【天極網手機頻道】近日,有消息透露蘋果iPhone?18?Pro已進入生產驗證測試與小批量試產階段,預計7月啟動大規模量產,9月秋季發布會正式亮相。此次蘋果不僅帶來直板旗艦升級,還將推出首款折疊屏iPhone?Fold,同時打破延續多年的年度一次性發布傳統,切換為一年兩更的全新策略。
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作為年度直板旗艦核心,iPhone?18?Pro系列在設計上延續上一代橫向大矩陣DECO風格,主打視覺辨識度升級。依托iPhone?17?Pro星宇橙配色的市場成功,蘋果為iPhone?18?Pro測試全新深紅色版本,以高辨識度視覺效果強化“最新款”標簽,有望成為年度主打色。屏幕方面,靈動島面積縮小35%,配合極窄邊框進一步提升屏占比,視覺沉浸感顯著增強。
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iPhone?18?Pro將全球首發臺積電?2nm工藝A20?Pro芯片,相較3nm工藝的A19?Pro,性能提升15%,功耗降低30%。芯片封裝技術同步革新,舍棄傳統InFO?封裝,采用?WMCM?晶圓級多芯片模塊封裝,RAM?與?CPU、GPU、NPU?直接集成于同一晶圓,大幅縮短數據傳輸路徑,兼顧性能輸出與續航表現。
影像方面,iPhone?18?Pro主攝首次引入可變光圈技術,提升不同光線環境下的拍攝適應性,專業攝影能力再升級。屏幕、散熱與交互體驗同步優化,整機在硬件層面完成全方位升級,鞏固高端旗艦市場競爭力。
生產與發布節奏方面,iPhone?18?Pro系列已完成設計定型,小批量試產為7月大規模量產鋪路。蘋果正式調整產品策略,秋季發布會僅推出iPhone?18?Pro、iPhone?18?Pro?Max及iPhone?Fold三款高端機型;定位親民的?iPhone?18?與?iPhone?18e?延后至2027年春季上市,拉長產品熱度周期,聚焦高端市場發力。
備受關注的蘋果首款折疊屏iPhone?Fold同步敲定量產計劃,與iPhone?18?Pro系列7月同期量產、9月同步發售。iPhone?Fold采用橫向內折簡約設計,搭載鈦合金中框與液態金屬鉸鏈,配備自修復涂層實現近乎無折痕效果;功能上取消物理?SIM?卡槽全面轉向?eSIM,改用側邊?Touch?ID,平衡輕薄機身與使用體驗。
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定價方面,iPhone?Fold國行起售價約1.5萬元,頂配版本逼近2萬元,成為史上最貴iPhone。核心配置搭載的也是A20?Pro芯片,與?iPhone?18?Pro?共享核心技術,以高端定位對標安卓旗艦折疊屏,完善蘋果高端產品矩陣。
業內認為,iPhone?18?Pro系列的2nm芯片、新配色與影像升級,疊加iPhone?Fold的折疊屏形態突破,標志著蘋果進入技術與產品雙革新周期。一年兩更策略與高端化定價,既強化品牌溢價能力,也將重塑高端手機市場競爭格局。截至目前,蘋果官方尚未回應相關信息,新機詳細配置與價格有待秋季發布會正式揭曉。
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