從重組終止到大基金押注 芯原股份戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向背后的產(chǎn)業(yè)邏輯

圖片為AI生成

2026年2月，天眼查工商信息顯示，芯原股份旗下天遂芯愿科技（上海）有限公司發(fā)生重大工商變更：注冊資本從1000萬元增至9.5億元，增幅達(dá)9400%，同時新增國家大基金三期旗下華芯鼎新等戰(zhàn)略投資者。這一資本動作距離芯原股份終止收購芯來智融僅兩個月，形成了極具反差的“一退一進(jìn)”戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向，折射出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資邏輯的深刻變革。

芯原股份的戰(zhàn)略調(diào)整并非偶然。2025年12月，該公司終止收購RISC-V架構(gòu)廠商芯來智融，轉(zhuǎn)而通過天遂芯愿強化AI ASIC和RISC-V布局。天遂芯愿聚焦AR/VR等高增長場景的解決方案，承接了芯原股份在定制化芯片設(shè)計領(lǐng)域的核心戰(zhàn)略。這種從“外部整合”到“內(nèi)部深耕”的轉(zhuǎn)變，恰恰契合了大基金三期“精準(zhǔn)滴灌”的投資導(dǎo)向。《國家大基金三期戰(zhàn)略投資全景》顯示，三期基金以3440億元注冊資本聚焦半導(dǎo)體自主化核心賽道，重點支持技術(shù)突破與場景落地的協(xié)同發(fā)展。

天遂芯愿獲得的資本加持背后，是國家半導(dǎo)體攻堅策略的迭代升級。對比大基金一期“全面撒網(wǎng)”、二期“重點布局”，三期更注重“靶向攻堅”。天遂芯愿9400%的注冊資本增長，不僅意味著研發(fā)投入的大幅提升，更將帶動上游EDA工具、IP設(shè)計等環(huán)節(jié)的就業(yè)聯(lián)動。據(jù)芯原股份公告，天遂芯愿將重點投入AR/VR、智能終端等民生場景的芯片解決方案，直接提升消費電子產(chǎn)品的國產(chǎn)化率與性價比，打通“技術(shù)突破-產(chǎn)業(yè)落地-民生受益”的價值鏈條。

然而，芯原股份的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向也面臨多重挑戰(zhàn)。在技術(shù)層面，AI芯片架構(gòu)迭代周期縮短至6-9個月，RISC-V生態(tài)與ARM仍存在差距；市場層面，國際巨頭在AI IP領(lǐng)域占據(jù)70%以上份額，國內(nèi)企業(yè)突圍難度不小。但大基金的入股無疑為其提供了關(guān)鍵支撐——不僅帶來資金，更賦予政策背書和產(chǎn)業(yè)鏈資源整合能力。正如東吳證券研報指出，芯原股份在RISC-V生態(tài)中的核心地位并未因收購終止而動搖，反而通過天遂芯愿的垂直深耕打開新的增長空間。