![]()
2026年4月10日-12日
湖北 宜昌
2026年第四屆陶瓷增材制造前沿科學家論壇
4th National Forum on Additive Manufacturing of cEramics (FAME2026)
第二輪會議通知
值此國家“十五五”規劃開局之年,第四屆陶瓷增材制造前沿科學家論壇(FAME2026)將由三峽大學、中國機械工程學會、石墨增材制造技術與裝備湖北省工程研究中心共同主辦,于2026年4月10日-12日在湖北宜昌召開。
陶瓷增材制造是近年來增材制造領域的一個重要發展方向,陶瓷增材制造技術的發展對推動我國陶瓷制造產業的整體進步和轉型升級、提升陶瓷產品性能指標與應用范圍具有重要意義。作為全國性重要學術論壇,本次論壇將安排主旨報告和邀請報告共計70余個,參會人員規模300-400人,重點聚焦我國陶瓷增材制造前沿科研成果與創新應用,為相關科技工作者提供交流與合作平臺。誠邀從事與陶瓷增材制造相關的材料、工藝、裝備、設計、性能與應用等研究方向的科研學者、廣大師生和產業工作人員蒞臨參會。
論壇涵蓋以下內容:
(1) 面向陶瓷增材制造的設計技術
(2) 陶瓷3D打印材料開發
(3) 陶瓷增材制造工藝研究
(4) 陶瓷增材制造裝備研制
(5) 陶瓷增材制造結構/功能/性能研究
(6) 陶瓷增材制造工程應用
大會主辦單位
三峽大學
中國機械工程學會
石墨增材制造技術與裝備湖北省工程研究中心
大會承辦單位
三峽大學
中國機械工程學會增材制造技術分會
廣州光亞法蘭克福展覽有限公司
大會協辦單位
西安交通大學
華中科技大學
深圳大學
武漢理工大學
北京工業大學
大會學術指導委員會
盧秉恒院士(西安交通大學)
張聯盟院士(武漢理工大學)
傅正義院士(武漢理工大學)
周濟院士(清華大學)
董紹明院士(中國科學院上海硅酸鹽研究所)
呂堅院士(香港城市大學)
李滌塵教授(西安交通大學)
史玉升教授(華中科技大學)
大會執行主席
吳海華(三峽大學)
劉凱(武漢理工大學)
大會共同主席
連芩(西安交通大學)
吳甲民(華中科技大學)
陳張偉(深圳大學)
蘭紅波(青島理工大學)
曾勇(北京工業大學)
會議信息指南
大會形式
1、以大會主旨報告與邀請報告形式開展學術交流;
2、以展臺形式安排企業展示相關技術與產品。
大會日程安排
4月10日:會議報到
4月11日:上午大會主旨報告、中午自助餐、下午分會場報告、晚上晚宴
4月12日:上午分會場報告、中午自助餐、下午部分參觀、離會
大會地址
三峽賓館
(湖北省宜昌市點軍區求是路29號郵編:443000) +86-717-6978888)
大會注冊費與報名事宜
注冊費:
2000元/人(會議當天注冊價);
1800元/人(3月10號之前);
在校學生會議注冊費:1500元/人。
會議注冊聯系人
周 恒(三峽大學
電話:15871664910
Email:perry_hengzhou@ctgu.edu.cn)
黃 熙(廣州光亞法蘭克福展覽有限公司
電話:13450421017
Email:alex.huang@china.messefrankfurt.com)
住宿與交通事宜
本論壇住宿與交通自理,如需代訂會議合作酒店(享優惠價格),請在會議回執中填寫。
本次論壇已和三峽賓館簽訂優惠協議,標準大床房 358元/間/晚含單早,標準雙床房398元/間/晚含雙早,預訂房間請致電羅經理:13972521368。(致電請說明為此次會議參會人員)。
點擊鏈接或掃碼報名
https://jinshuju.com/f/JLE391
已邀請報告專家支持單位
(按拼音排序)
北京工業大學 北京科技大學
北京理工大學 長沙理工大學
大連理工大學 東莞理工學院
廣東工業大學
廣東科學院新材料研究院
國家增材制造創新中心
哈爾濱工業大學
河北工業大學華南理工大學
華中科技大學
江南大學 季華實驗室
暨南大學 南方科技大學
清華大學 青島理工大學
三峽大學 深圳大學
山東工業陶瓷研究設計院
山東大學 蘇州大學
天津大學 武漢理工大學
香港城市大學
西安交通大學 西北工業大學
鄭州大學
中國科學院福建物質結構研究所
中科院空間應用工程與技術中心
中科院金屬研究所
中科院寧波材料研究所
中科院上海硅酸鹽研究所
中南大學
特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.