主流廠商發力LPDDR6：海力士將秀新品，三星已交付LPDDR6X樣品

2026年2月15日至19日，國際固態電路會議（ISSCC 2026）將在美國舊金山舉行。近日，據坊間可靠消息披露，SK海力士將在本次會議上正式展示16Gbit（2GB）規格的LPDDR6內存產品，其最高速率可達14.4Gbps，與JEDEC（固態技術協會）所定義的LPDDR6標準最高傳輸速率完全持平。

據悉，SK海力士這款16Gb LPDDR6產品，采用了公司最新研發的1c（1γ）DRAM工藝節點，基于其第六代10nm級DRAM工藝。該工藝節點的應用，不僅能夠有效提升內存性能，還能顯著優化功耗控制與生產良率，同時重點打磨了功耗節省技術與信號完整性處理方案，最終成功實現14.4Gbps的峰值傳輸速率。

與此同時，坊間另有傳聞稱，半導體行業另一重量級巨頭三星，已向高通交付LPDDR6X內存樣品。不過從目前行業進展來看，LPDDR6內存尚未進入大規模商用階段，而LPDDR6X作為LPDDR6的后續衍生標準，其具體技術細節仍在JEDEC的制定完善中，預計商用時間將推遲至2027年下半年。

這一動態也側面反映出，高通對高速率內存的市場需求極為迫切。坊間分析人士指出，高通急于獲取LPDDR6X樣品，核心原因與其下一代服務器及汽車領域半導體產品的研發進程深度相關。

具體來看，高通計劃將LPDDR6X內存應用于2027年推出的AI加速器“AI250”。該系列AI加速器包含2026年問世的AI200，以及后續的AI250，均明確定位為推理導向型產品。不同于行業內部分同類產品采用HBM內存的方案，高通選擇搭載LPDDR內存，核心目標是在控制產品成本與降低功耗之間實現最優平衡，適配多場景應用需求。

綜上所述，綜合上述兩則行業動態不難看出，當前LPDDR6內存正穩步逼近14.4Gbps的速率上限，SK海力士、三星等主流廠商已通過先進工藝實現該標準的規格頂點。

此舉也正式標志著，LPDDR6內存已從單純的技術規范制定階段，全面進入實際器件驗證與落地推進階段，行業即將邁入LPDDR6商用爆發的前期籌備期，當然，由于產能和成本的原因，LPDDR6進入消費級電子領域（比如智能手機）的時間可能會更晚，存在諸多不確定性因素。

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