北京
芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影
芯東西2月24日報道，2月13日，江蘇無錫半導體薄膜沉積設備商研微半導體宣布完成近7億元A輪融資。
本輪融資新引入石溪資本、金石投資、高瓴資本、安芯資本、馮源資本、芯辰資本、中證投資、泰達科投、金圓資本、合肥產投、典實資本、永鑫方舟等多家投資方，老股東湖杉資本、襄禾資本、毅達資本、欣柯資本、春華資本等持續加碼。
募集資金將重點用于核心產品迭代、產能建設及研發擴容，進一步鞏固該公司在半導體高端薄膜沉積設備領域的技術優勢，加速推進設備國產化替代進程。
研微半導體成立于2022年10月，由10多位海歸博士創立，坐落于無錫經濟開發區。其核心成員均來自國際一流半導體設備企業，擁有10~20年的研發經驗。
該公司專注于半導體高端薄膜沉積設備研發、生產與銷售，精準切入芯片制造核心工序，以高端ALD（原子層沉積）、PECVD（等離子體增強化學氣相沉積）及特色外延設備為核心，產品覆蓋邏輯芯片、存儲芯片、先進封裝、功率器件、射頻元件等領域，形成全場景產品矩陣，打通研發、工藝驗證到量產交付全鏈條。
2025年7月，研微半導體宣布完成A輪首批數億元融資，由多家頭部產業投資機構聯合領投。截至當時，該公司累計融資額近10億元。
面向金屬ALD設備領域，研微在2024年11月交付其首臺300mm金屬原子層沉積設備，技術上達國際領先水平，能夠有效應對制程推進和線寬縮小所帶來的電阻率上升問題，填補國內金屬原子層沉積領域的空白。
面向PEALD設備領域，研微在2025年4月單月實現“雙交付”，Auratus設備同期交付國內頭部邏輯芯片企業及先進封裝客戶，歷時18個月覆蓋邏輯、存儲、先進封裝三個賽道，為半導體芯片制造提供完整的解決方案。
2025年，研微已實現四大產品線（Thermal ALD、PEALD、Si Epi和SiC Epi）的全面覆蓋與批量出貨。
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