臺積電前處長：美國已經將中國逼上梁山，要么投降，要么反擊，別無選擇

　　這幾年，全球科技產業最激烈的一場博弈，不是價格戰，也不是市場競爭，而是一場圍繞芯片展開的國家級科技戰。特別是在2018年前后，全球芯片產業出現了一場前所未有的對抗，而對抗的核心就是芯片。

　　在這場戰爭中， 前臺積電研發處長楊光磊 給出了極為直白的判斷，他在多次訪談中指出：美國對中國的科技封鎖，實際上正在把中國企業逼上梁山。要么接受技術壓制，要么被迫自立門戶。沒有第三條路。

　　中美科技博弈的分水嶺，出現在2022年。這一年，美國政府出臺史上最嚴厲的半導體出口管制，限制中國獲得先進芯片、制造設備以及AI算力芯片。例如：禁止向中國出口 A100、H100 等高端AI芯片；隨后連專門為中國降級設計的 A800、H800 也被納入限制；先進半導體設備同樣受到嚴格許可制度約束。

　　美國商務部長吉娜·雷蒙多甚至公開表示，這些措施的目的就是：限制中國獲得用于人工智能和超級計算的算力。也就是說，這場封鎖不是簡單貿易問題，而是直接針對未來科技競爭的核心能力——算力與芯片制造能力。

　　這在全球半導體史上，是前所未有的。

　　很多人容易忽略一個事實：芯片從來不是一個國家能獨立完成的產業。一顆先進芯片的誕生，需要全球產業鏈協作：美國：EDA軟件、GPU、CPU架構；荷蘭：EUV光刻機；日本：光刻膠、硅片、化學材料；中國臺灣：晶圓制造；韓國：存儲芯片；中國大陸：封測、電子制造。

　　半導體產業本質是高度全球化的工業體系。但現在，美國正在嘗試把這條鏈條重新改造為“安全聯盟體系”。

　　很多產業人士認為，美國的目標并不是完全阻止中國發展芯片，而是：確保中國芯片始終落后兩代以上。原因很簡單——芯片產業遵循摩爾定律，一代工藝差距往往意味著：性能差2–3倍；功耗差 30–50%；成本高1-2倍。如果始終保持兩代差距，中國科技產業就會被長期壓制。因此，美國限制的重點有三個：先進AI芯片、先進光刻設備、高端制造工具。他們認為只要卡住這三個環節，中國就很難進入最先進制程。

　　但現實卻出現了一個意外。2023年，一個讓全球半導體圈震動的事件發生了。華為發布 Mate 60 Pro 手機。拆解機構發現，這款手機搭載的 麒麟9000S 芯片，采用了 7nm工藝，一下子讓此前美國一直認為中國晶圓制造能力停留在14nm成了一個笑話。7nm的出現，說明：中國在封鎖下依然實現了關鍵突破。這件事甚至讓美國國會內部開始討論——是否需要進一步升級制裁。

　　楊光磊的判斷，其實非常符合產業邏輯。在全球化時代，企業往往不會主動選擇高風險的自主路線。因為：研發成本太高；產業鏈太復雜；時間周期太長。但當供應鏈被完全切斷時，情況就發生了變化——企業只有兩個選擇：要么退出行業，要么自己造。而中國顯然選擇了后者。

　　在過去十年，中國對半導體產業的投入規模已經達到驚人程度。公開數據顯示：國家集成電路大基金一期：約 1387億元人民幣；二期：約 2041億元人民幣；合計超過 3400億元人民幣。如果再算上地方基金和企業投資，業內估計總規模可能超過 億人民幣。這在全球產業史上都是罕見的投入。

　　如今，盡管中國已經取得一些突破，但必須承認：差距依然存在。例如：EUV光刻機仍由 ASML 壟斷；高端EDA軟件仍掌握在 Synopsys、Cadence Design Systems 手中；半導體材料大量來自日本企業；這些都是客觀存在的短板，且在短期內無法實現質的變化。中國要真正建立完整產業體系，仍需要十年以上時間。但有一點越來越清晰：美國的封鎖，并沒有讓中國停止發展，反而加速了自主化。

　　技術封鎖往往會催生技術突破。二戰時期的核技術、冷戰時期的航天技術、日本在石油危機后的汽車工業，每一個都是很好的佐證。只有當外部環境封閉時，一個國家往往才會集中資源進行突破。芯片產業，也許正在走同樣的路徑。

　　從全球產業角度看，中美芯片戰爭才剛剛進入第一階段。美國希望通過技術封鎖保持優勢。中國則試圖通過自主研發打破封鎖。這場競爭，可能持續 10年、20年，甚至更久。正如楊光磊所說：當一個國家被逼到絕境時，技術突破往往只是時間問題。

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