關(guān)注度不高的聯(lián)想手機，2025年整了不少好活

前言：對于聯(lián)想，我們的執(zhí)念源于過往

對于我們?nèi)咨畹睦献x者來說，可能記得我們對于聯(lián)想這個品牌多少有那么一點“執(zhí)念”。

首款國產(chǎn)自主操作系統(tǒng)終端聯(lián)想天璣810掌上電腦

一方面，我們收藏了不少出自聯(lián)想的稀有產(chǎn)品，其中包括但不限于初代樂Phone、Beacon08移動終端、U8奧運版掌上電腦、G900智能手機等。

聯(lián)想xp100掌上電腦，可通過“通信殼”變身智能手機

這些產(chǎn)品除了反映出聯(lián)想在早年間“天馬行空”的設計思路外，它們之中的絕大多數(shù)，也包含了中國消費電子行業(yè)早年間對于“自主系統(tǒng)”、“自研技術(shù)”的探索。

曾參加過北京奧運會火炬?zhèn)鬟f報道的聯(lián)想掌上電腦

其中一些甚至還關(guān)聯(lián)著特定的歷史事件，不僅稀有程度堪稱罕見，還具備相當高的技術(shù)探索價值。

首款國產(chǎn)3G高端手機聯(lián)想MIRO O1，搭載了中國移動OMS 1.0操作系統(tǒng)

正因如此，過去我們?nèi)咨钤恢挂淮蔚亍盎仡櫋薄⒎治雎?lián)想的產(chǎn)品歷史，也吐槽過他們曾經(jīng)在手機業(yè)務上“朝令夕改”，不斷更換品牌和系列名稱的那段特殊時期。

但當我們注意到2025年聯(lián)想手機業(yè)務的相關(guān)數(shù)據(jù)時，就意識到是時候來嘮嘮他們?nèi)缃竦氖謾C產(chǎn)品線，以及相應的市場表現(xiàn)了。

局部壞死 or 整個好活？來看看聯(lián)想手機2025年的成績單

平心而論，如果在國內(nèi)市場提到“聯(lián)想手機”，可能不少朋友如今的第一反應會是一頭霧水。

畢竟從統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，聯(lián)想2025年在國內(nèi)手機市場的份額不足1%，完全就是各機構(gòu)口中的Others。

但一方面聯(lián)想手機2025年在全球的出貨量約為6300萬部、同比增長6%，在行業(yè)萎縮的背景下，表現(xiàn)遠好于諸多的同行。

不僅如此，聯(lián)想手機在美洲常年穩(wěn)居前三，在歐洲多國2025年的營收增長30%以上，在亞太市場更是實現(xiàn)了連續(xù)四個季度出貨量超過北美區(qū)域，營收同比大漲179%。

那么聯(lián)想手機如今的情況算是“局部壞死”嗎？其實也不能這么說，畢竟他們在2025年9月底和2026年1月初，先后在國內(nèi)市場發(fā)布了moto X70 Air和moto X70 Air Pro，這兩部定位“超薄”和AI體驗的機型。在發(fā)布這些產(chǎn)品時，聯(lián)想對國內(nèi)某大廠的Air款機型“既不輕也不薄”的設計大加嘲諷，一度引來了不少贊同的聲音，可謂是“整了個好活”的典范。

況且，單就這兩款機型的設計來說，聯(lián)想還是有些工藝積淀的。其中，中端定位的moto X70 Air厚度僅為5.3毫米、重159克，雖然SoC的性能不強，但不到2000元起步的價格絕對不算“坑”。

而用上第五代驍龍8，具備友商Ultra版機型同款CMOS（LYT-828）+后置5000萬像素三攝設計的X70 Air Pro，也做到了6.99mm厚度和186g重量。將它與iPhone Air、三星Galaxy S25 Edge、榮耀Magic8 Pro Air放一起比較，moto X70 Air Pro的產(chǎn)品力還真不虛。至少比隔壁只能放張渲染圖然后說“產(chǎn)品設計得很好，就是沒上市”的某個小廠，不知強到哪里去了。

專注moto，讓聯(lián)想在細分市場已經(jīng)比想象中更強大

過去有看過我們?nèi)咨钕嚓P(guān)內(nèi)容的朋友可能記得，聯(lián)想此前其實一直都不乏單個設備或技術(shù)上的亮點。只不過因為他們動不動就“放棄”，更換品牌、系列名稱和產(chǎn)品方向，所以在客觀上造成了極大的資源浪費。

對于如今的聯(lián)想來說，堅守moto這個單一品牌盡管并不一定適合所有市場，但至少客觀上確實避免了“重蹈覆轍”。

而且也正是因為現(xiàn)在選擇了“單一品牌”策略，不僅讓他們的產(chǎn)品線相當精簡和清晰，也促使聯(lián)想（或者說moto）手機在特定的技術(shù)路線上確實做出了“深度”。

就拿小折疊這個品類來說，moto的豎向折疊屏手機，已經(jīng)占到了全球小折疊市場40.4%-44.5%的份額，而且連續(xù)多個季度穩(wěn)在全球第一的位置。

相比之下，聯(lián)想對于大折疊的態(tài)度反倒比較謹慎。直到2026年年初的CES期間，他們才剛剛發(fā)布了旗下首款大折疊moto razr Fold。但有趣的是，目前有消息稱，這款機型很可能會打破傳統(tǒng)大折疊配置高、成本高，性能卻發(fā)揮不出來的怪圈，通過主動降低SoC等級來迎合可能到來的大折疊普及風潮。從這個角度來說，也不得不佩服聯(lián)想對于如今的手機市場很有前瞻思維。

有國產(chǎn)化、有自研，聯(lián)想似乎不太善于表達

可能有的朋友會說，以上這些都是聯(lián)想在海外市場搞出的成果，與國內(nèi)的消費者有什么關(guān)系？再說了，現(xiàn)在國內(nèi)手機市場拼的都是配置、是“性價比”，聯(lián)想那些“國際范”的機型在國內(nèi)不就是“水土不服”嗎？

可大家別忘了，聯(lián)想好歹也是從2002年就開始做手機的“老玩家”，難道真的就不懂國內(nèi)這些“門道”？

論系統(tǒng)，早在2003年、也就是聯(lián)想手機業(yè)務剛成立后的第二年，他們就發(fā)布了當時國內(nèi)最重磅、采用“雙CPU+國產(chǎn)Hopen OS系統(tǒng)”的旗艦機G900。有看過我們?nèi)咨町斈闔open OS考古系列內(nèi)容的朋友可能記得，這也使得聯(lián)想成為了最早支持這款國產(chǎn)系統(tǒng)登陸手機平臺的國內(nèi)廠商，比其他任何企業(yè)都更積極。

論芯片，聯(lián)想2018年開始，就由副總裁賈朝暉主導研發(fā)自主AI芯片，2021年在Tech World創(chuàng)新科技大會上官宣了集成RISC-V CPU、GPU、NN神經(jīng)網(wǎng)絡核心、MCU、DSP等結(jié)構(gòu)的初代“LA智能嵌入式控制器”。

到了2025年，聯(lián)想集團高級副總裁、首席技術(shù)官芮勇主導的鼎道智芯，則低調(diào)量產(chǎn)了一顆名為“SS1101”的“AI平板專用芯片”。這款芯片基于5nm非標工藝打造，集成約150億晶體管，采用10核（2+2+3+3）CPU和Arm Immortalis-G720 GPU，并集成了聯(lián)想自研的大型NPU。

在當時的聯(lián)想發(fā)布活動中，他們甚至有意避開了對這款自研芯片的直接討論

值得一提的是，盡管聯(lián)想對這款自研芯片的宣傳表現(xiàn)得相當克制，但根據(jù)公開渠道流傳的信息，“SS1101”后續(xù)可能還會有更多衍生版本，甚至覆蓋筆記本電腦、醫(yī)用影像設備等領(lǐng)域。從中，其實就不難看出聯(lián)想對于自研硬件低調(diào)，但并不“擺爛”的態(tài)度。

至于性價比，雖然在如今這個供應鏈普遍漲價的趨勢下，出貨量越小的廠商越容易在定價和產(chǎn)能上承壓，但聯(lián)想畢竟在全球市場的“體量”并不小。而且看看他們從2025年秋季到2026年初的這一批新品就不難發(fā)現(xiàn)，如今的聯(lián)想（moto）手機，似乎還真有在旗艦產(chǎn)品線刻意降低價格，與蘋果、三星等頭部廠商錯位競爭的意思。

用自己的節(jié)奏“整活”，聯(lián)想并不急于求成

聯(lián)想集團高級副總裁、首席技術(shù)官芮勇在2025年12月舉行的“聯(lián)想AI生態(tài)伙伴大會”上曾公開表示，“聯(lián)想的硬件自研從不追求‘噱頭式曝光’，無論SS1101芯片，還是手機端的AI與折疊屏技術(shù)，都是圍繞‘用戶真實需求’和‘長期技術(shù)積累’展開，移動業(yè)務更是如此，海外扎牢根基、國內(nèi)精準發(fā)力，不急于求成，但每一步都要走實。”

聯(lián)想在MWC 2024上展出的柔性屏概念機

這份“走實”，正是聯(lián)想手機在2025年最鮮明的標簽。他們不再執(zhí)著于國內(nèi)市場的“流量內(nèi)卷”，而是選擇在全球市場深耕、在細分賽道領(lǐng)跑、在自研領(lǐng)域沉淀；他們或許沒有成為國內(nèi)市場的“頂流”，卻在行業(yè)萎縮的大環(huán)境下，走出了一條差異化的穩(wěn)健增長之路。

對于聯(lián)想手機而言，2025年不是“逆襲之年”、而是“沉淀之年”，沉淀品牌的凝聚力、沉淀折疊屏的核心競爭力、沉淀自研技術(shù)的硬實力。

未來，隨著自研芯片衍生版本的落地、大折疊的普及，以及國內(nèi)市場的持續(xù)發(fā)力，這個有著二十余年積淀的“老玩家”，或許會給行業(yè)和消費者帶來更多驚喜，并繼續(xù)在自己的節(jié)奏里整出更多好活。