電子產(chǎn)品集體漲價(jià)或貫穿2026全年，罪魁禍?zhǔn)资茿I？

作者：高恒

過(guò)去半年，電子產(chǎn)品價(jià)格開(kāi)始悄然上漲。

手機(jī)、電腦、游戲機(jī)、固態(tài)硬盤(pán)，甚至相機(jī)存儲(chǔ)卡，都比去年明顯更貴。3月10日，OPPO宣布自3月16日起上調(diào)部分已發(fā)售手機(jī)價(jià)格，原因直指一個(gè)關(guān)鍵詞——存儲(chǔ)芯片成本上漲。事實(shí)上，從蘋(píng)果、三星、小米到聯(lián)想、惠普、戴爾，今年以來(lái)多家消費(fèi)電子廠(chǎng)商已陸續(xù)調(diào)整產(chǎn)品價(jià)格或配置：一些電腦從16GB內(nèi)存降配到8GB，一些手機(jī)新品的起售價(jià)則提高了數(shù)百元。

如果只看終端市場(chǎng)，這似乎只是一次普通的電子產(chǎn)品漲價(jià)。但順著供應(yīng)鏈往上看，變化來(lái)自上游存儲(chǔ)市場(chǎng)。隨著庫(kù)存持續(xù)下降、部分高端存儲(chǔ)產(chǎn)能被提前鎖定，存儲(chǔ)行業(yè)正在逐漸進(jìn)入賣(mài)方市場(chǎng)。

在這樣的供需格局下，越來(lái)越多機(jī)構(gòu)判斷，這一輪電子產(chǎn)品漲價(jià)可能不會(huì)很快結(jié)束，甚至有可能貫穿整個(gè)2026年。

01：存儲(chǔ)漲價(jià)，電子產(chǎn)品開(kāi)始“變貴”

電子產(chǎn)品漲價(jià)，最先出現(xiàn)在手機(jī)和電腦這兩個(gè)最大的消費(fèi)電子市場(chǎng)。

3月10日，OPPO宣布自3月16日起上調(diào)部分已發(fā)售產(chǎn)品價(jià)格，涉及OPPO A系列、K系列以及一加等機(jī)型。公司給出的原因非常直接：包括高速存儲(chǔ)硬件在內(nèi)的多項(xiàng)手機(jī)關(guān)鍵零部件成本上升。與此同時(shí)，三星、小米、榮耀、蘋(píng)果等手機(jī)廠(chǎng)商今年以來(lái)也陸續(xù)調(diào)整新品定價(jià)；在PC市場(chǎng)，聯(lián)想、惠普、戴爾、華碩、宏碁等全球主要電腦廠(chǎng)商也已經(jīng)啟動(dòng)調(diào)價(jià)機(jī)制。

漲價(jià)的核心原因來(lái)自上游存儲(chǔ)芯片價(jià)格的快速上漲。國(guó)家發(fā)展改革委價(jià)格監(jiān)測(cè)中心2月28日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，截至2026年1月，全球DRAM和NAND Flash價(jià)格均創(chuàng)下自2016年以來(lái)的最高水平。以主流DDR4 8Gb顆粒為例，其現(xiàn)貨價(jià)格從2025年低點(diǎn)的3.2美元上漲至約15美元，累計(jì)漲幅達(dá)到369%。這種上漲幅度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)多數(shù)電子元器件，并開(kāi)始直接改變整機(jī)產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)。

在智能手機(jī)行業(yè)，內(nèi)存已經(jīng)成為成本增長(zhǎng)最快的部分。IDC數(shù)據(jù)顯示，過(guò)去幾年內(nèi)存通常只占手機(jī)整機(jī)成本的10%—15%，而如今這一比例已經(jīng)提升到20%以上，中低端機(jī)型甚至接近30%，部分千元機(jī)已經(jīng)出現(xiàn)負(fù)毛利。TrendForce集邦咨詢(xún)報(bào)告進(jìn)一步指出，以8GB+256GB這一主流配置為例，2026年第一季度內(nèi)存成本同比上漲接近200%，約為去年同期的三倍。隨著價(jià)格持續(xù)上漲，內(nèi)存在手機(jī)物料清單中的占比已經(jīng)從原來(lái)的10%—15%提高到30%—40%，并且正在逼近50%。

存儲(chǔ)價(jià)格上漲很快傳導(dǎo)到終端市場(chǎng)。今年以來(lái)，多款新機(jī)的定價(jià)明顯上調(diào)。紅米K90系列、iQOO 15等機(jī)型價(jià)格上漲100至600元；榮耀Power2（12GB+256GB版本）的起售價(jià)為2499元，較上一代提高500元。市場(chǎng)還傳出消息稱(chēng)，vivo計(jì)劃自3月15日起對(duì)全系手機(jī)產(chǎn)品上調(diào)價(jià)格，整體漲幅約為10%至15%。小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)也坦言：“內(nèi)存芯片成本壓力大，盡量通過(guò)內(nèi)部提升效率消化這些成本的壓力，盡量降低消費(fèi)者接受難度。”

連蘋(píng)果也未能完全避開(kāi)這輪成本沖擊。在2026年1月底的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上，蘋(píng)果管理層表示，存儲(chǔ)價(jià)格上漲將在未來(lái)對(duì)公司毛利率產(chǎn)生影響，公司正在評(píng)估包括長(zhǎng)期采購(gòu)合約、產(chǎn)品配置優(yōu)化在內(nèi)的多項(xiàng)應(yīng)對(duì)方案。

PC市場(chǎng)同樣承受著類(lèi)似壓力。惠普在2026年第一季度財(cái)報(bào)中披露，筆記本電腦內(nèi)存成本占比已經(jīng)從三個(gè)月前的15%—18%上升到約35%。為了控制整機(jī)售價(jià)，公司不得不推出“減配版”產(chǎn)品——原本標(biāo)配16GB內(nèi)存的機(jī)型，現(xiàn)在只提供8GB版本。

在存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)上漲的背景下，消費(fèi)電子廠(chǎng)商已經(jīng)很難再完全通過(guò)內(nèi)部消化成本，而是在漲價(jià)與降配之間尋找平衡。東海證券研報(bào)認(rèn)為，在存儲(chǔ)價(jià)格上漲的背景下，2026年P(guān)C與智能手機(jī)市場(chǎng)可能同時(shí)面臨“終端漲價(jià)”和“產(chǎn)品降配”的雙重壓力。

漲價(jià)的影響也開(kāi)始從手機(jī)和電腦擴(kuò)散到更廣泛的電子產(chǎn)品市場(chǎng)。據(jù)搜狐科技報(bào)道，隨著內(nèi)存價(jià)格走高，相機(jī)、游戲機(jī)價(jià)格都已經(jīng)出現(xiàn)明顯上漲，甚至連移動(dòng)硬盤(pán)、相機(jī)存儲(chǔ)卡這樣的配件，也比去年貴了一截。一位數(shù)碼產(chǎn)品店老板直言：“只要是涉及存儲(chǔ)芯片的電子產(chǎn)品，幾乎沒(méi)有不漲的。手機(jī)、電腦肯定要漲，現(xiàn)在移動(dòng)硬盤(pán)也漲了不少，容量越大越貴。”

從手機(jī)、電腦到游戲機(jī)和存儲(chǔ)設(shè)備，一顆小小的存儲(chǔ)芯片，正在重新定義消費(fèi)電子產(chǎn)品的價(jià)格。

02：AI正在“吃掉”未來(lái)存儲(chǔ)產(chǎn)能

如果只看終端市場(chǎng)，這一輪漲價(jià)似乎只是消費(fèi)電子行業(yè)周期波動(dòng)的一部分。但真正改變供需關(guān)系的變量，是AI。

過(guò)去兩年，隨著大模型訓(xùn)練和推理需求迅速增長(zhǎng)，全球科技公司開(kāi)始大規(guī)模建設(shè)AI數(shù)據(jù)中心。支撐這些算力基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)行的，不僅是GPU，還有大量高帶寬內(nèi)存HBM（High Bandwidth Memory）。與普通DRAM不同，HBM需要更復(fù)雜的堆疊封裝技術(shù)，其制造過(guò)程中對(duì)晶圓的消耗量是普通DRAM的3至4倍。這意味著，在相同產(chǎn)能條件下，生產(chǎn)HBM會(huì)占用更多存儲(chǔ)制造資源。

在利潤(rùn)驅(qū)動(dòng)下，存儲(chǔ)廠(chǎng)商開(kāi)始重新分配產(chǎn)能。三星、SK海力士和美光等企業(yè)紛紛將先進(jìn)制程產(chǎn)能從傳統(tǒng)DDR4、DDR5等消費(fèi)級(jí)內(nèi)存轉(zhuǎn)向HBM生產(chǎn)。HBM已經(jīng)成為AI服務(wù)器最核心的配套器件之一，其需求增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)傳統(tǒng)消費(fèi)電子市場(chǎng)，結(jié)果是原本用于手機(jī)、PC等電子產(chǎn)品的普通內(nèi)存供應(yīng)被進(jìn)一步壓縮。

AI基礎(chǔ)設(shè)施的需求規(guī)模也遠(yuǎn)超傳統(tǒng)應(yīng)用。有行業(yè)機(jī)構(gòu)測(cè)算，僅OpenAI一家公司在建設(shè)AI數(shù)據(jù)中心時(shí)，每月對(duì)DRAM晶圓的需求量就占到全球三大存儲(chǔ)廠(chǎng)商總產(chǎn)能的50%以上。對(duì)此，浙江大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)學(xué)院教授湯斯亮表示：“AI芯片對(duì)顯存要求較高，隨著大部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到高端顯存芯片，消費(fèi)級(jí)芯片的產(chǎn)能就出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況，市場(chǎng)也就開(kāi)始漲價(jià)了。”

與此同時(shí)，存儲(chǔ)行業(yè)此前的產(chǎn)能調(diào)整，也在放大這種供需矛盾。2023年消費(fèi)電子需求低迷時(shí)，三星、SK海力士、美光等廠(chǎng)商曾大規(guī)模減產(chǎn)，以避免價(jià)格繼續(xù)下跌。TrendForce數(shù)據(jù)顯示，三星在2025年6月之后已經(jīng)停止接收新的DDR4訂單，SK海力士計(jì)劃在2026年初將DDR4產(chǎn)量降至約20%，美光也在2024年底逐步退出DDR4供應(yīng)。NAND市場(chǎng)中，西部數(shù)據(jù)、閃迪、SK海力士等廠(chǎng)商也從2024年開(kāi)始陸續(xù)削減產(chǎn)能。

這些減產(chǎn)決定在當(dāng)時(shí)是為了穩(wěn)定價(jià)格，但當(dāng)AI需求突然爆發(fā)時(shí)，卻進(jìn)一步放大了供應(yīng)緊張。SK海力士在近期電話(huà)會(huì)議中表示，目前DRAM與NAND庫(kù)存僅剩約4周，2026年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)提前售罄，標(biāo)準(zhǔn)型DRAM的供應(yīng)正處于極度緊張狀態(tài)。隨著庫(kù)存下降和需求增長(zhǎng)疊加，存儲(chǔ)行業(yè)正逐漸從買(mǎi)方市場(chǎng)轉(zhuǎn)向賣(mài)方市場(chǎng)。

在這樣的供需格局下，終端廠(chǎng)商不得不接受更高價(jià)格來(lái)鎖定未來(lái)產(chǎn)能。SK海力士在近期高盛電話(huà)會(huì)上明確表示，全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入賣(mài)方市場(chǎng)，在庫(kù)存偏低、HBM產(chǎn)能提前售罄的情況下，2026年存儲(chǔ)價(jià)格上漲趨勢(shì)很可能貫穿全年。

結(jié)語(yǔ)：

手機(jī)在漲價(jià)，電腦在降配，游戲機(jī)、硬盤(pán)和存儲(chǔ)卡也在同步變貴。看似屬于不同市場(chǎng)的產(chǎn)品，背后卻依賴(lài)同一條存儲(chǔ)供應(yīng)鏈。當(dāng)AI數(shù)據(jù)中心開(kāi)始大量消耗高帶寬內(nèi)存時(shí)，原本服務(wù)于消費(fèi)電子的存儲(chǔ)產(chǎn)能正在被重新分配。隨著庫(kù)存下降、HBM產(chǎn)能提前售罄，存儲(chǔ)行業(yè)逐漸進(jìn)入賣(mài)方市場(chǎng)。

這意味著，電子產(chǎn)品價(jià)格的變化或許并非短期波動(dòng)，而是AI算力競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的連鎖反應(yīng)。當(dāng)算力需求持續(xù)擴(kuò)張，消費(fèi)電子也開(kāi)始為這場(chǎng)技術(shù)競(jìng)賽買(mǎi)單。