深V拉回，存儲(chǔ)回歸

A股縮量反彈，存儲(chǔ)板塊引領(lǐng)科技線走強(qiáng)

3月16日，A股市場(chǎng)在震蕩中展現(xiàn)出韌性，走出探底回升的行情。盡管滬指微跌0.26%，但深成指與創(chuàng)業(yè)板指分別上漲0.19%和1.41%，市場(chǎng)情緒有所修復(fù)。兩市成交額縮量至2.33萬億元，顯示在當(dāng)前點(diǎn)位，多空雙方均趨于謹(jǐn)慎，市場(chǎng)進(jìn)入短暫的觀望與籌碼沉淀期。

盤面上最亮眼的莫過于存儲(chǔ)芯片板塊的集體爆發(fā)。在“存儲(chǔ)超級(jí)周期”的強(qiáng)勁邏輯驅(qū)動(dòng)下，板塊內(nèi)多股漲停，佰維存儲(chǔ)更是大漲超12%并續(xù)創(chuàng)歷史新高。此輪上漲并非短期炒作，而是供需失衡達(dá)到歷史高位的直接體現(xiàn)。一方面，AI大模型的迭代升級(jí)帶來了海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求，單臺(tái)AI服務(wù)器的存儲(chǔ)用量是傳統(tǒng)服務(wù)器的數(shù)倍；另一方面，存儲(chǔ)原廠在上一輪周期后擴(kuò)產(chǎn)謹(jǐn)慎，且將有限產(chǎn)能向高利潤(rùn)的HBM產(chǎn)品傾斜，導(dǎo)致普通DRAM與NAND Flash供給持續(xù)緊張。據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，這一供應(yīng)短缺局面或?qū)⒊掷m(xù)至2027年下半年，堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)業(yè)邏輯成為資金涌入的核心原因。

值得注意的是，科技方向已成為市場(chǎng)觸底反彈時(shí)的“急先鋒”。在本月的三次“深V”反轉(zhuǎn)中，科技細(xì)分領(lǐng)域總有主動(dòng)表現(xiàn)。隨著英偉達(dá)GTC 2026大會(huì)的召開，市場(chǎng)對(duì)AI算力產(chǎn)業(yè)鏈的信心進(jìn)一步強(qiáng)化，存儲(chǔ)作為算力基石，其戰(zhàn)略地位愈發(fā)凸顯。

相比之下，前期表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)的儲(chǔ)能、綠電及煤炭板塊出現(xiàn)調(diào)整，中國(guó)電建等個(gè)股跌停，顯示出資金從高位板塊流出，進(jìn)行高低切換的跡象。總體來看，市場(chǎng)在適應(yīng)外部利空因素后，正回歸具備長(zhǎng)期景氣度的核心主線，結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)依然圍繞科技、資源等確定性方向展開。