北京
2025 年 2 月 14 日，《界面新聞》獲悉，字節(jié)跳動芯片研發(fā)團(tuán)隊將開始規(guī)模化招聘，具體招聘城市涵蓋北京、上海、深圳等，所需職位包括芯片架構(gòu)、soc 設(shè)計等。
字節(jié)跳動芯片研發(fā)團(tuán)隊目前核心集中于芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，圍繞自身業(yè)務(wù)開展專用硬件定制與優(yōu)化，面向云端場景研發(fā)多款采用先進(jìn)半導(dǎo)體工藝的復(fù)雜芯片，以提升性能、降低算力成本。
目前字節(jié)芯片團(tuán)隊已實現(xiàn)多次一版成功流片，早期多個項目進(jìn)入量產(chǎn)部署階段，覆蓋多個主流先進(jìn)工藝節(jié)點，整體研發(fā)與落地節(jié)奏穩(wěn)步推進(jìn)。
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