全國集成電路“第三極”：年產量達到419.04億塊，超過上海、北京

集成電路被譽為現代工業的糧食與科技產業的大腦，是支撐數字經濟、高端制造、信息技術與國家安全的基礎性、戰略性核心元器件。作為電子信息、人工智能、云計算、通信網絡、新能源汽車、航空航天等領域的底層底座，其技術水平與供給能力不僅決定一國算力上限、產業升級空間與制造業競爭力，更直接關系產業鏈供應鏈安全、科技自主可控能力，是全球高端科技競爭的核心焦點與衡量國家綜合實力的關鍵標尺。

根據國家統計局數據顯示，2025年我國集成電路產量4842.8億塊，同比增長10.9%。另據海關總署統計，去年我國出口集成電路3495億個，同比上漲17.4%；出口金額2018.965億美元，同比增長26.8%。

【注：集成電路產量是指規上工業企業生產的、已完成切片與封裝的集成電路成品（如MOS微器件、邏輯電路、存儲器、模擬電路、專用電路、智能卡芯片及電子標簽芯片、傳感器電路、微波集成電路、混合集成電路）數量，單位為億塊，與海關進出口統計的 “個” 為同一實物計數口徑】

江蘇穩居第一，產量達到1734.27億塊，同比增長23.57%，占全國總產量的比重超過三分之一，孕育出華潤微電子、長電科技、晶方科技、盛合晶微、中科芯等本土龍頭企業，同時吸引通富微電、華天科技、通芝微電子（日月光旗下）等國內頭部封測企業落地布局，更匯聚臺積電（南京）、華虹半導體、SK海力士、三星電子、英飛凌等全球晶圓與半導體巨頭扎根設廠。

正所謂“中國半導體看江蘇，江蘇半導體看無錫”。作為國內集成電路產業最早的“發源地”之一，其底蘊可追溯至上世紀60年代。從江南無線電器材廠（國營第742廠）研制出中國第一塊集成電路到“908工程”落地生根，從華潤微奠定國內功率半導體產業根基到長電科技躋身全球封測第一梯隊，從中科芯實現軍工與高端芯片自主可控到盛合晶微2.5D Chiplet（芯粒）封裝率先實現大規模量產……無錫半導體人接續奮斗，書寫了中國微電子從無到有、從小到大、由弱向強的奮斗史詩。

無錫是全國唯一擁有集成電路全產業鏈的地級市，擁有從原材料到設計、制造、封測較為完整的全產業鏈，集聚企業有近千家。去年集成電路產業營收突破2500億元，相比“十三五”末實現倍增，其中封測業的技術水平與產業規模均位居全國第一。

廣東位居次席，產量同比增長17.22%至942.44億塊。近年來，多條12英寸集成電路產線相繼投產、達產，已初步構建起以廣州、深圳、珠海為核心，帶動佛山、東莞、中山、惠州、肇慶等地協同發展的半導體及集成電路產業“3+N”產業布局，涌現出粵芯、增芯、芯粵能、江波龍、比亞迪半導體、鴻翼芯、全志科技、天域半導體等。

粵芯半導體是廣東省自主培育、粵港澳大灣區第一家實現量產的12英寸晶圓制造企業，累計出貨已超過180萬片。根據《2025胡潤全球獨角獸榜》顯示，其估值達到160億元。

目前擁有兩座12英寸晶圓廠，粵芯一期（總投資55億元，于2019年9月建成投產，主要技術節點為180-90nm制程，月產能2萬片）、二期（總投資85億元，將技術節點延伸至180-55nm工藝，新增月產能2萬片）為第一工廠，粵芯三期（總投資162.5億元，采用180-90nm制程技術，規劃新增月產能4萬片，于2024年12月通線投產）為第二工廠。

今年1月22日，粵芯四期項目建設啟動，總投資約252億元，將建設12英寸數模混合特色工藝生產線，規劃月產能4萬片，工藝技術節點覆蓋65-22nm，預計2029年底建成。

浙江超過上海、北京，躋身全國前三，去年集成電路產量達到419.04億塊，同比大漲37.14%。全省已形成以杭州、紹興、寧波為核心，多地協同發展的集成電路產業集群，覆蓋設計、制造、封測、材料、設備全產業鏈。

坐落于杭州高新技術產業開發區的士蘭微，是國內規模最大的集成電路芯片設計與制造一體（IDM）的企業之一。2025年營收保持較快增長，凈利潤預計增長50%-80%，達到3.30億-3.96億元。今年1月28日，士蘭總部研發測試生產基地項目順利封頂。該項目總建筑面積達9.6萬平方米，將成為公司高端芯片的研發測試與驗證中心，重點支撐下一代功率半導體、傳感器及高端模擬集成電路的快速發展。

位于寧波的甬矽電子，是國內專注先進封裝測試的專精特新企業，主打FC、Bumping、SiP、FC-BGA等高端封測技術，產品覆蓋AIoT、5G 射頻、高性能計算、汽車電子等領域，2025年實現營收44.00億元，凈利潤8224.03萬元，同比分別增長21.92%和23.99%。