MEMS，大爆發

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隨著傳感器在消費電子、汽車、工業及醫療電子領域的需求持續擴張，全球 MEMS 封裝市場在本十年有望實現大幅增長。市場研究機構 Valuates 最新報告顯示，該市場規模預計從 2024 年的480.8 億美元增至 2030 年的856.4 億美元。

對于讀者而言，這份報告的核心并非亮眼的市場規模數字，而是其增長背后的驅動力：封裝技術正日益成為決定 MEMS 性能、可靠性與量產能力的瓶頸與差異化關鍵。隨著 AI 傳感技術滲透至更多產品，封裝復雜度已成為行業核心競爭焦點。

封裝是 MEMS 性能的核心支撐

Valuates 指出，汽車與消費電子領域傳感器集成度的持續提升，是市場需求的核心驅動力。汽車在安全與控制功能中對 MEMS 的依賴度不斷提高，涵蓋安全氣囊、電子穩定控制系統、胎壓監測、超聲波泊車傳感器、高級駕駛輔助系統（ADAS）模塊及座艙空氣質量系統等。報告提及，這類應用均要求封裝具備高穩定性、抗振動性，且通常需要氣密性密封。

消費電子領域則朝著更高集成度、更小尺寸方向發展。智能手機、可穿戴設備、AR/VR 頭顯及無線耳機內部均集成了多類慣性傳感器、壓力傳感器與 MEMS 麥克風，所有元件需高度緊湊布局。報告同時提到，MEMS 在醫療系統中的應用持續增長，如便攜式診斷設備、助聽器、植入式壓力傳感器及藥物輸送裝置等，生物相容性與長期密封性能是此類應用的必備條件。

慣性與超聲波傳感器推動封裝技術革新

報告將 MEMS 封裝市場劃分為四大類別：慣性傳感器、光學傳感器、環境傳感器與超聲波傳感器。其中，慣性與超聲波 MEMS 對封裝設計提出了特殊挑戰，成為技術創新的主要方向。

超聲波 MEMS 廣泛應用于汽車障礙物檢測、機器人導航及工業接近傳感，其封裝需在保證聲波傳輸的同時，保護電路免受濕氣、灰塵與振動影響。而慣性傳感器則依賴精密的機械隔離與低應力封裝結構，以確保測量精度。

競爭格局：從封裝廠到傳感器巨頭全面參與

Valuates 列出了涵蓋專業封裝廠商、傳感器龍頭及晶圓代工生態的眾多核心企業，包括：ChipMOS、瑞聲科技（AAC Technologies）、博世傳感（Bosch Sensortec）、英飛凌（Infineon）、亞德諾（Analog Devices）、德州儀器（Texas Instruments）、臺積電（TSMC）、MEMSCAP、奧寶科技（Orbotech，屬 KLA）及 TDK。

該市場預計將實現10.1% 的年均復合增長率（CAGR），這也印證了 MEMS 封裝已不再是產業鏈后端的附屬環節。尤其在 AI 系統中傳感器密度不斷提升的背景下，封裝正成為成本、良率、可靠性與產品差異化的核心交匯點。

https://www.eenewseurope.com/en/ai-sensor-boom-to-drive-85-6b-mems-packaging-market-by-2030/

（來源：Eenewseurope ）

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