剛剛，高通甩出3nm旗艦AI芯片，讓智能手表能跑大模型

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0 程茜
編輯 漠影

芯東西3月2日巴塞羅那報道，剛剛，高通在2026世界移動通信大會（MWC 2026）上發(fā)布新一代旗艦可穿戴芯片——驍龍可穿戴平臺至尊版。

驍龍可穿戴平臺至尊版采用3nm制程，集成了升級的CPU和GPU，采用全新5核CPU架構(gòu)。

與前代平臺相比，其CPU單線程性能提升最高可達(dá)5倍，GPU最高FPS性能提升可多至7倍，并提供多達(dá)10TOPS的AI算力、可支持在設(shè)備端運(yùn)行20億參數(shù)的AI模型。

這是高通面向個人AI設(shè)備推出的迄今最先進(jìn)可穿戴平臺，也是高通首次將“至尊版”品牌標(biāo)記引入可穿戴領(lǐng)域。

高通基于四大核心技術(shù)對該平臺進(jìn)行了優(yōu)化，包括端側(cè)AI、性能、續(xù)航、連接性。

優(yōu)化AI體驗方面，驍龍可穿戴平臺至尊版集成的eNPU、高通Hexagon NPU、傳感器中樞共同工作，使近身的AI終端能夠更深入地理解用戶的日常生活情境。

其中，eNPU是高通顯著增強(qiáng)面向低功耗用例的專用AI加速器，能幫Hexagon和MCU分擔(dān)AI工作負(fù)載，可通過高通AI Runtime（QNN）編程。

eNPU支持在設(shè)備端運(yùn)行關(guān)鍵詞偵測、動作識別等環(huán)境感知類的“低功耗島始終開啟”任務(wù)，并支持語音通話回聲消除、噪音抑制等主動模式用例。

高通還在可穿戴平臺上首次引入了專用Hexagon NPU，使設(shè)備端可直接運(yùn)行參數(shù)規(guī)模達(dá)20億的模型，首個token生成時間為0.20秒，最高每秒生成10個token。

基于驍龍可穿戴平臺至尊版，終端能有效處理來自語音、視覺、位置以及各類傳感器的多模態(tài)輸入，打造個性化的AI智能體，在工作、學(xué)習(xí)、健康及日常生活的方方面面為用戶提供支持。

續(xù)航也是一大亮點，驍龍可穿戴平臺至尊版可實現(xiàn)日常使用時長（DOU）延長30%、10分鐘充電約50%。

連接方面，該芯片首創(chuàng)六重連接解決方案，包括5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、藍(lán)牙6.0、UWB超寬帶、窄帶非地面網(wǎng)絡(luò)（NB-NTN）衛(wèi)星通信、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）這6項連接技術(shù)。

三星宣布智能手表會搭載驍龍可穿戴平臺至尊版，聯(lián)想旗下摩托羅拉也分享了與高通在可穿戴領(lǐng)域的合作。

如今，AI模型不斷向更小型化、更高效率方向演進(jìn)，個人AI終端需要能在設(shè)備本地支持更復(fù)雜且持續(xù)運(yùn)行的AI工作負(fù)載，并具備更強(qiáng)大的連接能力。

通過這些設(shè)計，驍龍可穿戴平臺至尊版在性能與時延之間實現(xiàn)了更好的平衡，既能更好滿足智能體驗隨時可用的需求、實現(xiàn)當(dāng)下消費(fèi)者所期待的高響應(yīng)體驗，同時又不犧牲產(chǎn)品的尺寸、能效、佩戴舒適度或可用性。