北京
來源：獵云網
北京華封集芯電子有限公司（簡稱：華封集芯）宣布完成3億元A輪融資交割，本輪融資由北京高精尖產業發展基金、溥泉資本（寧德時代）、中創聚源基金、廣發信德、智微資本（中微半導體）及納川資本等多家具備深厚產業背景的投資機構聯合投資。
值得關注的是，此次股權融資并非華封集芯近期獲得的唯一資金支持。2025年，公司已成功完成總額23億元的銀團貸款簽約，由中國農業銀行牽頭，聯合中國郵政儲蓄銀行、中國建設銀行、中國銀行等七家金融機構共同組建。
據天眼查，華封集芯于2021年4月被北京經濟技術開發區引進并建設，注冊資金240,000萬，是以Chip let為技術航線的唯一一家集接口芯片設計，chip let封裝集成設計，封裝材料，工藝研發，測試和生產制造為一體的提供整體解決方案的公司。
公司集結了多位具有國際大型半導體公司20多年經驗的海內外技術博士和管理專家，團隊具備既寬又鉆的技術儲備及超強研發能力和國際大型公司的管理模式，打造多元化融合的企業文化。
本輪融資將專項用于2.5D/3D先進封裝和整合芯片的技術研發。同時，此前獲得的23億元銀團貸款已全面投入位于北京經濟技術開發區的高端封裝生產基地建設，涵蓋FCBGA封裝平臺、高密度Bumping產線和2.5D/3D先進封裝產線等核心基礎設施。
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