析平臺(tái)QuanTest YAD

通過(guò)融合AI算法對(duì)全鏈路數(shù)據(jù)進(jìn)行智能診斷，精準(zhǔn)鎖定失效根源并自動(dòng)推薦分析方案，根因分析（RCA）準(zhǔn)確率顯著提升。同時(shí)，其工具性能顯著優(yōu)于業(yè)界標(biāo)桿，能將原本耗時(shí)數(shù)周的復(fù)雜分析流程壓縮至數(shù)小時(shí)，極大提升了效率。

它與廣立微的DFT診斷入口、YMS良率管理系統(tǒng)以及Testchip測(cè)試芯片方案深度協(xié)同，構(gòu)成了從設(shè)計(jì)預(yù)防、在線監(jiān)控到失效診斷的完整閉環(huán)，提供生態(tài)化、系統(tǒng)化的良率提升解決方案，賦能客戶(hù)構(gòu)建智能制造與品控核心競(jìng)爭(zhēng)力。

戰(zhàn)略延伸：硅光設(shè)計(jì)平臺(tái)構(gòu)筑光電融合新底座

在硅光領(lǐng)域，隨著光電子芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)軍企業(yè)LUCEDA加入，廣立微將能力延伸至光子集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化。LUCEDA PHOTONICS 是全球 PDA 領(lǐng)軍公司，核心優(yōu)勢(shì)在于全流程一體化、Python 代碼驅(qū)動(dòng)、PDK/ADK/TDK 生態(tài)、主打 “首次即成功（First-time-right）” 的光子集成芯片（PIC）設(shè)計(jì)體驗(yàn)。廣立微將把傳統(tǒng)芯片良率提升經(jīng)驗(yàn)擴(kuò)展至硅光領(lǐng)域，逐步構(gòu)建光電協(xié)同設(shè)計(jì)平臺(tái)。

測(cè)試設(shè)備：賦能量產(chǎn)可靠性

在硬件層面，廣立微自主研發(fā)電性參數(shù)測(cè)試與老化可靠性測(cè)試設(shè)備，形成雙線布局。電性參數(shù)測(cè)試設(shè)備T4000/T4100S具備高精度與多通道并行能力，覆蓋WAT、WLR、ADDRESSABLE、SPICE等全場(chǎng)景測(cè)試；WLBI B5260M晶圓級(jí)老化測(cè)試系統(tǒng)專(zhuān)為SiC/GaN功率器件、AI芯片設(shè)計(jì)，在封裝前對(duì)晶圓施加高溫高壓應(yīng)力，精準(zhǔn)篩選早期失效芯片，從源頭保障高端芯片可靠性。

面向未來(lái)，廣立微將繼續(xù)探索半導(dǎo)體智能化賽道，以持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與深厚的工程積淀，助力客戶(hù)在日益復(fù)雜的芯片時(shí)代跑出良率提升的“加速度”，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)價(jià)值。