2025年全球硅片出貨量年增5.8%

硅片市場呈現雙軌走勢：先進制程需求持續增長、技術不斷進步；成熟制程則謹慎、漸進式復蘇。

SEMI國際半導體產業協會旗下硅制造商組織（SMG）在其硅片行業年終分析報告中指出，2025 年全球硅片出貨量同比增長5.8%，達到 129.73 億平方英寸（MSI）；同期硅片銷售額則下滑 1.2%，至 114 億美元。

2025年是硅片出貨量的拐點之年，受人工智能應用驅動，邏輯芯片用先進外延片與高帶寬內存（HBM）用拋光片需求強勁，推動硅片出貨量重回增長。銷售額下滑主要源于傳統半導體應用需求疲軟、價格環境尚未改善。

SEMI SMG主席、SUMCO Corporation業務與營銷事業部執行副總經理Ginji Yada表示，“2025—2026年硅片市場呈現不同技術節點分化發展的態勢。先進制程應用對300毫米硅片需求依然旺盛，尤其是在人工智能驅動的邏輯芯片與高帶寬內存（HBM）領域，3 納米以下制程持續滲透提供支撐。這些技術升級趨勢對硅片質量與一致性提出更高要求，進一步凸顯先進材料解決方案的必要性。數據中心與生成式人工智能領域的持續投資，為對性能與可靠性要求嚴苛的先進制程板塊提供需求支撐。”

他進一步指出，“與之相對，傳統半導體領域逐步顯現企穩跡象。汽車、工業、消費電子等成熟制程應用的硅片與芯片庫存經過長期調整后已開始回歸正常。盡管供需狀況逐季改善，但復蘇節奏仍較為溫和，需求恢復仍受宏觀經濟因素與終端市場動態影響。因此，整體市場呈現雙軌走勢：先進制程需求持續增長、技術不斷進步；成熟制程板塊則謹慎、漸進式復蘇。”

硅片是絕大多數半導體器件的基礎材料，而半導體是所有電子設備的核心零部件。這種精密加工的薄圓片最大直徑可達 300 毫米，作為襯底材料，用于制造絕大多數半導體芯片。

此前QYResearch調研顯示，2024年全球半導體硅片市場規模大約為155.76億美元，預計2031年將達到243.43億美元，2026-2031期間年復合增長率（CAGR）為8.34%。

按硅片數量統計，2024年全球半導體硅片總銷量為2.01億片，其中12英寸硅片銷量為9411萬片、8英寸半導體硅片銷量為5711萬片、小尺寸硅片為5035萬片，其中12英寸硅片份額將由2024年的46.69%增長到2031年的55.77%

按百萬平方英寸統計，2024年全球半導體硅片總銷量為144.75億平方英寸，預計2031年將達到219.83億平方英寸，其中12英寸硅片2024年占比為71.26%，2031年將達到77.36%。

產品細分方面，300mm半導體硅片處于主導地位，市場份額將由2024年的74.57%增長到2031年份額將達到78.77%，2026-2031年CAGR為9.28%；2024和2031年200mm半導體硅片份額將分別為19.21%和17.14%。

生產端來看，日本和北美是兩個重要的生產地區，2024年分別占有31.25%和21.94%的市場份額，預計未來幾年，中國地區將保持最快增速，預計2031年份額將達到20.36%。中國本土半導體硅片核心生產商包括滬硅產業、中環領先、立昂微、杭州中欣晶圓、超硅股份、西安奕材和上海合晶等，2024年中國本土前七大廠商占本土半導體硅片產量的86%的市場份額。

其中，滬硅產業2025年年度業績預告顯示，經財務部門初步測算，預計 2025 年年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤與上年同期（法定披露數據）相比，將出現虧損，實現歸屬于母公司所有者的凈利潤-15.3億元到-12.8 億元，與上年同期（法定披露數據）相比，虧損將增加-5.6億元到-3.09億元。歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤將出現虧損，約為-18.0億元到-15.0億元，與上年同期（法定披露數據）相比，虧損將增加-5.57億元到-2.57億元。

西安奕材2025年度業績預告，預計 2025 年年度實現營業收入約26.5 億元，與上年同期相比將增加約5.28億元，同比增加約 24.91%。預計實現歸屬于母公司所有者的凈利潤約-7.38億元，與上年同期相比基本持平。預計歸屬于母公司所有者扣除非經常性損益后的凈利潤約-8.09 億元，與上年同期相比，虧損將擴大約4,644.91萬元，同比擴大約6.09%。

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