OPPO Find X9 Ultra官宣
3月23日,OPPO官方宣布,OPPOFind X9 Ultra將于4月份正式發布。這款備受期待的年度旗艦被定義為口袋里的哈蘇,旨在為用戶提供真正意義上的專業相機體驗。
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從最新的預熱海報來看,Find X9 Ultra采用了質感十足的直角金屬中框,機身側面配備了一枚橙色快門按鍵,這一設計與哈蘇經典相機的橙色鍵形成了跨越時空的呼應。
OPPO表示,Find X9 Ultra搭載了迄今為止智能手機領域最為先進的影像系統。該系統深度融合了下一代光學創新技術,致力于為用戶打造一臺具有劃時代意義的移動攝影工具。這套影像系統是OPPO與哈蘇深度戰略合作的最新結晶。雙方在專業影像領域的強強聯手,不僅大幅提升了照片的色彩表現力和影調質感,更在硬件性能層面實現了質的突破。
據悉,該機搭載了全新的哈蘇五攝系統,包括一顆2億像素的超大底主攝,以及5000萬像素的超廣角鏡頭。此外,該系統還集成了2億像素潛望中焦、5000萬像素潛望超長焦以及獨特的丹霞原彩鏡頭。
值得關注的是,該機還原生支持10倍光學變焦,打破了前代產品6倍光變的物理限制。
索尼確認會有PlayStation幀生成技術
近日,PlayStation官方宣布,面向PlayStation 5 Pro的PlayStation Spectral Super Resolution(PSSR)超分辨率技術的升級版PSSR 2.0正式上線,這是一種基于AI的畫面升頻技術,源自于索尼與AMD始于2023年的Amethyst項目,其中一部分內容已經在之前的FSR 4呈現。
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據Wccftech報道,最近PlayStation 5系列游戲主機的首席架構師Mark Cerny在接受媒體采訪時確認,索尼與AMD共同開發的“等效幀生成庫”預計將在未來某個時間點登陸PlayStation平臺,不過并非在今年。其中運用的技術與FSR Redstone相同的算法,是雙方共同開發的結果,Mark Cerny對這方面的工作成果很滿意。
FSR Redstone由四大部分組成,包括:
FSR輻射緩存 - 動態學習并預測光線如何在場景中傳播,從而提供高效的實時全局照明。
FSR光線再生 - 從稀疏樣本中推斷并恢復全質量的光線追蹤細節,提供清晰、無噪點的視覺效果,同時降低渲染成本。
FSR優化升級 - 使用AMD FSR 4從低分辨率幀重建清晰、高質量的視覺效果。
FSR幀生成 - 預測并在渲染幀之間插入新幀,現在使用了機器學習,以提供更流暢、更高幀速率的游戲。
據悉,近期發布的AMD Software Adrenalin Edition 26.3.1驅動程序里,已支持FSR 4.1和光線再生1.1技術。
vivo Pad6 Pro官宣3月30日發布
今天,vivo官微宣布,vivo Pad6 Pro將于3月30日正式發布,定位4K性能超旗艦平板。該產品此前已在MWC 2026上完成全球首秀,配備13.2英寸大屏,行業首發4K原彩屏,并支持杜比視界,帶來更加細膩真實的視覺體驗。
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vivo Pad6 Pro搭載第五代驍龍8至尊版芯片,支持PC級WPS+專業版剪映,無論是學習辦公,還是內容創作,都能輕松勝任。
據了解,平板前置800萬像素鏡頭,后攝為1300萬像素,內置13000mAh大電池,配備80W/90W充電器,兼顧長續航與高效回血能力。
作為對比,vivo Pad5 Pro售價2999元起,搭載聯發科天璣9400芯片,采用13英寸3.1K高刷LCD屏。平板內置12050mAh大電池,支持66W有線閃充,官方稱最長待機時間達到70天。
ASML考慮進軍后端半導體設備市場
據The Elec報道,ASML正在評估進入后端半導體設備市場,已經著手開發混合鍵合設備——這被廣泛視為用于下一代芯片的先進封裝關鍵技術。ASML已啟動了新設備的系統架構設計流程,并與外部合作伙伴展開合作。
近年來,在人工智能(AI)和高性能計算(HPC)需求爆發的背景下,芯片的設計和生產也逐漸發生了變化,由過去的單芯片變成通過堆疊與異構集成來提升性能,為此先進封裝設備市場也進入了高速增長時期。其中混合鍵合技術可以實現芯片間超高密度直接互連,是HBM與Chiplet未來的核心工藝。
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ASML以精密生產和控制技術占領前端半導體設備市場,而混合鍵合設備無論在芯片生產環節還是技術要求上,都契合了ASML的專長。如果能提供光刻到封裝的完整解決方案,ASML就能深化綁定生產線,進一步提升芯片效能,為業界樹立新的工藝標桿。
去年,ASML推出了首款服務于先進封裝的產品TWINSCAN XT:260,是一款i-line光刻設備,生產效率相比現有解決方案提升了四倍。另外ASML還將通過與Mistral AI合作,將AI技術融入到整個產品組合,以提升生產性能和效率,并幫助客戶提高良品率。
業內人士認為,ASML進軍混合鍵合設備市場幾乎是必然的結果,而且有可能改變現有的市場競爭格局。
機械革命官方延保服務上線
近日,機械革命宣布,面向旗下游戲本產品線的尊享延保服務(1年)上線。購買該服務的用戶,可在原廠標準保修期基礎上額外延長1年整機硬件故障免費保修,原廠專屬保障,不限次免費維修,優先服務通道,全方位守護設備的使用全周期。
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服務內容包括:
1、延保期內,設備整機在正常使用情況下出現非人為硬件性能故障、電氣元件損壞等問題,可享受官方免費檢測、維修、更換原廠備件服務,免收備件費及人工費。
2、保障范圍與設備原廠標準整機保修范圍一致,覆蓋筆記本核心硬件及主要功能部件。
3、享受全國官方服務聯保,優先服務通道,與原廠保修一致的高品質服務標準。
另外需要提醒的是,人為損壞、意外進水 / 跌落、私自拆機改裝、耗材正常損耗、不可抗力等非產品本身質量問題導致的故障,不在官方保修服務范圍內。
該服務僅限于處于原廠標準保修期內的機械革命游戲本設備購買,購買時需要提供設備有效購買憑證。購買后,服務與對應設備SN碼綁定,不可轉贈、退換,不支持跨設備使用,每臺設備只支持綁定一次延保。生效時間則是自設備原廠標準保修期到期次日起,有效期一年。
英特爾純大核旗艦酷睿9 273PQE跑分曝光
近日,英特爾Bartlett Lake純P核旗艦處理器Core 9 273PQE現身PassMark數據庫,其多核性能在核心數減半的情況下,與i9-14900K相差并不大。
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這款型號為酷睿9 273PQE的處理器僅擁有12個大核(12核24線程),完全舍棄了能效核。實測數據顯示,該芯片多線程得分45427分,相比核心數翻倍(24核32線程)的i9-14900K僅落后約22%,較20核28線程的i7-14700K僅慢12%。不僅如此,其單線程性能甚至超越了i7-14700K約4%,與i9-14900K基本持平。
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據介紹,273PQE作為Bartlett Lake系列的旗艦型號,TDP功耗為125W,這意味著在半數核心數的情況下,純P核架構實現了接近旗艦消費級處理器的性能表現。
Bartlett Lake系列上周正式發布,最高配置即為12 P核,英特爾此前公布的官方數據顯示,該系列在工業控制、邊緣計算等場景下,響應延遲較混合架構降低15-20%。
不過,英特爾目前僅計劃將該系列供應給嵌入式市場,暫無推向主流消費市場的計劃。
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