中微公司發(fā)布Micro LED專用MOCVD設(shè)備

在SEMICON China 2026期間，中微公司發(fā)布四款面向硅基及化合物半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝的新產(chǎn)品，涵蓋新一代電感耦合ICP等離子體刻蝕設(shè)備Primo Angnova?、高選擇性刻蝕機(jī)Primo Domingo?、Smart RF Match智能射頻匹配器，以及面向藍(lán)綠光Micro LED量產(chǎn)的MOCVD設(shè)備Preciomo Udx?。

其中，針對(duì)Micro LED量產(chǎn)過程中對(duì)波長(zhǎng)均勻性與顆?？刂频囊?，中微公司推出Preciomo Udx? MOCVD設(shè)備。

該設(shè)備在氣體輸運(yùn)、加熱模式及溫場(chǎng)控制等方面進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，相較傳統(tǒng)垂直氣流MOCVD結(jié)構(gòu)，采用水平式雙旋轉(zhuǎn)反應(yīng)室方案，并結(jié)合溫場(chǎng)與流場(chǎng)仿真以及工藝優(yōu)化，以改善外延生長(zhǎng)過程中的均勻性表現(xiàn)。

在量產(chǎn)適配方面，Preciomo Udx?最多可配置兩個(gè)反應(yīng)腔，可同時(shí)加工18片6英寸或12片8英寸氮化鎵藍(lán)綠光Micro LED外延片。各反應(yīng)腔支持獨(dú)立控制，有助于提升產(chǎn)線靈活性。同時(shí)，設(shè)備配備EFEM與SMIF系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)片盒到片盒的自動(dòng)化傳輸，在一定程度上降低外延過程中的顆粒引入風(fēng)險(xiǎn)。

資料顯示，中微公司是一家以中國(guó)為基地、面向全球的微觀加工高端設(shè)備公司,為集成電路和泛半導(dǎo)體行業(yè)提供極高端設(shè)備和服務(wù)。

2025年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入123.85億元，同比增長(zhǎng)36.62%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)21.11億元，同比增長(zhǎng)30.69%。報(bào)告期內(nèi)，等離子體刻蝕設(shè)備銷售額約98.32億元，同比增長(zhǎng)35.12%；LPCVD和ALD設(shè)備銷售額約5.06億元，同比大幅增長(zhǎng)224.23%。

產(chǎn)品研發(fā)方面，公司2025年持續(xù)推進(jìn)新產(chǎn)品開發(fā)，近兩年新增十余種導(dǎo)體及介質(zhì)薄膜設(shè)備，多款已上市并獲得部分重復(fù)訂單。其中，LPCVD設(shè)備累計(jì)出貨超300個(gè)反應(yīng)臺(tái)，其他關(guān)鍵薄膜沉積設(shè)備研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)，EPI設(shè)備已進(jìn)入客戶端量產(chǎn)驗(yàn)證階段。

此外，公司在Micro LED及其他顯示領(lǐng)域的專用MOCVD設(shè)備研發(fā)取得進(jìn)展，多款新產(chǎn)品進(jìn)入客戶端驗(yàn)證；新型8英寸碳化硅外延設(shè)備及紅黃光LED應(yīng)用設(shè)備已發(fā)運(yùn)至國(guó)內(nèi)客戶開展驗(yàn)證。產(chǎn)能方面，南昌約14萬平方米、上海臨港18萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地已投入使用。

LEDinside整理

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