近期,網間陸續曝光了疑似華為Pura X2首臺大闊折疊手機的外觀和配置信息,并且,有爆料稱,該機很可能將于4月發布。近日,網間再次曝光了疑似該機發布會的消息,據稱,華為Pura X2仍將于3月20日發布,與其一起發布的還有包括智界S7新款車型、nova Flip 2折疊屏、新一代血壓手環和智慧屏等多款新品。不過目前官方還未對爆料做出回應。
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近日,網間最新爆料稱,此次華為Pura X2很可能與第一代闊折疊手機的發布會時間一樣,仍將定檔3月20日,此次發布會上將亮相的新品包括智界S7新款車型、Pura X2折疊屏、nova Flip 2折疊屏、新一代血壓手環和智慧屏等。此外,還有網友發布了一張疑似華為Pura X2與第一代闊折疊手機的配置、外觀和售價的對比列表。
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根據對比列表來看,華為Pura X2相比Pura X在處理器、屏幕、電池、鉸鏈以及周邊配置等方面都有所提升。在屏幕方面,雖然新機的內外屏都將更大,但在第二代昆侖玻璃的加持下,抗摔抗刮性大幅提升,將有效解決折疊手機屏幕脆弱的老難題。電池也將更大,并支持百瓦快充,玄武鉸鏈帶來的近乎隱形折痕,解決了折疊屏的“顏值痛點”,100萬次折疊測試也足夠耐用。
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根據目前曝光的信息匯總,華為Pura X2有可能采用“翻書式橫向折疊”設計,同時,外屏位置預計將從機身正面移至背殼,采用7.69英寸WQHD+內屏、外屏則直接提升到5.5英寸,在屏幕比例上,或仍延續上代獨特的16:10“闊折疊”比例。機身背面,后攝模塊將從橫排三攝組合改成垂直四攝組合,看上去更加簡潔。 外屏和攝像頭分區排列,也可避免過去折疊屏外屏過小、容易被遮擋的問題。
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疑似華為Pura X2渲染圖
性能方面,該機有望搭載麒麟9030處理器,可能預裝HarmonyOS 6.0(或6.1)操作系統,實現更深度的軟硬件協同優化。影像方面,有可能后置5000萬像素主攝+4000萬像素超廣角+800萬像素長焦+一顆150萬像素多光譜通道紅楓原色的新一代紅楓四攝影像系統,并有望支持前后雙紅楓、3.5倍光學變焦。續航方面,內置5500mAh電池,支持100W有線+80W無線快充組合。不過,該機的外觀和配置,最終還要以官宣為準。
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