此芯科技完成近十億元B輪融資，深化智能體終端生態布局

近日，通用異構智能CPU芯片企業此芯科技宣布完成近十億元人民幣B輪融資。本輪融資由上海市、區兩級國資平臺上海IC基金和浦東創投聯合領投，老股東聯想創投、同歌創投、元禾璞華持續加注，余姚陽明基金和寧波維斯塔、致凱資本及福州新投創投、福州榕投資本、復旦科創及社會化資本跟投，融資金額創歷史單筆融資記錄，彰顯了資本市場對此芯科技在智能體CPU賽道領先地位的持續認可以及未來發展前景的堅定信心。該輪融資將重點用于現有產品的規模化商用及下一代高性能智能體CPU的研發與量產，加速智能體終端生態構建。

乘端側AI之勢，筑智能體算力之基

當前，AI產業正經歷從云端向端側的關鍵躍遷。隨著OpenClaw等開源智能體的爆發，AI應用從對話工具進化為自主運行的AI Agent，低成本、本地數據隱私、低延遲響應、端云協同成為核心訴求。這一變革對端側算力底座提出了更高要求：既要支撐大模型本地部署，又要保障數據安全與生態開放。

在此背景下，此芯科技于近期發布首款智能體CPU——CIX ClawCore螯芯系列芯片，專為智能體終端生態量身打造。該系列包含ClawCore-P（勁螯芯）、ClawCore-A（智螯芯）、ClawCore-E（靈螯芯）三款產品，形成從低功耗到高性能的完整覆蓋，以端到端安全防護、開放生態兼容、持續演進能力及精準能效管理，為大模型、Agent與Skill的本地運行提供安全、可靠、穩定的算力平臺。

此芯科技創始人、CEO孫文劍表示：“端側AI規模化落地，離不開高性能、安全可控的算力底座，這是端側AI能力構建的核心支撐，更是智能體終端生態的根基所在。CIX ClawCore螯芯系列不僅是一顆高能效SoC芯片，更是智能體技術創新與應用的開放入口。基于螯芯系列芯片，此芯科技將與產業伙伴深度協同，以Agent為中心，重構AI應用開發，讓智能體成為構建萬物的核心，共迎GenAI時代的到來。”

聚多元資本之力，共建智能體終端生態

本輪融資中，上海IC基金、浦東創投等上海國資方的戰略領投，進一步確立了此芯科技在上海市端側AI產業鏈中的重要地位。與此同時，聯想創投、同歌創投、元禾璞華等老股東的持續追加投資，以及福州國資、寧波國資、復旦科創等新投資者的加入，充分印證了此芯科技在通用智能計算領域的技術實力與產業價值。回顧融資歷程，此芯科技自成立至今已完成多輪大規模股權融資，股東陣容涵蓋國家級戰略基金、地方政府資金、頂級產業資本及一線財務投資機構等。

上海IC基金表示：“此芯科技核心團隊具備高端SoC芯片從研發到產業化的豐富經驗。雖然Arm架構端側芯片技術領域全球競爭相對激烈，但此芯所專注的智能體終端、邊緣側服務器、具身智能等領域未來市場容量巨大。同時，作為上海市確定的端側AI賽道構成，支持此芯發展存在戰略意義。”

聯想集團副總裁、聯想創投首席投資官、高級合伙人宋春雨表示：“人工智能算力需求的爆發式增長，正推動端側AI芯片產業進入黃金發展期。此芯科技自創立起便聚焦高能效異構計算，首款Arm架構SoC‘此芯P1’已成功量產，并構建起全棧技術體系，其‘一芯多用’戰略精準契合了AI PC、AI一體機等多元終端對高效算力的迫切需求。聯想創投自天使輪起便持續押注此芯科技，看重的是其團隊頂尖的技術背景與清晰的商業化路徑，不僅提供資金，還推動聯想與此芯科技達成深度戰略合作，在芯片研發、產品落地及市場拓展上全面協同。未來，聯想創投將繼續攜手此芯科技，以‘雙向賦能’模式共同開拓端側智能算力新藍海，共創智能未來。”

致凱資本及福州新投創投表示：“我們看到大模型的趨勢正走向云邊端協同，AI下半場的核心聚焦會移步端側，端側AI會在今年實現規模化爆發。此芯科技具備從芯片定義、架構設計、全棧軟件開發到生態適配的完整能力，是國內稀缺的端側智能算力芯片標桿企業，兼具工程化與商業化落地化能力，我們相信此芯科技能在離我們最近的終端里發揮最大化的AI價值。”

福州榕投資本認為：“端側AI是人工智能產業規模化落地的核心突破口。此芯科技基于Armv9.2架構自主研發芯片，構建全棧式解決方案，高效適配端側AI應用，有效突破算力瓶頸，是國內具備核心技術與落地能力的端側智能芯片標桿企業。未來，榕投資本將發揮國資整合優勢，助力此芯科技技術創新，攜手共筑人工智能產業發展新格局。”

復旦科創表示：“此芯科技團隊在Arm架構和端側AI CPU芯片賽道積累深厚。復旦科創堅定看好端側AI算力需求爆發的大趨勢，并將持續推動高校的前沿科研能力與產業需求相結合，為國產高端芯片發展貢獻關鍵力量。”

秉持開放、賦能、共生的生態建設理念，此芯科技正與系統硬件商、算法廠商、大模型廠商等通力合作，加速智能體終端設備的商用進程。在產品應用層面，基于CIX ClawCore螯芯系列芯片的AI Box、AI NAS、AI Mini PC、AI PC、AI 邊緣服務器等產品方案已實現批量落地。2026年下半年，搭載該系列芯片的AI一體機、智能座艙及具身智能產品也將陸續面市，進一步豐富此芯智能體CPU產品方案矩陣。

面向未來，此芯科技將持續深耕通用智能體CPU芯片及全棧方案研發，以高能效AI算力賦能智能體終端創新發展，攜手產業伙伴共同打造AGI時代的新紀元。