河南
快科技2月19日消息，據報道，英偉達首席執行官黃仁勛在接受采訪時表示，將于3月16日在美國加州圣何塞舉辦的GTC 2026大會上，推出一款"令世界驚訝"的全新芯片產品。
盡管黃仁勛并未披露新品具體型號，但他明確暗示，這款新硬件將把當前芯片的物理性能極限推向新高度。
此前在2026年國際消費電子展（CES）上，該公司已揭曉了Vera Rubin AI產品線，并宣布該系列已進入全面量產階段。
作為英偉達首個采用協同設計的AI平臺，Vera Rubin系列涵蓋Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換機芯片等六款全新架構芯片，全面覆蓋計算、網絡、存儲等多個核心環節。
業內普遍推測，本次GTC大會亮相的神秘新品，大概率為基于Rubin架構的成熟產品。
Rubin架構最早在2024年臺北電腦展預熱、2025年GTC大會正式發布，其核心亮點是集成HBM4第四代高帶寬內存。
英偉達正與SK海力士合作，將HBM4直接堆疊在GPU邏輯裸片上，若順利量產，這款芯片有望成為半導體史上復雜度最高的產品之一。
除了Rubin架構相關產品的猜測，也有媒體提出另一種可能性——英偉達或提前展示Feynman架構原型。
不過業內人士普遍認為，這一概率相對較低。
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