【簡訊】高通驍龍8 Elite Gen6 Pro曝光；英特爾Wildcat Lake規格曝光…

高通驍龍8 Elite Gen6 Pro曝光

高通計劃在今年9月正式推出新一代旗艦級芯片，即驍龍8 Elite Gen6系列。此次高通在制程工藝上實現了質的飛躍，直接邁入了2nm時代。據最新消息，高通將同時帶來兩款2nm手機芯片，分別是標準版的驍龍8 Elite Gen6以及規格更高的Pro版本。

其中，Pro版本型號為SM8975，作為目前高通最頂級的滿血旗艦，它將率先支持LPDDR6內存，新一代內存的傳輸速率提升了約11.5%，速率可達10.7Gbps，將為手機帶來更流暢的多任務處理體驗。

核心配置方面，驍龍8 Elite Gen6系列全系都將配備高通自研的Oryon CPU，該架構擁有8個核心，采用2+3+3的設計，并集成了Adreno 850圖形處理器，其CPU主頻突破了5GHz，使其成為目前行業內主頻最高的手機芯片。

按照慣例，小米18系列有望全球首發驍龍8 Elite Gen6 Pro旗艦平臺，相關的終端產品預計最快會在9月亮相。

英特爾Wildcat Lake規格曝光

近日，英特爾新一代超低功耗處理器Wildcat Lake出現在NBD貨運清單，相關規格也被曝光。

Wildcat Lake采用與Panther Lake相同的Cougar Cove性能核與Darkmont LP-E能效核架構，但定位更為入門。該系列將接替Alder Lake-N/Twin Lake產品線，主攻超高效能設備市場，覆蓋筆記本與迷你PC等形態。

核心規格上，芯片配置為2+4核心設計（2個P核+4個LP-E核），砍掉標準E核，最高睿頻1.5GHz，配備6MB三級緩存。功耗方面，該系列TDP上限為15W，較上代超低功耗芯片略有提升。

內部構造上，Wildcat Lake沒有采用入門級芯片常見的單晶圓設計，轉而采用Chiplet小芯片封裝。

雖然定位入門，但其AI算力表現亮眼，通過CPU、GPU與NPU的協同，整顆SoC可提供高達40 TOPS的AI算力，其中集成兩個Xe3核心的顯卡貢獻了18 TOPS，NPU亦表現相當。

此外，該芯片將采用更小巧的BGA 1516封裝，并支持LPDDR5X內存及Thunderbolt 4接口，預計將在今年上半年正式面世。

OPPO Find N6全球首發無感折痕屏

今天下午，OPPO舉行了Find N6無感折痕技術溝通會。OPPO副總裁、硬件工程總裁劉暢在現場介紹了天穹實驗室，該實驗室專注于前沿技術探索，致力于不斷跨越材料科學的邊界。

OPPO創新產品研發總監成蛟認為，折疊屏如同精密鐘表，屏幕、鉸鏈與整機結構設計環環相扣。折痕并非單純的屏幕問題，而是一項系統性工程。Find N6通過兩大黑科技，讓折疊屏真正邁入無感時代。

新一代鈦合金天穹鉸鏈采用了行業首個仿生對稱四軸結構，讓鉸鏈表面的起伏從0.18毫米降低到了0.1毫米。這不僅顯著提升了平整度，還讓開合手感變得更加細膩順滑。配合芯片級高分子3D打印技術，該機能夠填平鉸鏈結構中的每一處微型溝壑。這種精密工藝徹底解決了鉸鏈表面上的微米級難題，為屏幕的平整鋪墊了堅實的物理基礎。

為了保證品質，OPPO專門設置了一條為平整鉸鏈而生的生產線。該產線共計包含15道核心工序和70道平整度檢測，確保每一條獨一無二的鉸鏈在出廠時都能達到同樣嚴苛的平整標準。

屏幕材料上，Find N6搭載了天穹記憶玻璃，其剛性達到傳統柔性玻璃的3倍以上。這種材料在經歷數次彎折再展開后，具備99.9%的自修復還原度，能夠有效抵抗物理形變。這種自修復能力非常持久，是屏幕久用平整的另一個關鍵保障。通過硬件結構與材料科學的深度融合，OPPO成功解決了折疊屏長期使用后折痕加深的痛點，讓極致視覺體驗得以長期延續。

SK海力士完成1cnm LPDDR6 DRAM開發

日前，SK海力士宣布，已成功開發出采用1cnm（第六代10nm級別）工藝的16Gb LPDDR6 DRAM，最近也完成了全球首個相關認證工作。SK海力士計劃在今年上半年完成量產準備，下半年開始供貨，擴展其為AI應用優化的傳統DRAM產品線。

新款16Gb LPDDR6 DRAM相比于現有LPDDR5X產品，性能得到了進一步提升。其10.7 Gbps的運行速度超過現有產品的最高速度，數據處理速度比上一代提高了33%，主要得益于帶寬擴展和單位時間內數據傳輸量的增加。通過采用子信道結構和DVFS技術，功耗也較前一代產品降低了20%以上。

SK海力士表示，子信道結構僅選擇性地運行必要的數據路徑，DVFS技術的關鍵特性是能夠根據移動環境動態調整頻率和電壓。在諸如高性能游戲等高要求的環境中，設備會提升DVFS級別以實現最大帶寬，在常規使用時則降低頻率與電壓，從而有效降低功耗。

聯發科推出MediaTek Genio智能物聯網平臺

聯發科日前宣布，推出一系列賦能各類物聯網產品應用的全新MediaTek Genio平臺，包括MediaTek Genio Pro、 Genio 420 以及 Genio 360。其中Genio Pro定位于面向高性能物聯網以及嵌入式產品，可賦能設備制造商打造新一代自主移動機器人、商用無人機、機器視覺系統，以及交通和物流平臺，而Genio 420和Genio360則為智能家居、零售、工業和商業IOT設備賦予系統級的邊緣AI能力。

Genio Pro采用了臺積電3nm工藝制造，CPU部分基于Arm V9.2架構，包含1顆Cortex-X925超大核、3顆Cortex-X4超大核、以及4顆Cortex-A720大核；GPU部分為Arm Immortalis-G925，可帶來高達3,100 GFLOPS的澎湃圖形算力；集成MediaTek第八代NPU，擁有高達50 TOPS的系統級生成式AI加速性能，并通過NeuroPilot框架兼容Pytorch、ONNX runtime和TFLite（LiteRT），支持規模高達70億參數的大語言模型（LLMs），實現每秒生成23個Token的高效生成速度。

Genio Pro支持LPDDR5X-8533內存；可同時支持雙路4K30攝像頭和8路FHD30攝像頭輸入，或通過虛擬通道技術，最高可支持16路FHD30攝像頭輸入；有著豐富的I/O接口組合，包括3x PCIe Gen 4、3x USB 2.0、1x USB 3.2 Gen 1和2x 2.5GbE MAC；支持8K30多格式視頻編解碼。

聯發科表示，Genio Pro將于今年第一季度送樣，預計第三季度量產，Genio 420將于4月送樣，Genio 360目前已開始送樣。

AMD 9950X3D創下PCMark 10 Express新紀錄

近日，超頻選手Alex2305憑借AMD旗艦處理器銳龍9 9950X3D，在PCMark 10 Express基準測試中刷新了世界紀錄。

PCMark 10 Express作為主流CPU性能評估工具，其排行榜長期被Intel處理器霸榜，酷睿i9乃至i5系列常年占據前列，原紀錄保持者Doomed83使用i9-14900K跑出了14280分。

此次Alex2305在液氮冷卻的環境下，配合華擎X870E Taichi OCF主板，將9950X3D的頻率推升至6.37GHz，最終以14290分的成績成功登頂，宣告了AMD在這一項目上的逆襲。

雖然新紀錄較舊成績僅提升10分，但對于一款搭載3D V-Cache技術的處理器而言，能打破Intel陣營在該測試中的長期壟斷，意義非凡。

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