由于當前AI芯片火爆,導致全球先進晶圓是供不應求,于是臺積電計算對自己的先進晶圓大漲價,而找臺積電代工的廠商們,自然是壓力山大。
比如蘋果、高通、英偉達、聯發科等等廠商,因為它們的先進芯片,幾乎都是臺積電代工的,所以這些芯片不得不面臨一個重大的問題,那就是代工價格上漲,成本上漲。
所以有機構預測,2026年開始,這些廠商們的先進芯片,也會大漲價,預計漲幅超過10%。
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這對于采用這些芯片的手機廠商們而言,就是一個不好的消息了。
比如小米、榮耀、OV、三星們,大家之前大量采用高通、聯發科的芯片。像這些廠商,一臺高端手機的芯片成本本來就就高達1000多塊,如果上漲了10%,就是100-200元的成本上漲。
這肯定是吃不消的,那吃不消又能怎么樣呢,近日,三星就想出了一個辦法,那就是多采用自己的芯片,減少對高通芯片的采購。
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按照三星的說法,自己的Exynos2600將采用2nm工藝,且是第二代GAA晶體管技術,在性能上將提升39%,同時采用HPB技術(Heat Pass Block)后,溫效降低了16%。
所以三星計算在自己的旗艦手機中,提高Exynos2600芯片的占比,降低高通芯片的占比,通過這樣來控制成本。
并且后續還會推出Exynos2700芯片,這顆芯片將采用第二代2nm工藝(SF2P),然后再次提升其在自己手機中的占比,最終甚至達到50%:50%。
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三星認為,通過提高自己的芯片占比,可以緩解高通等芯片上漲帶來的成本壓力,畢竟自己的芯片也是三星自己代工的,這樣成本可以更好的控制。
當然,三星此舉,除了降低對高通的依賴,降低成本之外,還有想給外部客戶打樣的目的,希望通過Exynos芯片,來證明自己的2nm工藝同樣優秀,并不比臺積電的差,吸引別人來代工。
那么接下來,就看三星的2nm芯片到底表現如何了,而這也說明,手機廠商們,還是要有自己的芯片才行,這也是華為、小米自研芯片的根本性原因。
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