華為暢享90 Pro Max官宣3月23日發布
3月16日,華為暢享90 Pro Max正式官宣定檔,將在3月23日14:30的華為春季全場景新品發布會上登場,官方宣稱該機擁有巨鯨長續航,是流暢新標桿。
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預熱海報揭曉了新機外觀設計,正面采用窄邊框直屏,中框也是直角方案。背部采用居中大圓后攝,造型與Mate 80系列非常相似,配色也與Mate 80極光青色調類似。整體來看,作為系列首款Pro Max機型,華為暢享90 Pro Max的外觀和質感遠超以往機型。
此外,機身左側還有系列標志性的暢享X鍵,可實現智能遙控、實用工具、乘車碼、支付碼、一鍵呼叫等快捷功能的一鍵直達。
配置方面,爆料稱該機正面搭載6.84英寸的1.5K OLED LTPS直屏,配色有白色、金色、青色、黑色,內置8500mAh±電池,官方已經確認新機搭載麒麟8系芯片,但尚未公布具體型號。預計是麒麟8000或麒麟8020,提供8GB+128GB,8GB+256GB,8GB+512GB三種存儲規格。
AMD RDNA 5顯卡曝光
據Linux補丁追蹤平臺Coelacanth-Dream爆料,AMD正通過指令級深度優化,特別是Dual Issue VALU與FMA指令的協同,有望在特定工作負載中實現GPU性能翻倍。
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Dual Issue VALU并非全新概念,RDNA 3與RDNA 4已具備雙ALU通道設計,理論上每時鐘周期可執行兩條指令。但此前的架構在編譯器層面難以有效對代碼進行分組,導致硬件潛力無法完全釋放。而RDNA 5通過引入關鍵的FMA,允許編譯器更輕松地將復雜的算術操作配對并發送至計算單元,使得雙通道并行效率達到理想狀態,從而令FP32計算能力在理論上實現翻倍。
這對游戲玩家與AI應用均有影響,在標準光柵化游戲中,更高效的指令調度將轉化為更高且更穩定的幀率。
在神經網絡與AI工作負載領域,FMA指令的優化同樣至關重要,可增強AMD下一代AI驅動的超分辨率技術(如FSR Diamond)和插幀功能。
OPPO Find X9 Ultra首發10倍光學變焦
OPPO將于4月正式推出年度影像旗艦Find X9 Ultra,該機的最大亮點在于其前所未有的長焦系統。據悉,Find X9 Ultra配備了5000萬像素的10倍潛望長焦以及2億像素的3倍潛望長焦,這是今年市場上唯一一款堅持采用雙潛望長焦方案的頂級旗艦。
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爆料顯示,這款10倍潛望長焦鏡頭擁有f/3.5的大光圈,其實際進光量大約是三星Galaxy S23 Ultra的3倍左右。該機原生支持10倍光學變焦,其效果相當于機身內部直接集成了昂貴的物理增距鏡。用戶無需額外購買外部配件,即可輕松捕捉遠距離的細膩畫面,實現真正的遠攝自由。不僅如此,Find X9 Ultra搭載的2億像素3倍潛望長焦也達到了行業頂尖水準。
設計上,OPPO Find X9 Ultra正面采用了一塊素質極高的2K分辨率直屏,配合質感出眾的直角金屬中框,整機視覺效果非常利落,手感扎實且極具高端商務氣質。機身背部依然延續了辨識度極高的環形鏡頭模組設計,整體造型硬朗,充滿了工業美感。這
核心配置方面,OPPO Find X9 Ultra搭載了高通第五代驍龍8至尊版旗艦平臺,頂配版本還將支持先進的衛星通信技術。
小米筆記本Pro 14、小米手表S5定檔3月19日
日前,新一代小米SU7已經正式定檔,將于3月19日19:00上市。這次除了主角SU7之外,還有另外兩款新品會同臺登場——小米筆記本Pro 14、小米手表S5。
小米筆記本Pro 14定位全新高性能超輕薄本,是小米筆記本時隔三年多首次更新,在質感、性能等方面帶來大幅提升。融合手機堆疊設計經驗,采用三種高端輕量化材料:一體壓鑄成型鎂合金機身、3D熱壓成型高強度碳纖維底殼、鈦合金鍵盤內部支撐板,最終將機身重量控制在1.08kg,厚度14.95mm。
性能方面,最高搭載英特爾酷睿Ultra X7 358H處理器,配備12Xe超級核顯,圖形性能達到RTX 3050 Ti級別。
散熱系統搭載10000mm2超大VC模組、高速靜音風扇與立體三風道設計,實現50W高性能釋放,可流暢應對4K視頻剪輯、復雜特效渲染、端側模型部署,甚至3A游戲運行。
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小米手表S5定位是全能運動長續航手表,從內到外進行了全面重構升級。采用一體式表圈設計,機身更加纖薄,整體質感與細節進一步提升。材質方面,小米手表S5采用316L不銹鋼表體,具備更好的抗腐蝕能力和耐用性,并配備旋轉表冠,操作更加便捷。擁有21天超長續航,并支持腕上控制中心,可實現控車、控家等功能,提升日常使用便利性。
國內首款6nm真自研GPU游戲卡規格公布
在AWE2026大展公開發布之后,礪算科技更新了其官方產品頁面,并展示了 Lisuan eXtreme LX系列GPU——LX 7G100游戲顯卡以及LX Ultra、LX Pro和LX Max三款專業卡的詳細規格和設計細節。
礪算7G100系列作為一款6nm全自研高性能圖形GPU,從指令集到計算核心完全由自主設計,基于自研TrueGPU天圖架構,并自研指令集、自研軟件棧(非市場中常見的通過采購Imagination等現成IP授權),多重性能優勢達到國際主流、國內領先水平,完全掌握著GPU架構的自主權。此外,礪算GPU支持NRSS動態優化渲染畫質,可對標NVIDIA DLSS和AMD FSR技術。
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其中,面向消費者的LX 7G100游戲顯卡核心規格與此前公布的相同:12GB GDDR6顯存、192個紋理單元(TMU)、96個光柵化單元(ROP)、PCIe 4.0 x16插槽,以及通過單個8針電源接口提供最高225W的板載供電。該顯卡提供四個DisplayPort 1.4a輸出接口,但沒有HDMI接口。最新的產品渲染圖證實,該游戲顯卡采用三風扇散熱器,其中兩個風扇部分隱藏在散熱罩下方。該卡將于6月18日在京東首發。
LX Ultra面向服務器/機架式一體機,配備24GB GDDR6顯存,支持ECC內存糾錯,像素填充率最大192 GP/s,紋理填充率最大384 GT/s,FP32算力最大24 TFLOPS。支持16×1080P@60fps視頻解碼,8×1080P@60fps視頻編碼。同時支持16路虛擬化GPU,機密計算保護/數據加密/安全系那是,采用渦輪式散熱器。
LX Pro和LX Max的功能配置更為接近,兩者均配備四個DisplayPort 1.4a 輸出接口,支持8K@60Hz HDR FreeSync和 DSC,支 HEVC 8K@60fps視頻編碼,并兼容DirectX 12、Vulkan 1.3、OpenGL 4.6和OpenCL 3.0。LX Pro配備 24GB GDDR6 顯存,主要面向工作站塔式機箱;而LX Max則配備 12GB 顯存,適用于一般工作站。兩款顯卡均采用軸流式散熱。
三款專業卡將于3月17日起接受企業用戶訂單。
vivo宣布旗下手機漲價
繼OPPO宣布調價之后,vivo也正式發布公告,確認旗下手機產品即將漲價。根據vivo官方發布的公告,受全球半導體及存儲成本持續大幅上漲的影響,品牌經慎重評估,決定于2026年3月18日10時起調整部分產品的建議零售價。此次價格調整涵蓋了vivo及iQOO品牌下的多款機型,具體調價的機型及幅度尚未完全公布。
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對于即將發布的X300 Ultra機型,按照目前vivo發布的公告看,應該也會漲價,不過鑒于其超高端定位高端,所以漲幅可能不會那么大。
行業分析師普遍指出,全球范圍內存儲芯片價格的劇烈飆升,是推動本輪手機普漲的最直接動因。核心存儲元件成本的翻倍增長,已經直接擊穿了手機廠商原有的利潤模型,迫使品牌方通過漲價來緩解經營壓力。
權威機構Counterpoint的數據顯示,截至2026年第一季度,全球內存價格環比漲幅竟高達80%至90%,NAND閃存價格也呈現出同步暴漲的態勢。這種上游供應鏈的極端波動,給下游終端制造業帶來了前所未有的成本挑戰。
這意味著智能手機行業已正式告別低價紅利期,進入了全面的漲價時代。由于原材料成本的傳導具有一定的滯后性,預計未來更多手機品牌將面臨類似的經營抉擇,甚至不排除會出現多輪價格上調的情況。
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