中國電子信息產(chǎn)業(yè)深層次剖析與實(shí)踐性報告

中國電子信息產(chǎn)業(yè)深層次剖析與實(shí)踐性報告：2026“十五五”開局之年的攻堅(jiān)與轉(zhuǎn)型研究

（作者：王連升）

摘要：本報告旨在深度剖析中國電子信息產(chǎn)業(yè)的當(dāng)前格局、核心挑戰(zhàn)與未來路徑。2026年作為“十五五”規(guī)劃的開局之年，不僅是政策落地的關(guān)鍵年，更是從規(guī)模擴(kuò)張向價值鏈高端躍升的攻堅(jiān)期，中國電子信息產(chǎn)業(yè)正站在從“規(guī)模擴(kuò)張”向“價值躍升”轉(zhuǎn)型的歷史關(guān)口。報告基于最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)與政策導(dǎo)向，系統(tǒng)梳理了“軟硬結(jié)合”的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、高度集中的地理分布以及“上游受制、中游突破、下游內(nèi)卷”的價值鏈特征。中國電子信息產(chǎn)業(yè)正處于“十五五”開局的歷史性關(guān)口：產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破35萬億元，但“大而不強(qiáng)”的結(jié)構(gòu)性矛盾依然突出。通過引入最新的政策行動方案（《電子信息制造業(yè)2025-2026年穩(wěn)增長行動方案》）和企業(yè)實(shí)踐案例，報告深入探討了“反內(nèi)卷”治理、核心技術(shù)攻堅(jiān)（尤其是EDA與高端芯片）、以及人工智能深度重構(gòu)產(chǎn)業(yè)的三大核心議題。最后，報告提出了針對企業(yè)層面和投資層面的實(shí)踐性建議，旨在為從業(yè)者與決策者提供一個全面、前瞻且具操作性的參考框架。以下報告結(jié)合最新政策動態(tài)與區(qū)域?qū)嵺`，深度剖析產(chǎn)業(yè)格局、核心瓶頸與突破路徑。

Abstract:This report aims to deeply analyze the current pattern, core challenges, and future path of China's electronic information industry. As the starting year of the 15th Five Year Plan, 2026 is not only a crucial year for policy implementation, but also a critical period for the transition from scale expansion to high-end value chain. China's electronic information industry is standing at a historical juncture of transitioning from "scale expansion" to "value leap". The report is based on the latest statistical data and policy guidance, systematically sorting out the industrial structure of "soft hard integration", highly concentrated geographical distribution, and the value chain characteristics of "upstream constraints, midstream breakthroughs, and downstream internalization". The Chinese electronic information industry is at a historic juncture at the beginning of the 15th Five Year Plan period: the industry scale has exceeded 35 trillion yuan, but the structural contradiction of "large but not strong" is still prominent. By introducing the latest policy action plan ("Action Plan for Stable Growth of Electronic Information Manufacturing Industry 2025-2026") and enterprise practice cases, the report deeply explores the three core issues of "anti involution" governance, core technology breakthroughs (especially EDA and high-end chips), and deep restructuring of the artificial intelligence industry. Finally, the report proposes practical recommendations for both the enterprise and investment levels, aiming to provide a comprehensive, forward-looking, and actionable reference framework for practitioners and decision-makers. The following report combines the latest policy developments and regional practices to deeply analyze the industrial pattern, core bottlenecks, and breakthrough paths.

第一章 引言：規(guī)模之上的價值迷思

2024年，中國電子信息產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模已超過35萬億元，其中電子信息制造業(yè)市場規(guī)模達(dá)到21.59萬億元，軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)收入突破13.7萬億元 。從規(guī)模上看，中國無疑是全球電子信息產(chǎn)業(yè)的第一大國，手機(jī)、電腦、顯示面板等主要產(chǎn)品產(chǎn)量穩(wěn)居世界首位。然而，規(guī)模的光環(huán)之下隱藏著深層次的“價值迷思”。盡管中國在產(chǎn)業(yè)鏈中游的制造集成環(huán)節(jié)（如顯示面板、終端組裝）已建立顯著優(yōu)勢，但在上游的核心技術(shù)環(huán)節(jié)——包括高端芯片設(shè)計(jì)、精密制造設(shè)備（如光刻機(jī)）、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料（如光刻膠）以及核心工業(yè)軟件（如EDA工具）——依然高度依賴外部供應(yīng)。這種“大而不強(qiáng)”的結(jié)構(gòu)性矛盾，在近年來全球供應(yīng)鏈重組和技術(shù)博弈加劇的背景下，已成為影響國家經(jīng)濟(jì)安全與產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵瓶頸。2025-2026年，是中國電子信息產(chǎn)業(yè)從“十四五”收官邁向“十五五”開局的承上啟下之年。國家層面密集出臺政策，不僅著眼于穩(wěn)增長，更劍指高質(zhì)量發(fā)展與“反內(nèi)卷”，標(biāo)志著產(chǎn)業(yè)發(fā)展邏輯的根本性轉(zhuǎn)變 。

第二章 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與價值鏈的深度解構(gòu)

2.1 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)：“軟硬結(jié)合”的雙輪驅(qū)動

中國電子信息產(chǎn)業(yè)主要由兩大核心部分組成，形成了相互依存、協(xié)同發(fā)展的格局。

· 電子信息制造業(yè)（硬件基礎(chǔ)）：2024年市場規(guī)模約21.59萬億元，涵蓋計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、集成電路、電子元器件等領(lǐng)域 。這是產(chǎn)業(yè)的物理基石，其增加值在工業(yè)門類中連續(xù)多年保持“第一行業(yè)”地位。

· 軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)（靈魂賦能）：2024年業(yè)務(wù)收入達(dá)13.7萬億元，細(xì)分領(lǐng)域包括軟件產(chǎn)品、信息技術(shù)服務(wù)、信息安全等 。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能的興起，軟件正重新定義硬件的功能與價值，預(yù)計(jì)到2027年，其規(guī)模有望突破19萬億元。

2.2 價值鏈剖析：微笑曲線的陡峭現(xiàn)實(shí)

電子信息產(chǎn)業(yè)的價值鏈呈現(xiàn)出典型的“微笑曲線”特征，利潤與技術(shù)壁壘高度集中于兩端。

· 上游：核心技術(shù)、材料與設(shè)備（高利潤、高壁壘）：

核心芯片與設(shè)計(jì)：涉及邏輯芯片、存儲芯片、射頻芯片等設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，依賴EDA（電子設(shè)計(jì)自動化）工具和IP（知識產(chǎn)權(quán)）核。目前，全球高端EDA市場由Synopsys、Cadence、Siemens EDA三家美國公司壟斷 。

關(guān)鍵材料與設(shè)備：如高純度硅片、光刻膠、特種氣體，以及光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等。荷蘭ASML在高端光刻機(jī)領(lǐng)域具有絕對話語權(quán)。

現(xiàn)狀：這是中國產(chǎn)業(yè)最薄弱的環(huán)節(jié)，也是當(dāng)前“十五五”攻關(guān)的核心。

· 中游：制造與集成（重資產(chǎn)、規(guī)模驅(qū)動）：

半導(dǎo)體制造與封測：中國臺灣、韓國、中國大陸構(gòu)成全球產(chǎn)能三角。中國大陸在成熟制程（28nm及以上）領(lǐng)域產(chǎn)能擴(kuò)張迅速，但在先進(jìn)制程（7nm/5nm/3nm）上仍處于追趕階段 。

核心組件制造：中國在LCD顯示面板、PCB（印刷電路板）、部分被動元器件領(lǐng)域已占據(jù)全球主導(dǎo)地位。

終端產(chǎn)品集成：將芯片、屏幕、電池等組裝成智能手機(jī)、電腦等。這是中國最為成熟的環(huán)節(jié)，誕生了華為、小米、聯(lián)想等全球知名品牌。

· 下游：應(yīng)用與品牌（市場驅(qū)動、高度競爭）：

消費(fèi)電子、通信網(wǎng)絡(luò)、汽車電子、工業(yè)控制等。價值在此環(huán)節(jié)通過滿足多元化場景需求得以釋放，并反向向上游提出創(chuàng)新要求。當(dāng)前，汽車電子和AI服務(wù)器是增長最快的下游領(lǐng)域。

2.3 空間布局：三大核心集群與中西部承接

產(chǎn)業(yè)在地理上高度集聚，形成了特色鮮明、功能互補(bǔ)的三大核心區(qū)域，同時呈現(xiàn)向中西部擴(kuò)散的趨勢 。

· 長三角地區(qū)：綜合性最強(qiáng)。覆蓋從芯片設(shè)計(jì)（上海）、制造（上海、無錫、寧波）到終端應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。根據(jù)最新規(guī)劃，上海正牽頭推動集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈突破，浙江則設(shè)定了到2030年4500億元的產(chǎn)業(yè)營收目標(biāo) 。

· 珠三角地區(qū)：全球消費(fèi)電子制造與創(chuàng)新中心。以深圳為核心，擁有華為、中興、比亞迪、大疆等巨頭，在消費(fèi)電子、通信設(shè)備和汽車電子領(lǐng)域具有極強(qiáng)的市場轉(zhuǎn)化能力和硬件創(chuàng)新生態(tài)。

· 環(huán)渤海/京津冀地區(qū)：側(cè)重研發(fā)與通信。北京是全國的研發(fā)中心和軟件產(chǎn)業(yè)高地，聚焦底層架構(gòu)創(chuàng)新與EDA工具攻堅(jiān)，形成“研發(fā)+生產(chǎn)”的京津冀協(xié)同格局 。

· 中西部地區(qū)：差異化承接與特色發(fā)展。重慶已成為全球最大的筆記本電腦生產(chǎn)基地，成渝地區(qū)正打造新的產(chǎn)業(yè)集群。甘肅依托“東數(shù)西算”戰(zhàn)略做強(qiáng)封測基地，陜西則利用能源優(yōu)勢為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供支撐 。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，僅中南和華東地區(qū)的電子信息制造業(yè)營收合計(jì)就占全國的76.1%，長三角和珠三角的企業(yè)數(shù)量占比合計(jì)超過60% 。

第三章 2026年產(chǎn)業(yè)生態(tài)新動向與政策導(dǎo)向

3.1 政策新風(fēng)向：《穩(wěn)增長行動方案》與“反內(nèi)卷”

2025年9月，工信部與國家市場監(jiān)管總局聯(lián)合印發(fā)的《電子信息制造業(yè)2025-2026年穩(wěn)增長行動方案》，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展描繪了清晰的藍(lán)圖 。

· 量化目標(biāo)：2025-2026年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值平均增速保持在7%左右；加上鋰電池、光伏等領(lǐng)域，年均營收增速目標(biāo)為5%以上。到2026年，力爭實(shí)現(xiàn)5個省份的電子信息制造業(yè)營收突破萬億元大關(guān) 。

· 產(chǎn)業(yè)升級：核心是 “反內(nèi)卷”與“高端化” 。方案明確提出要依法規(guī)范光伏等領(lǐng)域存在的低價競爭行為，通過“技術(shù)進(jìn)步+規(guī)范引導(dǎo)”淘汰中低端過剩產(chǎn)能，將資源引向高端技術(shù)突破 。

· 終端創(chuàng)新：推動個人計(jì)算機(jī)、手機(jī)向“智能化、高端化”邁進(jìn)。提出75英寸及以上彩色電視機(jī)國內(nèi)市場滲透率超過40%，服務(wù)器產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破4000億元，為“東數(shù)西算”戰(zhàn)略提供硬件支撐 。

3.2 人工智能的深度重構(gòu)：從賦能到重塑

AI正從單純的技術(shù)賦能者，轉(zhuǎn)變?yōu)槿a(chǎn)業(yè)鏈的重塑者。

· 終端側(cè)：AI終端爆發(fā)。AI手機(jī)、AI PC成為核心增長動力，推動終端產(chǎn)品從“可用”向“好用”轉(zhuǎn)變，實(shí)現(xiàn)真正的智能化交互 。

· 基礎(chǔ)設(shè)施側(cè)：算力需求井噴。大模型訓(xùn)練和推理帶動了對AI服務(wù)器、高效存儲、先進(jìn)算力芯片的爆發(fā)式需求。國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2025年“人工智能+”帶動存儲芯片、服務(wù)器產(chǎn)量分別增長22.8%和12.6% 。

· 產(chǎn)業(yè)融合側(cè)：AI賦能千行百業(yè)。電子信息產(chǎn)業(yè)作為賦能引擎，通過與汽車（自動駕駛）、能源（智能電網(wǎng)）、醫(yī)療（智能診療）的深度融合，催生了大量新業(yè)態(tài)和新模式。

3.3 央企引領(lǐng)與區(qū)域協(xié)同攻堅(jiān)

· 央企的“大國重器”擔(dān)當(dāng)：中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)（CEC）在2026年明確了攻堅(jiān)路線圖：打造國產(chǎn)全譜系全流程EDA工具系統(tǒng)，推出新一代高性能芯片，研制融合AI的下一代麒麟操作系統(tǒng)，并致力于將中國長城N90筆記本電腦打造成真正的“冠軍本” 。這標(biāo)志著國家隊(duì)正從單點(diǎn)突破轉(zhuǎn)向全產(chǎn)業(yè)鏈的系統(tǒng)性突破。

· 區(qū)域差異化布局：各地根據(jù)自身稟賦，形成了“差異化競爭、局部協(xié)同”的新生態(tài)。北京攻EDA，上海強(qiáng)制造，深圳搞顛覆性技術(shù)研發(fā)，甘肅聚焦封測，這種精細(xì)化分工避免了重復(fù)建設(shè)和資源浪費(fèi)，共同構(gòu)建起更具韌性的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài) 。

第四章 核心挑戰(zhàn)與攻堅(jiān)戰(zhàn)役

盡管藍(lán)圖宏偉，但要實(shí)現(xiàn)從大到強(qiáng)的跨越，必須在以下三個層面發(fā)起攻堅(jiān)戰(zhàn)。

4.1 上游攻堅(jiān)戰(zhàn)：打破“缺芯少魂”的枷鎖

· 挑戰(zhàn)：EDA工具、高端芯片（如7nm以下先進(jìn)制程芯片）、光刻機(jī)等核心環(huán)節(jié)依然受制于人。

· 實(shí)踐路徑：

EDA突破：依托中國電子等國家隊(duì)，聯(lián)合華為等頭部用戶，通過“模仿跟隨+原始創(chuàng)新”，從點(diǎn)工具向全流程、全譜系系統(tǒng)邁進(jìn)。關(guān)鍵在于建立與先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)深度綁定的生態(tài)。

先進(jìn)制程追趕：在無法獲取極紫外光刻機(jī)（EUV）的背景下，探索多重曝光、先進(jìn)封裝（Chiplet，即芯粒技術(shù)）等替代方案，繞道提升系統(tǒng)性能。同時，在成熟制程上做精做深，利用規(guī)模優(yōu)勢實(shí)現(xiàn)特色工藝（如電源管理、射頻、功率半導(dǎo)體）的全球領(lǐng)先。

4.2 中游治理戰(zhàn)：治理“內(nèi)卷”，提升質(zhì)量

挑戰(zhàn)：部分領(lǐng)域（如光伏、低端組裝、普通元器件）產(chǎn)能過剩，陷入價格戰(zhàn)泥潭，導(dǎo)致企業(yè)利潤率低下，創(chuàng)新投入不足 。

實(shí)踐路徑：

· 政策引導(dǎo)：嚴(yán)格落實(shí)《行動方案》，通過能效、技術(shù)、質(zhì)量等標(biāo)準(zhǔn)抬高準(zhǔn)入門檻，依法規(guī)范低價競爭行為 。

· 行業(yè)自律：發(fā)揮行業(yè)協(xié)會作用，建立產(chǎn)能預(yù)警和行業(yè)自律機(jī)制，引導(dǎo)企業(yè)從價格競爭轉(zhuǎn)向價值競爭。

· 企業(yè)轉(zhuǎn)型：企業(yè)自身需從追求規(guī)模擴(kuò)張轉(zhuǎn)向精益制造和差異化競爭，通過自動化、智能化改造降本增效，提升產(chǎn)品附加值。

4.3 下游突圍戰(zhàn)：創(chuàng)造新需求，定義新標(biāo)準(zhǔn)

· 挑戰(zhàn)：傳統(tǒng)消費(fèi)電子（手機(jī)、PC）市場進(jìn)入存量“平臺期”，換機(jī)周期延長，增長乏力 。

· 實(shí)踐路徑：

開辟新賽道：汽車電子已成為兵家必爭之地。利用在新能源汽車領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢，帶動車載芯片、傳感器、智能座艙等國產(chǎn)化上車。工業(yè)控制和醫(yī)療電子也是潛力巨大的藍(lán)海市場。

定義新終端：把握AI終端的歷史機(jī)遇，積極參與乃至主導(dǎo)智能化分級方法和標(biāo)準(zhǔn)的制定 。將中國在5G/6G、AI應(yīng)用場景上的優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為終端產(chǎn)品的定義權(quán)，推出真正引領(lǐng)下一波潮流的創(chuàng)新產(chǎn)品。

第五章 實(shí)踐性建議：面向未來的行動指南

5.1 企業(yè)層面：重新定位競爭力

1. 制造型企業(yè)：擁抱 “智能制造+綠色制造” 。通過大規(guī)模設(shè)備更新和技術(shù)改造，提升生產(chǎn)效率和柔性制造能力。同時，將綠色供應(yīng)鏈管理納入核心戰(zhàn)略，以應(yīng)對國際碳關(guān)稅壁壘 。

2. 設(shè)計(jì)/軟件企業(yè)：堅(jiān)持 “硬科技+場景驅(qū)動” 。無論是芯片設(shè)計(jì)還是工業(yè)軟件，都必須深入理解垂直行業(yè)痛點(diǎn)（如工廠的工藝Know-how、汽車的安全冗余），與下游客戶形成聯(lián)合研發(fā)的緊密伙伴關(guān)系，構(gòu)筑技術(shù)和市場的雙重護(hù)城河。

3. 終端品牌商：布局 “AI生態(tài)+全球化2.0” 。將AI作為操作系統(tǒng)的底層能力，構(gòu)建硬件、軟件、內(nèi)容、服務(wù)一體化的生態(tài)系統(tǒng)。在出海方面，從單純的“產(chǎn)品出口”轉(zhuǎn)向“品牌、供應(yīng)鏈、服務(wù)”的本地化運(yùn)營，提升全球價值鏈掌控力。

5.2 投資層面：識別真成長，擁抱硬科技

在“反內(nèi)卷”和高質(zhì)量發(fā)展的大背景下，投資邏輯需從“賽馬”轉(zhuǎn)向“相馬”。

1. 關(guān)注上游“賣水人”：持續(xù)關(guān)注在半導(dǎo)體設(shè)備、關(guān)鍵材料、核心工業(yè)軟件領(lǐng)域具備國產(chǎn)替代能力，且已進(jìn)入主流晶圓廠或大廠驗(yàn)證體系的頭部企業(yè)。這類企業(yè)技術(shù)壁壘高，盈利確定性更強(qiáng)。

2. 關(guān)注中游的“隱形冠軍”：在PCB、被動元器件、顯示面板等領(lǐng)域，尋找那些通過精細(xì)化管理、技術(shù)創(chuàng)新在全球市場份額中持續(xù)領(lǐng)先，且能保持較高毛利率的龍頭企業(yè)。它們具備穿越周期的能力。

3. 關(guān)注下游的“新物種”：重點(diǎn)關(guān)注能將AI大模型與終端硬件完美結(jié)合的創(chuàng)新型公司，以及在汽車智能化（如線控底盤、高精定位、自動駕駛芯片）產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)核心地位的供應(yīng)商。

4. 警惕風(fēng)險：規(guī)避單純依賴低端產(chǎn)能擴(kuò)張、缺乏核心技術(shù)、靠補(bǔ)貼生存的企業(yè)。高度關(guān)注地緣政治風(fēng)險對特定產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)（如先進(jìn)封裝、HBM存儲）的沖擊。

第六章 結(jié)論

中國電子信息產(chǎn)業(yè)正站在一個新的歷史起點(diǎn)。35萬億的體量是底氣，但絕非終點(diǎn)。2026年的產(chǎn)業(yè)圖景清晰地顯示，單純靠規(guī)模擴(kuò)張的“上半場”已經(jīng)結(jié)束，以技術(shù)創(chuàng)新和價值躍升為核心的“下半場”競爭全面打響。

未來的勝利，不在于制造了多少部手機(jī)和電腦，而在于能否自主定義并制造出驅(qū)動這些設(shè)備的“心臟”與“靈魂”；不在于規(guī)模有多大，而在于價值鏈的位勢有多高。通過國家戰(zhàn)略的精準(zhǔn)引領(lǐng)、區(qū)域協(xié)同的差異化布局、以及企業(yè)主體持之以恒的攻堅(jiān)克難，中國電子信息產(chǎn)業(yè)有望在“十五五”期間，真正走出一條從“大”到“強(qiáng)”、從“中國制造”到“中國創(chuàng)造”的蛻變之路，為全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展貢獻(xiàn)不可替代的中國力量。

《芯跳》

原創(chuàng)詞版權(quán)

第一版：深情敘事

【第一段】

硅片上刻著多少年

光刻機(jī)里藏著不眠

從零到一 從無到有

每一步都是極限

【第二段】

顯示面板亮起明天

軟件代碼編織信念

軟硬結(jié)合 雙輪驅(qū)動

在這條路上不停歇

【副歌】

這是中國電子的心跳

三十萬億的脈動在燃燒

從上游攻堅(jiān)到下游創(chuàng)造

打破枷鎖 向上飛躍

【第三段】

長三角的燈火不滅

珠三角的創(chuàng)新不歇

環(huán)渤海畔 中西部接

產(chǎn)業(yè)版圖在重疊

【第四段】

人工智能重塑一切

汽車工業(yè)被重新定義

不再內(nèi)卷 不再低端

向價值鏈頂端跨越

【副歌】

這是中國電子的心跳

十五五開局吹響號角

從制造大國到創(chuàng)造強(qiáng)國

芯的夢想 終將閃耀

第二版：節(jié)奏感強(qiáng)、適合傳唱

【主歌1】

光刻機(jī)在轉(zhuǎn) 芯片在流淌

三十五個萬億 不是終點(diǎn)是起跑線

手機(jī)電腦顯示屏 產(chǎn)量世界第一

但我要的不只是規(guī)模 是真正的第一

【主歌2】

上游卡脖子 中游在突圍

下游的AI終端正在重新定義一切

上海搞制造 北京攻EDA

深圳做顛覆 甘肅把封測做大

【副歌】

這就是中國電子 我的名字叫硬核

不怕封鎖不怕難 向上攀登不退縮

軟硬結(jié)合雙驅(qū)動 AI賦能新賽道

從制造到創(chuàng)造 這條路我走得執(zhí)著

【橋段】

反內(nèi)卷 提質(zhì)量 央企帶頭沖

汽車電子工業(yè)軟件 樣樣不放松

十五五開新局 芯的夢想正洶涌

中國電子 正在改變世界的面孔

第三版：簡短有力（適合企業(yè)宣傳）

硅片上的紋路 是夢想的地圖

光刻機(jī)里的溫度 是不服輸?shù)膽B(tài)度

三十萬億的體量 只是我們的起步

從上游到下游 打通每一條路

長三角的夜 珠三角的光

環(huán)渤海的研發(fā) 中西部的廠房

AI重塑一切 芯片長出翅膀

軟硬結(jié)合的力量 正在改變世界的模樣

中國電子 中國芯

攻堅(jiān)克難 永不停

從大到強(qiáng) 從制造到創(chuàng)造

這是我的使命 也是我的驕傲

作者簡介：王連升，研究員，構(gòu)建了以"責(zé)任閉環(huán)"為哲學(xué)本體論、以"價值沉默"為戰(zhàn)略方法論、以"CSR為魂，ESG為體"為價值論的完整思想體系。兼任廣東省企業(yè)可持續(xù)發(fā)展研究會CSR專委會副會長，北京ESG研究院專家顧問，上海市計(jì)算機(jī)行業(yè)協(xié)會顧問。自2019年入職工業(yè)和信息化系統(tǒng)，深耕社會責(zé)任與可持續(xù)發(fā)展（供應(yīng)鏈責(zé)任追溯等）及政產(chǎn)學(xué)研用媒利益相關(guān)方影響等領(lǐng)域。支撐完成工業(yè)和信息化部課題40余個。發(fā)表諸如《綠色金融與電子信息產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的矛與盾》等學(xué)術(shù)研究200余篇。主導(dǎo)參與或編制《電子信息行業(yè)社會責(zé)任指南》等多項(xiàng)行業(yè)關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)。主導(dǎo)編制《電子信息行業(yè)社會責(zé)任建設(shè)與可持續(xù)發(fā)展報告》行業(yè)報告6本。2022-2025年，被評為“2021年度中國產(chǎn)業(yè)研究突出貢獻(xiàn)者”“2022年度電子信息企業(yè)社會責(zé)任建設(shè)年度突出貢獻(xiàn)者”“2024年度全球電子協(xié)會亞洲標(biāo)準(zhǔn)委員會杰出服務(wù)服務(wù)個人”“2025全球電子協(xié)會亞洲標(biāo)委會杰出服務(wù)個人”“2025全球電子協(xié)會中國ESG杰出個人”。