北京
來源：獵云網
2月13日，3D AI推理芯片公司算苗科技連續完成兩輪融資，累計規模近10億元，將助力全國產3D算力芯片的研發和量產。
其中，Pre-A輪融資由源碼資本、石溪資本聯合領投，聯想創投等多家半導體核心產業方跟投。Pre-A1輪融資由襄禾資本領投，同時獲得國開金融、北京順禧等國資背景資本加持，兩輪融資匯聚國家產業資本、3D IC核心供應鏈產業資本以及頭部市場化基金。
據天眼查，算苗科技成立于2022年，前身是聲龍科技的子公司，其創始團隊是業界首個實現3D堆疊芯片研發與大規模量產的團隊，專注于3D算力芯片的研發和創新，以全新的計算架構推動智能計算的發展，賦能下一代人工智能應用，
目前，算苗人員規模近150人，是一支相當精干且富有創造力的團隊。算苗科技聯合創始人CTO劉明博士主導公司的硬件開發，擁有十數年龍芯項目開發經歷以及超過6年的3D芯片工程和產品化經驗；軟件生態負責人樓建光博士則是前微軟研究院首席研究員，擁有超過20年人工智能研究與應用工作經驗，曾與OpenAI合作開發Excel產品中基于自然語言的交互式數據分析功能。
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